近幾年，羅博特科是A股少有的大牛股，股價從2022年4月的*20.1元，一路飆到2024年11月的最高255元，暴漲近12倍。

其中，僅在去年9月初之后的兩個月時間內，借助重組題材、自主可控、AI光模塊概念，公司股價就一度飆升超200%。

但沒想到的是，一跨進2025年，不算上ST股，公司股價卻變成了跌幅榜上*。

1月6日股價跳崖式的閃崩，似乎已經在預示泡沫風險，但似乎依然有人堅定地押注公司的未來。

究竟發(fā)生了什么？

01

重組一波三折

1月5日，羅博特科發(fā)布公告稱，發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產并募集配套資金的重大資產重組方案，于1月3日遭到深交所并購重組審核委員會的暫緩審議。

消息對資本市場意味著晴天披露，次日公司股價大幅走低，幾番掙扎之后還是吃下了20cm的跌停板。

公司原計劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，收購蘇州斐控泰克技術有限公司（斐控泰克）81.18%的股權，并以現(xiàn)金支付的方式購買德國FSG和FAG公司各6.97%的股權，交易總價約為10.12億元。交易完成后，羅博特科將間接控制兩家德國公司的100%股權。

2023年7月底，重啟并購的消息一經公布，公司迅速開啟了一輪上漲，不到半年時間，漲幅超過兩倍。

在此之前，公司收購FiconTEC的過程經歷了從初步接觸、組建財團、分步收購、疫情中斷到最終重啟并推進的多個階段，歷時超過三年。

羅博特科董事長戴軍在2019年為了收購，聯(lián)合多家投資機構組建了斐控泰克。2020年5月斐控泰克與賣方ELAS達成協(xié)議，分兩步收購FiconTEC的股權：*步是收購80%的股權，第二步收購剩余的20%股權。

雖然通過了外國政府機構的審查，但因疫情導致計劃被擱置。等到了2023年4月，羅博特科再次提議啟動重組交易，并在同年8月與交易對方達成一致意見，最終在2023年8月完成了對FiconTEC 93.03%股權的收購。

而羅博特科通過兩次增資后持有斐控泰克18.82%的股權，成為第二大股東，又在去年12月25日公告，將進一步實現(xiàn)100%的控股。

如此一波三折，卻依然遭到了擱置。公司表示，深交所并購審核委員會要求，交易關聯(lián)性和定價公允性需要公司進一步核實。

首先，重組出現(xiàn)的爭議，很大程度出在交易定價上。

羅博特科要花10個億左右取得100%股權，斐控泰克（81.18%）的股權作價9.27億元，F(xiàn)SG和FAG6.97%的股權作價8510.37萬元。

斐控泰克的凈資產賬面價值9.9億元，溢價率15%，看似可以接受。但另外兩家公司所有者權益賬面值才159.8萬歐元，溢價率居然達到了接近99倍！

這兩公司是德國光模塊龍頭FiconTEC的子公司，作為全球光子及半導體自動化封裝和測試領域的*設備制造商，提供高速硅光光模塊封裝與測試設備，在硅基光芯片方面可提供鏡檢、測試及貼裝設備。

2022年、2023年和2024年1-7月，F(xiàn)iconTEC的凈利潤分別為-62.61萬元、2900.4萬元，以及-2481.16萬元。

在并購草案里有過說明，本次交易完成后公司合并資產負債表的新增商譽達到10.92億元，也就是說，如果未來標的公司業(yè)績未達預期，就要進行商譽減值，直接減少上市公司的當期利潤，那無疑是雪上加霜。

標的公司目前的基本面很難去支撐10個億的估值，一眼看上去根本沒法用市盈率去估。

但根據(jù)董事長戴軍采訪，并購按市銷率P/S實際只有3.6倍，而A股半導體設備公司的市銷率普遍在10倍以上。隨著AI技術驅動，應該對FiconTEC的未來保持樂觀。

要驗證這句話，就必須要了解CPO（光電共封裝）這個概念。

02

CPO，又一個十年十倍？

CPO，是在成本、功耗、集成度各個維度上都進行優(yōu)化了的光電封裝方案。

對于光模塊，資本市場已經很熟悉了。自ChatGPT掀起全球AI投資浪潮以后，數(shù)據(jù)中心的基建投入每年都在持續(xù)拉動對于光模塊的需求。

根據(jù)Light counting預測，全球光模塊的市場規(guī)模在未來5年將以 CAGR12% 保持增長，2027年將突破200億美元，數(shù)據(jù)中心將成為*大應用市場。

在高速光模塊內部的技術演進路線里，為了實現(xiàn)更高集成度，更低功耗和成本，CPO作為*方案應運而生。

當前大算力應用場景的快速發(fā)展將加速推動光模塊從400G/800G進一步向1.6T演進，在1.6T速率下，傳統(tǒng)可插拔光模塊的集成度、功耗等問題更為凸顯。

而CPO有望取代傳統(tǒng)的可插拔光模塊，因為它將光收發(fā)模塊和控制運算的ASIC芯片異構集成在一個封裝體內，提高兩者之間的互聯(lián)密度，同時實現(xiàn)了更低的功耗。

