2月17日，在通過嚴(yán)格的評(píng)審程序后，廣立微（301095）正式成為“UCIe” 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的貢獻(xiàn)者成員（Contributor Membership），成為國內(nèi)首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司。

作為EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，廣立微將與聯(lián)盟內(nèi)的其他成員一道，共同致力于下一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用，結(jié)合自身在測(cè)試芯片設(shè)計(jì)和良率分析領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì) ，為推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)做出積極貢獻(xiàn)。

關(guān)于UCIe UCIe成立于2022年3月，由英特爾、AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、Google、meta(Facebook)、微軟等十家行業(yè)巨頭聯(lián)合發(fā)起成立，旨在定義一個(gè)開放的、可互操作的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。聯(lián)盟成立后，正式推出了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)（“Universal Chiplet Interconnect Express”，簡稱“UCIe”，這也是該聯(lián)盟名稱的由來）。目前，該聯(lián)盟的會(huì)員囊括了集成電路領(lǐng)域設(shè)計(jì)、制造以及用戶等上下游的上百家重要企業(yè)，是chiplet領(lǐng)域最有影響力的行業(yè)組織。

近年來，Chiplet已成為半導(dǎo)體行業(yè)聚焦的風(fēng)口。與傳統(tǒng)的單片集成方法相比，Chiplet在諸多方面都具有優(yōu)勢(shì)和潛力，但該技術(shù)一直缺少統(tǒng)一的技術(shù)接口標(biāo)準(zhǔn)、相關(guān)的EDA工具鏈以及完整可持續(xù)的行業(yè)生態(tài)，從而面臨著諸多挑戰(zhàn)。此次廣立微作為貢獻(xiàn)者成員加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，也正是憑借了公司在制造類EDA，特別是良率提升領(lǐng)域的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力。

加入U(xiǎn)Cle后，廣立微將積極參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定和配套EDA工具的研發(fā)，特別是充分利用公司深厚的技術(shù)積累，推動(dòng)3D 異構(gòu)集成良率提升的系統(tǒng)化解決方案，通過在Chiplet領(lǐng)域的持續(xù)深耕，促進(jìn)業(yè)務(wù)的快速增長。