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湖北武漢沖出一家芯片IPO

作者:發(fā)哥說新股 來源:格隆匯新股 253511/21

近期,接連幾家來自武漢的公司迎來IPO進(jìn)展,包括聚芯微電子、長進(jìn)光子、濱會(huì)生物等。格隆匯獲悉,武漢聚芯微電子股份有限公司(簡稱“聚芯微電子”)不久前向港交所遞交了招股書,由海通國際、中信證券擔(dān)任聯(lián)席保薦人。聚芯微電子是一家智能感知、機(jī)器視覺

標(biāo)簽: 聚芯微電子 小米長江 華為哈勃投資 智能感知 智能設(shè)備

近期,接連幾家來自武漢的公司迎來IPO進(jìn)展,包括聚芯微電子、長進(jìn)光子、濱會(huì)生物等。

格隆匯獲悉,武漢聚芯微電子股份有限公司(簡稱“聚芯微電子”)不久前向港交所遞交了招股書,由海通國際、中信證券擔(dān)任聯(lián)席保薦人。

聚芯微電子是一家智能感知、機(jī)器視覺及影像技術(shù)解決方案提供商,在智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等下游應(yīng)用不斷智能化的浪潮中,公司近幾年?duì)I收有所增長,2024年凈利潤開始轉(zhuǎn)正。

不過,公司也面臨國內(nèi)外廠家的競(jìng)爭(zhēng),近幾年主要產(chǎn)品的銷售均價(jià)呈下降趨勢(shì),2023年毛利率有所下滑。

阿斯麥前員工創(chuàng)業(yè),小米、華為押注

聚芯微電子成立于2016年1月,由劉德珩、孔繁曉、詹萬幸聯(lián)合創(chuàng)辦,2025年9月改制為股份公司,總部位于湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)。

自成立以來,聚芯微電子已募集資金超過11億元,在2025年6月的融資中,公司的投后估值約53億元。

公司的主要機(jī)構(gòu)股東包括小米長江、華為哈勃投資、量子躍動(dòng)、上海興尚、OPPO廣東移動(dòng)、湖杉資本、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、華業(yè)天成資本、太平人壽、達(dá)晨財(cái)智、湖北國翼、長江資本、武漢高科私募基金等。

融資歷史,來源:招股書

截至2025年9月21日,劉德珩通過直接及間接的方式持有聚芯微電子21.38%的股權(quán),是公司的控股股東。

劉德珩今年41歲,任執(zhí)行董事、董事會(huì)主席兼行政總裁,他先后獲得華中科技大學(xué)電氣信息工程學(xué)士學(xué)位、荷蘭代爾夫特理工大學(xué)電氣工程碩士學(xué)位。

劉德珩曾在世界領(lǐng) 先的光刻機(jī)研發(fā)和制造公司ASML擔(dān)任應(yīng)用工程師,隨后晉升為高級(jí)應(yīng)用工程師,主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品應(yīng)用和業(yè)務(wù)支援團(tuán)隊(duì)的項(xiàng)目管理;后在荷蘭半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)公司NXP擔(dān)任高級(jí)國際產(chǎn)品經(jīng)理。

聯(lián)合創(chuàng)始人孔繁曉今年40歲,為執(zhí)行董事、副總經(jīng)理兼營銷總監(jiān)。他曾在華為、Universal Electronics B.V.、遠(yuǎn)東國際租賃等公司任職。

另一名創(chuàng)始人詹萬幸今年41歲,為執(zhí)行董事、總經(jīng)理、營運(yùn)總監(jiān)兼董事會(huì)秘書。他此前曾在易程科技任策劃管理工程師。

聚芯微電子是智能感知、機(jī)器視覺及影像技術(shù)解決方案提供商,以fabless模式經(jīng)營。

目前,公司的產(chǎn)品矩陣已涵蓋11條產(chǎn)品線,包含各類傳感器與驅(qū)動(dòng)芯片,其中,8類產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化,3類產(chǎn)品處于設(shè)計(jì)導(dǎo)入階段。

