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據(jù)茂名發(fā)布公眾號，交通運輸部已批復同意茂名港吉達港區(qū)東華能源碼頭臨開半年。作為茂名最大民營工業(yè)項目，東華能源茂名烷烴資源綜合利用項目主要利用進口的丙烷資源，采用丙烷脫氫(PDH)技術路線獲得丙烯和氫氣，再進一步加工得到聚丙烯(PP)。
在東華能源落戶茂名后，廣州工控在茂名打造丙烯腈產(chǎn)業(yè)鏈項目、世界500強企業(yè)美國霍尼韋爾在茂名建造可持續(xù)航空燃料生產(chǎn)基地、中核集團等更多的下游企業(yè)也陸續(xù)加入，共同引領茂名綠色化工的高速發(fā)展和氫能源的推廣應用。
東華能源為聚丙烯龍頭企業(yè)，公司已經(jīng)實現(xiàn)丙烯產(chǎn)能180萬噸/年、聚丙烯產(chǎn)能近200萬噸/年；規(guī)劃未來5年，將在茂名等地再新增400萬噸PP產(chǎn)能，位居全球前列。
今年以來，該股累計上漲11.8%。公司2022年業(yè)績預告顯示，歸母凈利潤為4000萬元至4500萬元，同比為-96.49%至-96.05%；公司表示業(yè)績下滑的原因為主要原材料丙烷的年度均價大幅上漲，同時下游需求不足，聚丙烯價格萎靡；原材料采購和產(chǎn)品銷售兩頭擠壓，最終業(yè)績大幅下降。
Chiplet（先進封裝）概念股持續(xù)走高。截至昨日收盤，深科技5天3板，華正科技漲停，佰維存儲漲超10%，芯碁微裝、士蘭微、甬矽電子漲超8%，長電科技、晶方科技、通富微電等跟漲。
東莞證券研報表示，Chiplet能在不改變制程的前提下提升芯片集成度，提高算力并保證芯片生產(chǎn)良率，有望成為后摩爾時代我國集成電路彎道超車的重要途徑。Chiplet技術持續(xù)推進，先進封裝、IC載板、半導體IP等多環(huán)節(jié)受益。
天風證券研報表示，隨著科技巨頭類ChatGPT項目入局，算力提升、數(shù)據(jù)存儲及數(shù)據(jù)傳輸端需求迭起，Chiplet技術方案由設計公司引領、先進封裝賦能落地。在封測環(huán)節(jié)方面，看好頭部封測公司“估值處于歷史相對低位、周期底部有望率先復蘇、伴隨2D封裝到3DChiplet發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈價值量逐步提升”的投資邏輯，并表示ChatGPT等應用在算力提升、數(shù)據(jù)存儲及數(shù)據(jù)傳輸端需求迭起，伴隨摩爾定律放緩，Chiplet有望成為支持高性能計算存儲的關鍵。
Chiplet市場空間廣闊，根據(jù)研究機構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，到2035年，Chiplet芯片市場空間有望達570億美元。其優(yōu)勢顯著，國內(nèi)代封裝工程廠、晶圓代工大廠積極布局支持Chiplet方案的先進封裝，目前已取得初步成果。
同興達子公司昆山同興達芯片先進封測全流程封裝測試項目團隊掌握Chiplet相關技術。
通富微電與AMD（美國超威半導體公司）合作緊密，利用次微米級硅中介層以TSV（硅通孔技術）將多芯片整合于單一封裝，公司已實現(xiàn)7nm量產(chǎn)，5nm有望于2022年下半年實現(xiàn)小規(guī)模試產(chǎn)。
華天科技擬投資28.58億元，進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設，項目建成投產(chǎn)后形成Bumping 84萬片、WLCSP 48萬片、超高密度扇出UHDFO 2.6萬片的晶圓級集成電路年封測能力。
晶方科技作為全球CIS封測龍頭，在晶圓級封裝、TSV等方面領先優(yōu)勢明顯；公司通過增資收購荷蘭公司Anteryon，向光刻機領域進軍，進一步擴張業(yè)務邊界，且加強與原有封測業(yè)務協(xié)同。
繼數(shù)字經(jīng)濟、人工智能之后，半導體接力了領漲大旗，產(chǎn)業(yè)鏈細分方向半導體設備、原材料、EDA、集成電路制造、Chiplet等紛紛上漲。證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，今年以來，Chiplet概念股平均漲幅超40%，遠超同期大盤。
截至4月6日收盤，佰維存儲今年累計漲幅290.72%，居于首位；寒武紀-U、芯原股份今年以來分別漲281.23%、138.05%。另外，深科技、長電科技、甬矽電子、上海新陽年內(nèi)漲幅均超50%。
數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，資金面上來看，寒武紀-U、士蘭微、芯原股份、晶方科技、賽微電子、上海新陽、長電科技7股年內(nèi)獲融資資金加倉超億元，其中寒武紀-U獲凈買入12億元。
北上資金凈買入生益科技、長電科技、華潤微、華天科技、通富微電、蘇州固锝超億元；其中生益科技、長電科技分別獲凈買入8.09億元、5.01億元。
另外，長電科技、華潤微、通富微電、盛美上海、賽微電子、芯原股份、芯碁微裝7股同時獲兩路資金的同時加倉，
機構(gòu)關注度方面，今年以來華潤微、科翔股份、士蘭微獲超百家機構(gòu)調(diào)研；另外，甬矽電子、氣派科技、通富微電等10股均獲超10家機構(gòu)現(xiàn)場調(diào)研。
通富微電在調(diào)研中表示，公司在南通擁有3個生產(chǎn)基地，同時在蘇州、檳城、合肥、廈門也積極進行了生產(chǎn)布局，產(chǎn)能方面已形成多點開花的局面，先進封裝產(chǎn)能的大幅提升，為公司帶來更為明顯的規(guī)模優(yōu)勢。
根據(jù)2家及以上機構(gòu)一致預測，華正新材、燦瑞科技、芯原股份今年業(yè)績有望翻倍增長。
海通國際研報表示，華正新材開發(fā)的CBF（積層絕緣膜）材料已經(jīng)在CPU、GPU等半導體芯片封裝領域進入了下游IC載板廠、封裝測試廠及芯片終端驗證流程，并取得了良好進展，并認為公司未來2-3年有望在國內(nèi)ABF膜市場獲得較高市占率。
