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2022年，全球半導體行業(yè)面臨著重大的考驗，一方面世界頭號強國美國為維持科技霸權(quán)，試圖構(gòu)建以“美國至上”的新半導體格局，引發(fā)了全球半導體的“競爭焦慮”。而與此同時，全球半導體產(chǎn)業(yè)連續(xù)兩年的高速增長迎來了終結(jié)，2022年，錄得三年來的首次降幅，這給半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展增加更多的不確定性。
在中國，為建構(gòu)自立自強的高新科技產(chǎn)業(yè)，中國政府加大了對高科技產(chǎn)業(yè)的政策支持力度，在中國政府的政策引導和龐大的內(nèi)需市場驅(qū)動下，中國半導體產(chǎn)業(yè)保持著旺盛的發(fā)展勢頭，半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各領(lǐng)域，都取得了長足的進步。
歲末之季，科聞社特篩選出2022年國際半導體重大事件排行以及中國半導體重大事件排行。
PART.1國際篇
美國總統(tǒng)拜登于當?shù)貢r間8月9日簽署總值2800億美元的《2022年芯片和科技法案》，其中527億美元將用于鼓勵芯片生產(chǎn)和研發(fā)，其中半導體激勵計劃是“美國芯片基金”未來五年支持的重點，該計劃將花費390億美元用以支持芯片制造的發(fā)展，關(guān)鍵是要發(fā)展先進工藝的生產(chǎn)。
美國“芯片法案”的兩大重要意圖：一是通過巨額補貼和減稅優(yōu)惠吸引半導體企業(yè)在美國本土投資；二是限制中國，美國通過設置補貼資格，只要接受美國政府補貼，10年內(nèi)就不得在中國或其他“對美國構(gòu)成國家安全威脅的特定國家”擴大先進制程芯片產(chǎn)能。
受消費電子產(chǎn)品需求下滑影響，機構(gòu)預計2022年全球半導體市場的規(guī)模，將降至5800億美元，同比下滑4.4%。這是自2020年以來的首次下滑。而據(jù)預測，明年全球半導體市場的規(guī)模，還會繼續(xù)下滑，預計降至5570億美元。下滑的行業(yè)趨勢下，全球半導體設備投資卻逆勢大漲。2022年全球半導體設備市場銷售額將達到1085億美元，比2021年1025億美元的行業(yè)紀錄增長5.9%。
2022年，三星和臺積電分別在年中和歲末時刻，宣布各自的3納米芯片進入量產(chǎn)。雙方在先進制程上的較量進一步白熱化。6月20號三星率先宣布，已經(jīng)開始在其位于韓國的華城工廠大規(guī)模生產(chǎn)3納米半導體芯片，是全球首家量產(chǎn)3納米芯片的公司。三星使用GAA晶體管架構(gòu)。三星公司表示：與傳統(tǒng)的5納米芯片相比，新開發(fā)的第一代 3納米工藝可以降低45%的功耗，性能提高23%，并減少16%的面積。
臺積電則于前天首開先例地舉行了3納米芯片量產(chǎn)的儀式。臺積電透露：相較于5納米，3納米制程邏輯密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先進的技術(shù)。另外，臺積電3納米良率與5納米量產(chǎn)同期相當，已大量生產(chǎn)，市場需求強勁。
2022年，美國政府繼續(xù)加碼對中國半導體產(chǎn)業(yè)的出口管制，重點制裁深入中國前沿敏感科技領(lǐng)域，既限制中國獲得先進超算、人工智能芯片，也收緊了向任何中國公司出售半導體制造設備的規(guī)定。美國政府同時還將31家中國公司、研究機構(gòu)和其他團體列入所謂“未經(jīng)核實的名單”，限制它們獲得某些受監(jiān)管的美國半導體技術(shù)的能力。另外，美國同時還要求國際半導體設備廠商不得向中國出售用于制造14納米及以下制程芯片的設備。美國并還拉攏，韓國、日本以及中國臺灣，組建所謂的“芯片四方聯(lián)盟”，形成對中國的圍堵。
