利揚(yáng)芯片8月1日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表。

在回答投資機(jī)構(gòu)提問(wèn)時(shí)，公司介紹，自成立以來(lái)公司始終專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累多項(xiàng)自主核心技術(shù)，為知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試服務(wù)，工藝涵蓋3nm、5nm、8nm、16nm等先進(jìn)制程，已擁有數(shù)字、模擬、混合信號(hào)、存儲(chǔ)、射頻等多種工藝的SoC集成電路測(cè)試解決方案，持續(xù)不斷加大研發(fā)投入力度，進(jìn)一步夯實(shí)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的測(cè)試技術(shù)，積極開(kāi)發(fā)滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測(cè)試解決方案，重點(diǎn)布局5G通訊、傳感器（MEMS）、存儲(chǔ)（Nor/Nand Flash、DDR 等）、高算力（CPU、GPU 等）、人工智能（AI）、汽車電子、智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等芯片的測(cè)試解決方案，并以此方向進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。

隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車普及，車用芯片迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代的歷史機(jī)遇，公司將積極加大高可靠性芯片的三溫(常、低、高)測(cè)試專線投入，并且在智能座艙、輔助、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的芯片測(cè)試技術(shù)進(jìn)行研發(fā)，特別在自動(dòng)駕駛涉及到單光軸多光譜圖像傳感器芯片，采用疊堆式3D 封裝測(cè)試，公司將繼續(xù)加大此方面的測(cè)試研發(fā)投入和產(chǎn)能布局。

公司現(xiàn)有的測(cè)試設(shè)備仍以進(jìn)口為主，目前美國(guó)對(duì)芯片測(cè)試設(shè)備沒(méi)有限制。