據(jù)路透社11月30日報道，周三（11月30日）發(fā)布的一份報告警告稱，憑借英偉達、英特爾和高通等主導企業(yè)，美國一直是微芯片設計領域的領導者，但如果沒有政府對該行業(yè)的支持，美國的全球市場份額可能大幅下降。

近年來，美國在芯片設計收入中所占的份額一直在下滑，從2015年的50%以上降至2021年的46%。

圖片來自：Reuters

根據(jù)美國行業(yè)組織半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）和波士頓咨詢集團（Boston Consulting Group）發(fā)布的分析報告，如果沒有政府的支持，到本世紀末，這一比例可能會降至36%。

美國已經(jīng)失去了在芯片制造方面的領先地位，這促使拜登政府今年通過了《芯片和科學法案》。

SIA和BCG在2020年發(fā)布的一份早前的報告顯示，當年美國在現(xiàn)代全球芯片制造能力中所占的份額已從1990年的37%降至12%。

報告稱，到2030年，需要聯(lián)邦政府在半導體設計和研發(fā)方面投入200--300億美元，其中包括150--200億美元的芯片設計投資稅收抵免，以維持美國的長期領導地位。

SIA的一位發(fā)言人表示，雖然《芯片與科學法案》中包括390億美元的芯片生產(chǎn)制造撥款和130億美元的研發(fā)撥款，但沒有明確標注為芯片設計。

（編譯：晉陽）