華鑫證券有限責任公司何鵬程,石俊燁近期對南亞新材進行研究并發(fā)布了研究報告《公司事件點評報告：前瞻布局高端CCL領域，逐步起量未來可期》，給予南亞新材買入評級。

南亞新材(688519)

事件

南亞新材發(fā)布2025年半年度報告：2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入23.05億元，同比增長43.06%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為0.87億元，同比增長57.69%。

投資要點

國內覆銅板業(yè)領先地位，高頻高速產品逐步起量

公司的產品明細規(guī)格繁多，按照膠系大致可以分類為普通FR-4、無鉛兼容型FR-4、無鹵無鉛兼容型FR-4、高頻高速、車用板、能源板、HDI及IC封裝基材等。公司系列產品在Dk/Df參數(shù)上具有明顯優(yōu)勢，是國內率先在各介質損耗等級高速產品全系列通過華為認證的內資覆銅板企業(yè)，已實現(xiàn)進口替代，特別是高端高速產品已在全球知名終端AI服務器取得認證，目前起量較為明顯，有望提升公司增長點。

核心技術方面，公司緊跟行業(yè)技術升級步伐，持續(xù)更新自身的技術體系，已形成與下游行業(yè)發(fā)展相匹配的核心技術，主要包括高頻高速、HDI、IC封裝等產品的核心配方技術體系。

掌握HDI用覆銅板核心技術，性能水平國內領先

在HDI材料領域，針對適用于智能終端、AI服務器、AIPC和AI手機應用的高集成化、高密度互聯(lián)的電子材料，掌握配方核心技術，已開發(fā)出一系列具有優(yōu)秀的電性能與尺寸穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、高耐熱、高可靠性的性能特點的HDI材料，并已在終端客戶取得認可，部分領域產品已進入量產階段。此外，公司正在開發(fā)更多適用于HDI的高性能覆銅板。

IC載板材料預實現(xiàn)國內自主化生產道路

IC載板材料領域，目前全球市場幾乎由日韓企業(yè)壟斷，公司針對存儲和ETS等無芯板領域，已開發(fā)優(yōu)秀的電性能/高剛性低膨脹系數(shù)的產品通過ICS及終端認證；在手機DRAM&NANDFlash上，得到全球手機重要終端客戶旗艦版手機的認證以及小批量量產，預計2025年實現(xiàn)批量量產。此外，公司在研項目極低損耗和低熱膨脹系數(shù)的覆銅板產品，能夠滿足下游IC更高速率的需求。

盈利預測

預測公司2025-2027年收入分別為48.14、62.15、76.75億元，EPS分別為1.05、2.20、3.48元，當前股價對應PE分別為69.0、32.7、20.7倍，維持“買入”投資評級。

風險提示

宏觀經濟擾動，高性能覆銅板研發(fā)不及預期，覆銅板行業(yè)競爭加劇，下游AI算力建設景氣度下滑。

最新盈利預測明細如下：

nerror="javascript: this.parentNode.removeChild(this);" onload="javascript:this.parentNode.className='img-pWrap';this.parentNode.style.textAlign='center';" />

該股最近90天內共有6家機構給出評級，買入評級3家，增持評級3家。