盡管過(guò)去幾年遭遇的挑戰(zhàn)尚未遠(yuǎn)去，半導(dǎo)體行業(yè)忙于應(yīng)付當(dāng)前供應(yīng)短缺問(wèn)題的同時(shí)致力于長(zhǎng)期的資本投資?？偨Y(jié)來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體行業(yè)在幾乎所有層面的未來(lái)前景依舊一片大好。

受多種終端應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，由半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品需求量仍然非常巨大，從智能電動(dòng)汽車(chē)和移動(dòng)設(shè)備到通信基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。2021年，半導(dǎo)體行業(yè)的收入再創(chuàng)新高，達(dá)到5,560億美元，預(yù)計(jì)到2022年將攀升至6,000億美元。由于供應(yīng)鏈難以滿(mǎn)足這一需求，許多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“缺芯”將持續(xù)至2023年，所以這將繼續(xù)影響全球終端市場(chǎng)。

縱使供應(yīng)鏈面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，這恰好再次凸顯了半導(dǎo)體對(duì)我們生活質(zhì)量、工作效率、教育和國(guó)家安全的重要性，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)潛力的信心從未如此強(qiáng)烈。實(shí)際上，畢馬威半導(dǎo)體行業(yè)信心指數(shù)再創(chuàng)新高。

畢馬威和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟的最新研究發(fā)現(xiàn)，為應(yīng)對(duì)未來(lái)需求，超半數(shù)的半導(dǎo)體受訪(fǎng)企業(yè)高管（53%）聲稱(chēng)其策略重點(diǎn)已轉(zhuǎn)向以終端市場(chǎng)為導(dǎo)向，即優(yōu)先考慮日常業(yè)務(wù)過(guò)程中需要使用其產(chǎn)品來(lái)拓展自身業(yè)務(wù)的企業(yè)的特定需求。

由于當(dāng)前的汽車(chē)本質(zhì)上已成為車(chē)輪上的計(jì)算機(jī)，并且供應(yīng)鏈并未針對(duì)半導(dǎo)體元件進(jìn)行優(yōu)化，全球汽車(chē)行業(yè)受到重創(chuàng)。2021年，汽車(chē)制造商預(yù)計(jì)將產(chǎn)生半導(dǎo)體棄置收入1,250億美元的80%以上。2 由于先進(jìn)水平和準(zhǔn)備程度均較高，游戲、移動(dòng)和基礎(chǔ)設(shè)施等其他終端領(lǐng)域的供應(yīng)鏈表現(xiàn)稍好。

但一些積極的跡象正在顯現(xiàn)，這表明半導(dǎo)體行業(yè)正逐步解決供應(yīng)挑戰(zhàn)。例如， 2021年10月，交貨時(shí)間與前九個(gè)月相比已趨于平穩(wěn)。3 盡管如此，分銷(xiāo)商已紛紛準(zhǔn)備說(shuō)服客戶(hù)接受2022年預(yù)計(jì)將出現(xiàn)延長(zhǎng)交貨時(shí)間這一情況（特別是陶瓷電容器和片式電阻器）。

4 盡管市場(chǎng)持續(xù)緊張，但多家大型全球汽車(chē)制造商報(bào)告稱(chēng)，芯片供應(yīng)的改善使工廠(chǎng)在最近數(shù)月內(nèi)首次以接近正常負(fù)荷的狀態(tài)運(yùn)營(yíng)。

作為一個(gè)戰(zhàn)略重點(diǎn)，人才在過(guò)去幾年中一直是行業(yè)決策者的首要考慮事項(xiàng)，并且仍然是關(guān)注重點(diǎn)。除了各種傳統(tǒng)挑戰(zhàn)：例如，寄希望于開(kāi)發(fā)自有芯片的科技巨頭在吸引半導(dǎo)體人才的同時(shí)不得不面臨新出現(xiàn)的問(wèn)題，如遠(yuǎn)程工作、員工職業(yè)倦怠，以及如何強(qiáng)化人才適應(yīng)新角色和新地點(diǎn)的意愿和能力。這些問(wèn)題和擔(dān)憂(yōu)不會(huì)快速消失。對(duì)半導(dǎo)體的需求以及對(duì)于精通半導(dǎo)體產(chǎn)品的專(zhuān)業(yè)人才的迫切需求預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年會(huì)繼續(xù)保持強(qiáng)勁。