對于美國的種種限制，中國政府已向世貿(mào)組織提出申訴，指控美方威脅到全球供應鏈穩(wěn)定。
隨著半導體產(chǎn)業(yè)在信息化、數(shù)字化進程的重要性進一步地被放大，全球一些新興國家也開始重視加強和吸引半導體產(chǎn)業(yè)的投資和布局。這其中以印度和越南兩國最為積極。
12月8日，印度塔塔集團表示將開始印度本土生產(chǎn)芯片，并將為此在未來5年內(nèi)投資900億美元。此前另一個印度芯片巨頭ISMC也在今年5月份宣布將拿出30億美元建造印度第一座半導體制造晶圓廠，以發(fā)展汽車芯片以及國防芯片，預計月產(chǎn)能4萬片。而在政府方面，為了吸引外部制造商加入投資，12月15日，印度政府批準了一項百億美元激勵計劃——符合條件的顯示器和半導體制造商將享受高達成本50%的財政支持。
越南政府則于6月批準了《2021-2030年外國投資合作戰(zhàn)略》，其首要目標是吸引高科技和高附加值的項目，更好地對接國際生產(chǎn)鏈和供應鏈。目前，三星、LG、英特爾、蘋果、小米等知名電子公司在越南都設有工廠或研發(fā)中心。12月23日，三星河內(nèi)研發(fā)中心正式落成，在當天的典禮上，越南政府表示期待三星在研發(fā)中心開業(yè)之后，盡快在越南生產(chǎn)芯片。在三星之前，在越南已經(jīng)有英特爾越南工廠（IPV），這是英特爾制造業(yè)網(wǎng)絡中最大的組裝和測試工廠。除吸引國際知名半導體大廠落地生產(chǎn)芯片之外，越南本土企業(yè)也頗有作為，9月底，越南科技巨頭之一的FPT集團旗下的半導體公司，推出了第一個集成在醫(yī)療領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品的微芯片。
PART.2 中國篇
為實現(xiàn)高新科技的自立自強，同時增強國內(nèi)高科技產(chǎn)業(yè)供應鏈的韌性和安全可控，2022年，中國中央政府和地方政府繼續(xù)出臺有關(guān)扶持半導體產(chǎn)業(yè)、人工智能、新能源車等信息和數(shù)字產(chǎn)業(yè)的政策。在這些政策的推動下，以及國內(nèi)新能源汽車、5G等產(chǎn)業(yè)的帶動下，中國半導體產(chǎn)業(yè)在全球逆勢中保持了良好的發(fā)展勢頭。最能說明中國市場發(fā)展的數(shù)據(jù)是：目前總計有28座晶圓廠存儲廠正在各地建設，投資金額達260億美元。
2022年11月10日，中芯國際、華虹相繼公布三季報，兩家企業(yè)逆勢取得佳績，穩(wěn)中有增。2022年三季度，中芯國際營收達131.7億元，同比上升41.9%；華虹半導體營收達6.299億美元，同比上升39.5%。在內(nèi)循環(huán)的市場預期下，2022年8月26日，中芯國際發(fā)布公告稱，將在天津建12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，項目預計總投資為75億美元。
2022年末之際，長江存儲在2022年閃存峰會上正式發(fā)布了基于晶棧3.0架構(gòu)的第四代3D TLC NAND閃存芯片——X3-9070。相比上一代產(chǎn)品，X3-9070擁有更高的存儲密度、更快的I/O速度。該芯片已經(jīng)用于海康威視的CC700 2TB SSD中，這是首個進入零售市場的200+層3D NAND閃存解決方案，領(lǐng)先于三星、美光、SK海力士等國際知名廠商。長江存儲建廠六年，先后實現(xiàn)32層、64層、128層、232層閃存技術(shù)的突破。