CPO技術核心之一，硅光技術，是實現(xiàn)芯片高度集成的主流解決方案，利用硅和硅基襯底材料作為光學介質，通過集成電路工藝來制造相應的光子器件和光電器件?；诠璨牧系谋旧硖匦?，硅光光模塊對比傳統(tǒng)光模塊具有顯著的高集成度、高速率、低成本優(yōu)勢。

從產業(yè)發(fā)展節(jié)奏來看，硅光產業(yè)鏈正在完善，已經初步覆蓋了技術研究機構、設計工具提供商、系統(tǒng)設備商、Foundry、用戶等各個環(huán)節(jié)。

隨著硅光技術成熟度提升，國內企業(yè)有望借此切入CPO產業(yè)。光模塊龍頭企業(yè)中際旭創(chuàng)正在積極推廣1.6T硅光方案，新易盛的400G/800G硅光模塊均已進入了量產階段。源杰科技去年初推出的硅谷大功率激光器有機會實現(xiàn)小批量出貨。

海外芯片產業(yè)鏈上的巨頭也正在積極布局CPO技術。去年3月博通宣布向客戶交付了業(yè)界*臺51.2T的CPO以太網交換機，而且正在嘗試將CPO技術從交換機進一步拓展到算力芯片，實現(xiàn)更大規(guī)模的擴展域。

引人矚目的還有臺積電的3D封裝方案。CPO技術將進一步增加對于先進封裝工藝的需求，基于3D封裝的CPO技術是目前工藝研究的熱點趨勢。

作為實力*的晶圓制造廠，臺積電的異構封裝技術能夠實現(xiàn)更好的集成度和性能水平，通過部署3D光學引擎，令其順利切入關鍵的數(shù)據(jù)中心連接領域。

2025年，臺積電的*代3D光學引擎將集成到運行速度為1.6Tbps的OSFP 可插拔設備中，兩倍于當前基于銅的以太網解決方案的最高速率。

受益于AIGC算力需求對高帶寬、低功耗、低成本的光通信方案的需求，以及龍頭芯片廠商，科技巨頭布局的示范作用，“光進銅退”使得高性能計算領域得到拓展，CPO商業(yè)化落地進一步加速，有望取得傳統(tǒng)可插拔光模塊的一些份額。

根據(jù)Lightcounting預計，CPO出貨預計將從800G和1.6T端口開始，2026至2027年開始規(guī)模上量，到2027年，CPO端口在800G和1.6T出貨總數(shù)中占比接近30%。

Yole報告數(shù)據(jù)顯示，2022年CPO市場產生的收入預計2033年將達到26億美元，2022-2033年復合年增長率為46%。

但作為當前CPO技術的主流方案，硅光技術本身仍然面臨一些挑戰(zhàn)，譬如封裝工藝的良品率不足、光器件和電器件不同的檢驗標準給測試帶來挑戰(zhàn)、如何減少硅波導的損耗、如何實現(xiàn)波導與光纖的有效耦合等等。

盡管有顯著的潛在優(yōu)勢，CPO仍然處于產業(yè)化初期，頭部廠商的深度布局有望迎來新一輪的產業(yè)演化，早期的投資機會將包含兩個方面，一些硅光器件/光模塊廠商有望充分受益于產業(yè)發(fā)展。

另一方面，譬如早期工藝流程的改善，對應著配套工藝設備、軟件廠商的投資機會。

這個技術將快速進入芯片級應用，未來對硅光晶圓測試設備、芯片測試設備的需求也會快速增長。

這便是市場重視羅博特科收購FiconTEC的原因。FiconTEC生產的設備主要用于光子半導體的微組裝及測試，特別是在硅光、CPO及LPO工藝方面，能夠提供納米級高精度光器件耦合。

下游客戶更是一眾業(yè)界巨頭，包括Intel、Cisco、Nvidia、Ciena、Lumentum、華為等，目前在全球范圍內累計交付設備超過1000臺。

根據(jù)ficonTEC公眾號表示，公司已經為1.6T光模塊的研發(fā)和新產品的導入交付了封測設備，并獲得多個全球大廠端到端的大批量生產自動化設備的訂單，計劃于2024/2025年投入量產。

基于AI基建爆發(fā)的背景，F(xiàn)iconTEC的收購意義還有國產替代的一層，緩解光子器件封裝領域關鍵設備“卡脖子”問題。

03

尾聲

總的來說，在提出“并購六條”的背景下，要求加快監(jiān)管審核節(jié)奏，F(xiàn)iconTEC的收購被視為一筆重量級的跨境優(yōu)質資產重組申請。

現(xiàn)階段市場對高科技股、國產替代概念青睞有加，何況CPO正處在從0到1的導入期，便不難理解羅博特科兩年多10倍的起跳，和突如其來的深坑。

假如審核問題能得到解決，羅博特科便名副其實作為設備鏟子股，隨著CPO高成長性得到驗證，訂單釋放還有可能成為公司股價下一階段的催化劑。

但這個時間跨度，無疑還會比較長。（全文完）