公司的智能感知技術(shù)已進(jìn)入多家頭部智能終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商的核心供應(yīng)鏈。

三種解決方案所涵蓋的11條產(chǎn)品線,來源:招股書

公司的技術(shù)涵蓋智能感知算法及系統(tǒng)級(jí)解決方案、高集成度數(shù)字處理及嵌入式系統(tǒng)、傳感器敏感單元的設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)能力,以及全棧式模擬IC設(shè)計(jì)能力。

根據(jù)灼識(shí)咨詢的數(shù)據(jù),聚芯微電子的光學(xué)感知產(chǎn)品、智能音頻功放、LRA驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品,報(bào)告期內(nèi)累計(jì)出貨量分別約4.95億顆、7.65億顆、3950萬顆。

公司產(chǎn)品在智能手機(jī)中的應(yīng)用,來源:招股書

主要產(chǎn)品的銷售均價(jià)呈下降趨勢(shì),2023年毛利率下降

聚芯微電子主要通過提供智能感知、機(jī)器視覺和影像技術(shù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入,受下游行業(yè)需求增加等因素的影響,近幾年聚芯微電子的收入也有所增長。

2022年、2023年、2024年和2025年1-6月(報(bào)告期),公司的收入分別為1.27億元、2.42億元、6.67億元、4億元;凈利潤分別為-1.37億元、-1.1億元、973萬元、2072萬元。

關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),來源:招股書

聚芯微電子的大部分收入來自智能感知產(chǎn)品,其主要涵蓋光學(xué)感知、智能音頻及振動(dòng)感知。報(bào)告期內(nèi),公司來自智能感知產(chǎn)品的收入占比分別為97.3%、97.7%、86.0%、78.7%。

其中,智能音頻的收入占比由2022年的97.2%下降至2025年1-6月的43%,而光學(xué)感知產(chǎn)品的收入占比則由0.1%提升至29.6%。

主營業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品構(gòu)成情況,來源:招股書

報(bào)告期內(nèi),聚芯微電子的毛利率分別為27.6%、23.6%、23.4%、23.3%。

2023年,公司的整體毛利率明顯下降,主要是由于所有業(yè)務(wù)線在相關(guān)期間的相關(guān)毛利率均下跌。

從產(chǎn)品價(jià)格來看,2022年,智能音頻產(chǎn)品的平均售價(jià)為1.2元/件,2023年則降至1元/件,降幅為16.7%,2024年進(jìn)一步降至0.8元/件。光學(xué)感知產(chǎn)品的售價(jià)也呈現(xiàn)類似的趨勢(shì)。

業(yè)務(wù)線的銷量及平均銷售價(jià)格,來源:招股書

截至2025年6月底,聚芯微電子的研發(fā)團(tuán)隊(duì)有175人,占員工總數(shù)的比重為60.1%;報(bào)告期內(nèi),公司的研發(fā)開支分別為9970萬元、8150萬元、7710萬元、3540萬元。

采購端,聚芯微電子的供應(yīng)商主要包括晶圓代工廠以及封裝及測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商。各報(bào)告期,公司向前五大供應(yīng)商的采購額占比在90%左右,面臨供應(yīng)商集中及交易對(duì)手風(fēng)險(xiǎn)。

銷售端,公司的客戶主要包括從事研發(fā)、制造及銷售智能手機(jī)、電子設(shè)備及元件的直銷客戶以及該等行業(yè)的經(jīng)銷商,其中大部分來自分銷商。報(bào)告期內(nèi),公司來自前五大客戶的收入占比分別為99.7%、90.5%、78.3%及81.7%。

其中最 大客戶貢獻(xiàn)的收入分別為54.3%、25.0%、26.4%及28.6%。各報(bào)告期第 一大客戶均是經(jīng)銷商,且均不是同一家。

公司也面臨一定的應(yīng)收賬款壓力,各報(bào)告期末,聚芯微電子的貿(mào)易應(yīng)收款項(xiàng)分別為2330萬元、4730萬元、1.6億元、1.16億元,占收入的比重分別為18.35%、19.55%、23.98%、29%。