2022年7月，紫光集團重組案正式完成，新股東智廣芯入主紫光集團。2021年7月，負債2000多億的紫光集團被債權(quán)人申請進入破產(chǎn)重整程序。北京智路資產(chǎn)管理有限公司和北京建廣資產(chǎn)管理有限公司作為牽頭方組成的智路建廣聯(lián)合體，成為紫光集團重整戰(zhàn)略投資者。2022年4月1日，智路建廣聯(lián)合體用于清償紫光集團債務的投資款600億元按時到位。重組半年，紫光集團運營態(tài)勢良好，旗下紫光股份、紫光國微、紫光展銳等企業(yè)的業(yè)績在行業(yè)逆勢中實現(xiàn)了較高速的增長。
2022年，中國A股科創(chuàng)板迎來了124家公司，其中半導體行業(yè)企業(yè)為40家。在這新上市的40家半導體行業(yè)企業(yè)中，包括了CPU設計企業(yè)龍芯中科、海光信息、“碳化硅第一股”天岳先進、半導體薄膜沉積設備龍頭拓荊科技、國產(chǎn)化學機械拋光設備龍頭華海清科等在國產(chǎn)替代進程中起著舉足輕重作用的企業(yè)。截止目前，科創(chuàng)板已有84家半導體行業(yè)企業(yè)，涵蓋了上游芯片設計、中游晶圓代工、下游封裝測試以及半導體設備和材料全產(chǎn)業(yè)鏈。
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2022年，全球半導體行業(yè)面臨著重大的考驗，一方面世界頭號強國美國為維持科技霸權(quán)，試圖構(gòu)建以“美國至上”的新半導體格局，引發(fā)了全球半導體的“競爭焦慮”。而與此同時，全球半導體產(chǎn)業(yè)連續(xù)兩年的高速增長迎來了終結(jié)，2022年，錄得三年來的首次降幅，這給半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展增加更多的不確定性。
在中國，為建構(gòu)自立自強的高新科技產(chǎn)業(yè)，中國政府加大了對高科技產(chǎn)業(yè)的政策支持力度，在中國政府的政策引導和龐大的內(nèi)需市場驅(qū)動下，中國半導體產(chǎn)業(yè)保持著旺盛的發(fā)展勢頭，半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各領(lǐng)域，都取得了長足的進步。
歲末之季，科聞社特篩選出2022年國際半導體重大事件排行以及中國半導體重大事件排行。
PART.1國際篇
TOP1:美國《芯片與科學法案》正式出臺
美國總統(tǒng)拜登于當?shù)貢r間8月9日簽署總值2800億美元的《2022年芯片和科技法案》，其中527億美元將用于鼓勵芯片生產(chǎn)和研發(fā)，其中半導體激勵計劃是“美國芯片基金”未來五年支持的重點，該計劃將花費390億美元用以支持芯片制造的發(fā)展，關(guān)鍵是要發(fā)展先進工藝的生產(chǎn)。
美國“芯片法案”的兩大重要意圖：一是通過巨額補貼和減稅優(yōu)惠吸引半導體企業(yè)在美國本土投資；二是限制中國，美國通過設置補貼資格，只要接受美國政府補貼，10年內(nèi)就不得在中國或其他“對美國構(gòu)成國家安全威脅的特定國家”擴大先進制程芯片產(chǎn)能。
TOP2:2022年全球半導體市場同比下降4.4% 行業(yè)發(fā)展進入調(diào)整期
