科技媒體Patently Apple報道，臺積電最近開始準備為蘋果和英偉達試產(chǎn)2nm芯片。為了開發(fā)2nm制程，臺積電將派約1000名研發(fā)人員前往目前在竹科建設中的Fab20廠，該廠預計在2025年開始量產(chǎn)。

一、臺積電3nm技術優(yōu)勢

臺積電2022年12月29日在南科舉辦3納米量產(chǎn)暨擴廠典禮，董事長劉德音致詞時提到，3nm制程的良率已經(jīng)和5nm量產(chǎn)同期的良率相當，3nm技術將被大量應用在推動未來的*科技產(chǎn)品中，其中包括超級電腦、云端資料中心、高速的網(wǎng)際網(wǎng)路及行動裝置等，包含未來的AR／VR。在5G及高速運算相關應用的大趨勢驅動下，臺積電3nm制程市場需求非常強勁。

臺積電預估，3nm制程技術量產(chǎn)*年帶來的收入將優(yōu)于5nm在2020年量產(chǎn)時的收益，預計3nm制程技術將在量產(chǎn)五年內(nèi)釋放全世界約1.5兆美元終端產(chǎn)品的價值。

二、從3nm向2nm沖刺

臺積電目前已量產(chǎn)的先進半導體技術為FinFET場效應管架構，下一代為采用納米片結構的GAAFET（全環(huán)繞柵極場效應管），可以用于3nm以下制程。臺積電表示，未來即將應用的2nm N2工藝節(jié)點，將使用GAAFET結構。據(jù)此前報道，ASML的High-NA EUV光刻機已經(jīng)在研發(fā)制造過程中，預計臺積電將于2024年率先獲得，可用于2nm制程GAAFET架構芯片生產(chǎn)。

三、乘風破浪的竹科寶山Fab20廠

6月4日，臺積電表示不評論相關傳聞，強調(diào)2nm技術研發(fā)進展順利，預計2025年量產(chǎn)。臺積電因應2nm試產(chǎn)前置作業(yè)，內(nèi)部也開始調(diào)度工程師人力到竹科研發(fā)廠區(qū)做準備，預計召集千人以上的研發(fā)部隊，在竹科寶山Fab20廠*全球量產(chǎn)2nm。臺積電未來*進的2nm生產(chǎn)基地會先落腳竹科寶山Fab20廠，該廠區(qū)為四期規(guī)劃，后續(xù)并將擴至中科，共計有六期的工程。

臺積電工廠，圖源：百度

四、研究調(diào)查公司Omdia估計臺積電明年的營收或暴漲

雖然臺積電與其他半導體業(yè)公司一樣，目前處于銷售放緩，但因為市場正從新冠病毒大流行和艱難的宏觀經(jīng)濟環(huán)境中恢復過來，這些環(huán)境影響一般客戶和企業(yè)客戶的購買力。不過，對于臺積電來說，趨勢似乎正在逆轉，Omdia分析認為，明年臺積電的成長將再次回升。

Omdia認為他們今年將陷入困境。經(jīng)營增長將緩慢回升，產(chǎn)能利用率也將緩慢恢復。2023年將是艱難的一年，總體而言，純晶圓代工廠今年的收入預計將下降8.9%。然而，到2024年，增長可以在2024年反彈至21.7%，臺積電的股價上漲使它能夠以22.5%的收入增長成績*群雄。