德邦證券分析認為，目前各晶圓廠為保障自身供應鏈安全，加快設備備貨步伐，由于設備中標一般在其招標公告后的1-3個月，因此11月設備招標的放量將帶動后續(xù)設備中標量的提升

12月9日，半導體板塊多股異動拉升，拓荊科技漲逾5%，富創(chuàng)精密、航錦科技、思特威等跟漲。

消息面上，據券商披露的月報數據顯示，近期半導體招標數量明顯回升，此外隨著明年消費電子的復蘇，有望帶動半導體需求的回升。潛伏方面，月底還有兩大半導體盛會將舉辦。

晶圓廠招標數量明顯回升

據統(tǒng)計，11月樣本晶圓廠共招標268臺半導體設備，披露中標30臺半導體設備，其中設備招標數量創(chuàng)2022年新高。

對此，德邦證券分析認為，目前各晶圓廠為保障自身供應鏈安全，加快設備備貨步伐，由于設備中標一般在其招標公告后的1-3個月，因此11月設備招標的放量將帶動后續(xù)設備中標量的提升。

從細分設備來看，今年1-11月中國產化率大于50%的有去膠、清洗、刻蝕設備，國產化率在20%-30%的有薄膜沉積、涂膠顯影、CMP、熱處理設備，國產化率小于20%的有量測、離子注入、光刻設備，國產化率仍有較大空間。

下游手機需求回暖，半導體明年年中有望觸底回升

另一方面，作為半導體下游的手機產業(yè)鏈板塊，年內高庫存的現狀也有望改善。

根據中國信通院、BCI數據測算，截至2022年9月末，國內手機市場渠道庫存約6100萬部，較安全備貨水平高出約3600萬部，仍在去庫存階段。

但對于明年，中信證券表示，在“雙11”、“雙12”促銷活動驅動下，手機庫存水位持續(xù)下降，明年二季度將在“618”促銷帶動下進一步消耗庫存，安卓端則有望受益于宏觀經濟復蘇而迎來底部反彈，由此上游芯片廠商也將在2023年二季度前后回到正常水平。

招商證券也持有類似的觀點，稱當前半導體需求端仍然呈現結構分化趨勢，以手機/PC為代表的消費類需求仍顯疲弱，汽車/光伏等細分需求是相對亮點，整體半導體景氣度處于邊際變弱趨勢中，但明年中左右有望迎來景氣觸底回升。

此外，周期的角度來看，德邦證券提到，從上一輪中國半導體銷售數據來看，行業(yè)下行周期時間為1.5年左右。而本輪下行周期從2021年底開始，因此預計中國半導體銷售增速或將于2023年二季度左右觸底。

月底還有兩大半導體盛會舉辦

值得注意的是，月底即將舉辦的兩大半導體盛會也將給行業(yè)帶來新預期。

一是，“中國集成電路設計業(yè)2022年會”（ICCAD 2022）將在12月26日-27日舉辦，大會為最具影響力的行業(yè)重要活動之一，將深入探討集成電路產業(yè)，特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)。

其二，第3屆第三代半導體論壇于12月28日在蘇州召開，論壇將重點關注碳化硅、氮化鎵上下游產業(yè)鏈；最新襯底、外延、器件加工工藝和生產技術；展望氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅等寬禁帶半導體前沿技術研究深度進展。

還有哪些半導體細分值得關注？

行業(yè)細分方面，招商證券稱應重點聚焦以下層面：

1、SoC/MCU：受益汽車邊際增量以及產品結構加速調整。

2、服務器 IC：受益于 DDR5 滲透率提升和服務器主芯片國產替代。

3、模擬芯片：海外 IDM 模擬大廠產能擴張供需逐步改善背景下景氣度邊際減弱，后續(xù)業(yè)績增速放緩或給估值帶來的壓力，但可關注在汽車芯片領域有布局或有其他新品突破的公司。

4、射頻/CIS：短期受下游手機景氣度影響，但長期具有品類擴張、份額提升邏輯且在細分領域已具備國際市場競爭力的設計標的。

5、特種 IC：軍用產品采購規(guī)模不斷加大，特種 IC 保持較高景氣度。

6、功率半導體：國內外光伏下半年裝機量整體樂觀，同時汽車 800V 高壓平臺和快充趨勢帶來 IGBT、SiC 和高壓MOS 的機會。

7、設備&材料&零部件：全球邏輯及存儲廠商紛紛下修資本支出，2023 年設備下行周期確立，但國內以中芯國際為代表的成熟制程產線擴產節(jié)奏依舊清晰，同時零部件交期依舊較長，材料和零部件國產替代需求旺盛。