受消費電子產(chǎn)品需求下滑影響，機構(gòu)預計2022年全球半導體市場的規(guī)模，將降至5800億美元，同比下滑4.4%。這是自2020年以來的首次下滑。而據(jù)預測，明年全球半導體市場的規(guī)模，還會繼續(xù)下滑，預計降至5570億美元。下滑的行業(yè)趨勢下，全球半導體設備投資卻逆勢大漲。2022年全球半導體設備市場銷售額將達到1085億美元，比2021年1025億美元的行業(yè)紀錄增長5.9%。
TOP3:三星和臺積電3納米芯片先后量產(chǎn)
2022年，三星和臺積電分別在年中和歲末時刻，宣布各自的3納米芯片進入量產(chǎn)。雙方在先進制程上的較量進一步白熱化。6月20號三星率先宣布，已經(jīng)開始在其位于韓國的華城工廠大規(guī)模生產(chǎn)3納米半導體芯片，是全球首家量產(chǎn)3納米芯片的公司。三星使用GAA晶體管架構(gòu)。三星公司表示：與傳統(tǒng)的5納米芯片相比，新開發(fā)的第一代 3納米工藝可以降低45%的功耗，性能提高23%，并減少16%的面積。
臺積電則于前天首開先例地舉行了3納米芯片量產(chǎn)的儀式。臺積電透露：相較于5納米，3納米制程邏輯密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先進的技術(shù)。另外，臺積電3納米良率與5納米量產(chǎn)同期相當，已大量生產(chǎn)，市場需求強勁。
TOP4:美國打壓中國半導體產(chǎn)業(yè)祭出組合拳
2022年，美國政府繼續(xù)加碼對中國半導體產(chǎn)業(yè)的出口管制，重點制裁深入中國前沿敏感科技領(lǐng)域，既限制中國獲得先進超算、人工智能芯片，也收緊了向任何中國公司出售半導體制造設備的規(guī)定。美國政府同時還將31家中國公司、研究機構(gòu)和其他團體列入所謂“未經(jīng)核實的名單”，限制它們獲得某些受監(jiān)管的美國半導體技術(shù)的能力。另外，美國同時還要求國際半導體設備廠商不得向中國出售用于制造14納米及以下制程芯片的設備。美國并還拉攏，韓國、日本以及中國臺灣，組建所謂的“芯片四方聯(lián)盟”，形成對中國的圍堵。
對于美國的種種限制，中國政府已向世貿(mào)組織提出申訴，指控美方威脅到全球供應鏈穩(wěn)定。
TOP5:印度、越南等國家加強和吸引半導體產(chǎn)業(yè)投資和布局
隨著半導體產(chǎn)業(yè)在信息化、數(shù)字化進程的重要性進一步地被放大，全球一些新興國家也開始重視加強和吸引半導體產(chǎn)業(yè)的投資和布局。這其中以印度和越南兩國最為積極。
12月8日，印度塔塔集團表示將開始印度本土生產(chǎn)芯片，并將為此在未來5年內(nèi)投資900億美元。此前另一個印度芯片巨頭ISMC也在今年5月份宣布將拿出30億美元建造印度第一座半導體制造晶圓廠，以發(fā)展汽車芯片以及國防芯片，預計月產(chǎn)能4萬片。而在政府方面，為了吸引外部制造商加入投資，12月15日，印度政府批準了一項百億美元激勵計劃——符合條件的顯示器和半導體制造商將享受高達成本50%的財政支持。
越南政府則于6月批準了《2021-2030年外國投資合作戰(zhàn)略》，其首要目標是吸引高科技和高附加值的項目，更好地對接國際生產(chǎn)鏈和供應鏈。目前，三星、LG、英特爾、蘋果、小米等知名電子公司在越南都設有工廠或研發(fā)中心。12月23日，三星河內(nèi)研發(fā)中心正式落成，在當天的典禮上，越南政府表示期待三星在研發(fā)中心開業(yè)之后，盡快在越南生產(chǎn)芯片。在三星之前，在越南已經(jīng)有英特爾越南工廠（IPV），這是英特爾制造業(yè)網(wǎng)絡中最大的組裝和測試工廠。除吸引國際知名半導體大廠落地生產(chǎn)芯片之外，越南本土企業(yè)也頗有作為，9月底，越南科技巨頭之一的FPT集團旗下的半導體公司，推出了第一個集成在醫(yī)療領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品的微芯片。