2022年至2024年,聚芯微電子的凈經(jīng)營現(xiàn)金流出分別為5480萬元、1.9億元、1.85億元,2025年上半年,公司的凈經(jīng)營現(xiàn)金凈流入9470萬元。

截至2025年6月底,公司賬上現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物約5.32億元。

現(xiàn)金流量表,來源:招股書

面臨激烈的競(jìng)爭(zhēng),在全球光學(xué)傳感器市場(chǎng)份額為11.2%

過去十年間,智能設(shè)備的核心發(fā)展趨勢(shì)趨于多元化和智能化。從智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)到智能家電、智能汽車、穿戴設(shè)備及機(jī)器人,智能設(shè)備類型日益豐富多元。

與此同時(shí),隨著AI技術(shù)的應(yīng)用,這些設(shè)備變得更加智能,不僅具備更強(qiáng)的環(huán)境感知能力,也在交互方式和用戶體驗(yàn)方面不斷突破,推動(dòng)人機(jī)交互朝更自然且高效的方向演進(jìn)。

根據(jù)灼識(shí)咨詢,2024年全球智能設(shè)備出貨量達(dá)40億臺(tái),預(yù)計(jì)到2029年將增長至52億臺(tái),復(fù)合年增長率為5.2%。

感知能力對(duì)智能設(shè)備至關(guān)重要,其架起數(shù)字世界與物理世界的橋梁。借助感知能力,智能設(shè)備才能“看得見”、“聽得懂”和“感受得到”,使其“反饋快”和“反應(yīng)準(zhǔn)”。

例如,光學(xué)感知能力使智能設(shè)備對(duì)環(huán)境光變化作出反應(yīng),而聲學(xué)驅(qū)動(dòng)能力則確保用戶獲得清晰、實(shí)時(shí)且精準(zhǔn)的聲音響應(yīng)。

智能感知芯片用于智能設(shè)備中,對(duì)各類環(huán)境信息進(jìn)行采集與反饋,是感知能力的底座。

根據(jù)灼識(shí)咨詢,2024年智能感知芯片全球出貨量達(dá)到273億顆,并預(yù)期到2029年會(huì)增長至389億顆,2024年至2029年的復(fù)合年增長率為7.3%,原因?yàn)樾屡d智能設(shè)備的普及和消費(fèi)者對(duì)感知能力越來越高的需求。

全球智能感知芯片出貨量,來源:招股書

聚芯微電子在智能感知、機(jī)器視覺及影像技術(shù)解決方案行業(yè)面臨激烈競(jìng)爭(zhēng),行業(yè)內(nèi)主要參與者包括ams-OSRAM、原相科技、凌云邏輯、圣邦微電子、格科微、思特威、豪威科技、安森美、匯頂科技、Cirrus Logic等。

根據(jù)灼識(shí)咨詢,就2024年的出貨量而言,聚芯微電子于:

全球光學(xué)傳感器市場(chǎng)排名第三,市場(chǎng)份額為11.2%;

全球智能音頻功放市場(chǎng)排名第三,市場(chǎng)份額為8.3%;

全球LRA驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)排名第三,市場(chǎng)份額為4.1%;

全球3D ToF圖像傳感器市場(chǎng)排名第三,市場(chǎng)份額為1.6%;

全球影像技術(shù)芯片市場(chǎng)排名第七,市場(chǎng)份額為1.2%。

總體而言,智能感知、機(jī)器視覺及影像技術(shù)解決方案行業(yè)未來將受益于設(shè)備智能化的趨勢(shì);不過,聚芯微電子也面臨國內(nèi)外廠家的競(jìng)爭(zhēng),近幾年主要產(chǎn)品的銷售均價(jià)呈下降趨勢(shì),此外,公司第 一大客戶為經(jīng)銷商,且報(bào)告期內(nèi)每年均不相同,穩(wěn)定性存疑。

未來,公司能否持續(xù)拓展核心大客戶、提升市占率,格隆匯將保持關(guān)注。

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來源:格隆匯新股 作者:發(fā)哥說新股09/26 15:28

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