證券日報網(wǎng)訊興森科技（002436）11月12日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司CSP封裝基板的主要下游包括存儲芯片、射頻芯片等領(lǐng)域，客戶群體包括韓系和國內(nèi)存儲芯片大客戶。
興森科技：公司CSP封裝基板的主要下游包括存儲芯片、射頻芯片等領(lǐng)域
來源：證券日報網(wǎng) 
56711/12
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證券日報網(wǎng)訊興森科技（002436）11月12日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司CSP封裝基板的主要下游包括存儲芯片、射頻芯片等領(lǐng)域，客戶群體包括韓系和國內(nèi)存儲芯片大客戶。
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