PART.2 中國篇
TOP1:中國中央政府和各地政府繼續(xù)出臺扶持高科技產(chǎn)業(yè)的政策
為實現(xiàn)高新科技的自立自強，同時增強國內(nèi)高科技產(chǎn)業(yè)供應鏈的韌性和安全可控，2022年，中國中央政府和地方政府繼續(xù)出臺有關(guān)扶持半導體產(chǎn)業(yè)、人工智能、新能源車等信息和數(shù)字產(chǎn)業(yè)的政策。在這些政策的推動下，以及國內(nèi)新能源汽車、5G等產(chǎn)業(yè)的帶動下，中國半導體產(chǎn)業(yè)在全球逆勢中保持了良好的發(fā)展勢頭。最能說明中國市場發(fā)展的數(shù)據(jù)是：目前總計有28座晶圓廠存儲廠正在各地建設，投資金額達260億美元。
TOP2:中芯和華虹代工龍頭業(yè)績逆勢大漲
2022年11月10日，中芯國際、華虹相繼公布三季報，兩家企業(yè)逆勢取得佳績，穩(wěn)中有增。2022年三季度，中芯國際營收達131.7億元，同比上升41.9%；華虹半導體營收達6.299億美元，同比上升39.5%。在內(nèi)循環(huán)的市場預期下，2022年8月26日，中芯國際發(fā)布公告稱，將在天津建12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，項目預計總投資為75億美元。
TOP3:長江存儲閃存技術(shù)突破領(lǐng)先全球
2022年末之際，長江存儲在2022年閃存峰會上正式發(fā)布了基于晶棧3.0架構(gòu)的第四代3D TLC NAND閃存芯片——X3-9070。相比上一代產(chǎn)品，X3-9070擁有更高的存儲密度、更快的I/O速度。該芯片已經(jīng)用于海康威視的CC700 2TB SSD中，這是首個進入零售市場的200+層3D NAND閃存解決方案，領(lǐng)先于三星、美光、SK海力士等國際知名廠商。長江存儲建廠六年，先后實現(xiàn)32層、64層、128層、232層閃存技術(shù)的突破。
TOP4:紫光集團正式完成重組，運營態(tài)勢良好
2022年7月，紫光集團重組案正式完成，新股東智廣芯入主紫光集團。2021年7月，負債2000多億的紫光集團被債權(quán)人申請進入破產(chǎn)重整程序。北京智路資產(chǎn)管理有限公司和北京建廣資產(chǎn)管理有限公司作為牽頭方組成的智路建廣聯(lián)合體，成為紫光集團重整戰(zhàn)略投資者。2022年4月1日，智路建廣聯(lián)合體用于清償紫光集團債務的投資款600億元按時到位。重組半年，紫光集團運營態(tài)勢良好，旗下紫光股份、紫光國微、紫光展銳等企業(yè)的業(yè)績在行業(yè)逆勢中實現(xiàn)了較高速的增長。
TOP5:2022中國A股科創(chuàng)板迎來40家半導體企業(yè)
2022年，中國A股科創(chuàng)板迎來了124家公司，其中半導體行業(yè)企業(yè)為40家。在這新上市的40家半導體行業(yè)企業(yè)中，包括了CPU設計企業(yè)龍芯中科、海光信息、“碳化硅第一股”天岳先進、半導體薄膜沉積設備龍頭拓荊科技、國產(chǎn)化學機械拋光設備龍頭華海清科等在國產(chǎn)替代進程中起著舉足輕重作用的企業(yè)。截止目前，科創(chuàng)板已有84家半導體行業(yè)企業(yè)，涵蓋了上游芯片設計、中游晶圓代工、下游封裝測試以及半導體設備和材料全產(chǎn)業(yè)鏈。
科聞社版權(quán)聲明：轉(zhuǎn)載時標注原文鏈接不構(gòu)成侵權(quán)
