看最近的走勢(shì)，半導(dǎo)體已經(jīng)可以分三類(lèi)：

第一種是以驅(qū)動(dòng)、MCU、手機(jī)芯片為代表的，跌幅高達(dá)65％

第二種是以存儲(chǔ)、功率、模擬芯片為主的，平均跌幅45％

第三種是以半導(dǎo)體設(shè)備、EDA、CPU為代表的，平均跌幅20％

其實(shí)，原因很簡(jiǎn)單

基于周期階段不同

半導(dǎo)體分三類(lèi)：

1、基于庫(kù)存的價(jià)格周期類(lèi)半導(dǎo)體

2、基于產(chǎn)品的創(chuàng)新類(lèi)半導(dǎo)體

3、基于國(guó)產(chǎn)替代的抗美半導(dǎo)體

也就是：

短期，看庫(kù)存周期：供需錯(cuò)配帶來(lái)的量?jī)r(jià)關(guān)系；

中期，看創(chuàng)新周期：技術(shù)進(jìn)步帶來(lái)需求結(jié)構(gòu)提升；

長(zhǎng)期，看國(guó)產(chǎn)替代：由底層設(shè)備和材料零部件帶來(lái)的根技術(shù)國(guó)產(chǎn)化。

很明顯現(xiàn)在是

庫(kù)存價(jià)格周期下行通道

創(chuàng)新周期局部分化

國(guó)產(chǎn)替代從fabelss 到 fab 到設(shè)備 到零部件 到最底層的層層推進(jìn)之中

與2018年有九分相似。

本文源自金融界