12月23日芯榜舉辦的“芯榜·芯未來”為主題的2022年年度峰會，本次會議的議題為“半導體投融資論壇暨先進封測&Chiplet”。

此次大會由深圳芯榜和亞太芯谷研究院共同主辦，國投集團高端科技創(chuàng)新服務平臺國投科創(chuàng)、國內頭部數據服務平臺和智庫億歐網協(xié)辦，由廣東省半導體行業(yè)協(xié)會、寬禁帶半導體專業(yè)委員會指導。

大會圍繞先進封測Chiplet技術展開，深入探討半導體先進封測技術目前現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。

深圳市電子學會常務副理事長兼秘書長、深圳市政協(xié)常委夏俊做開場辭。夏俊分析，在后摩爾時代，Chiplet是中國與國外技術差距相對較小的封裝技術領域，國內企業(yè)緊跟產業(yè)趨勢，大力投入研發(fā)，積極參與融入UCIe大生態(tài)，有望在Chiplet行業(yè)技術上乘勢而上，實現(xiàn)突破。

深圳市電子學會常務副理事長兼秘書長、深圳市政協(xié)常委夏俊

會上廣東省半導體行業(yè)協(xié)會副會長呂建新表示《芯粒技術標準化》的發(fā)布，在芯片封裝層面確立互聯(lián)互通的統(tǒng)一標準，打造一個開放性的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，具有劃時代意義。當下最熱門的Chiplet技術，具有極強的投資價值。

廣東省半導體行業(yè)協(xié)會副會長呂建新

雖然目前中國大陸封測市場依舊以傳統(tǒng)封裝業(yè)務為主，但隨著國內領先廠商不斷進行海內外并購及研發(fā)投入，中國大陸先進封裝業(yè)務有望快速發(fā)展。以 SiP等先進封裝為基礎的Chiplet模式兼具設計彈性、成本節(jié)省、加速上市等優(yōu)勢。日月新集團研發(fā)中心資深經理張志偉以《Chiplets 3D IC Technology Introduce》為題目，詳細介紹了Chiplets 3D IC技術，以及沿革。

張志偉分析，為什么當下企業(yè)如此青睞Chiplet？因為Chiplet的無與倫比的優(yōu)勢：可以自由選擇不同分區(qū)的工藝節(jié)點；有利于提高良率，降低制造成本；可以實現(xiàn)產品重復使用，縮短產品上市周期。但是不得不提的是，目前Chiplet面臨的巨大挑戰(zhàn)：先進封裝技術門坎和散熱能力提升的技術。

日月新集團研發(fā)中心資深經理張志偉

面對國際廠商的技術封鎖，我國先進封測廠商——日月新研發(fā)中心副總經理郭桂冠博士發(fā)表振奮人心演講，分析了我國半導體行業(yè)現(xiàn)狀，以及未來追趕國際先進公司的展望。

日月新研發(fā)中心副總經理 郭桂冠博士

“沉舟側畔千帆過”，全球封測業(yè)需求激增，遇到的問題也是出乎原本預測的。晶通科技合伙人、CTO王新分析在先進封測發(fā)展過程中遇到的問題，以及解決思路。

據晶通科技新表示，Chiplet時代來臨了，2018年AMD在他的CPU上用了Chiplet模式，AMD站在時代潮流，引領Chiplet時代。今年AMD市值首次超過英特爾，偉大企業(yè)往往總是踩著時代潮流、順應時代潮流發(fā)展。

晶通科技合伙人、CTO王新

隨著我國對知識產權法律、法規(guī)的完善，包括此前《“十四五”國家知識產權保護和運用規(guī)劃》從立法、司法、行政等多個方面完善知識產權保護體系，知識產權保護的上層建筑已經相當穩(wěn)固。

上海新微超凡知識產權服務有限公司總監(jiān)俞滌炯分析，針對Chiplet以及先進封裝領域目前知識產權的現(xiàn)狀，我們要申請高質量專利；要更嚴格進行審核，保證申請一件保護一件；專利隨技術要跟進性的迭代；同時要關注海外頭部公司技術更新情況。

上海新微超凡知識產權服務有限公司總監(jiān)俞滌炯

那么產業(yè)互聯(lián)網平臺，對半導體先進封測發(fā)展又能帶來那些助力呢？

芯多多coo郝芳

芯多多coo郝芳解釋，產業(yè)互聯(lián)網是以產業(yè)鏈、供應鏈和價值鏈、數字化為終極目標的產業(yè)改造，其中有三個核心：第一個核心是平臺服務，第二個核心是科技驅動，第三個核心是數據支撐。

此次大會發(fā)布亞太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半導體先進封測與Chiplet產業(yè)發(fā)展白皮書》，亞太芯谷科技研究院研究員田果對白皮書做簡單介紹。億歐智庫針對芯片全流程數智化服務深耕多年，億歐網分析師冷倩倩發(fā)布《芯片全流程數智化服務商行業(yè)研究報告》。

先進封測行業(yè)整體向上發(fā)展的同時，人才布局也在發(fā)生變化，我國半導體產業(yè)面臨著填補人才缺口及人才保留與發(fā)展的雙重挑戰(zhàn)。 CGL合伙人Johnny Liang分析中美博弈下的半導體人才爭奪戰(zhàn)-如何做好本土化人才招聘。

Johnny Liang表示，我國半導體領域2023年可見專業(yè)缺口達到20萬，芯片制造人才缺口9萬，芯片設計人才缺口7萬，芯片封測人才缺口5萬，情況不容樂觀。

CGL合伙人Johnny Liang

封測技術的進步離不開設備的迭代更新。鐳神泰克科技有限公司創(chuàng)始人黃剛表示，先進封裝激光設備橫空出世有效解決先進封裝工藝中多層芯片堆疊（Diestack）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、電子屏蔽（EMIShielding）等產品在激光標記時內部芯片損傷問題。

北極雄芯副總裁徐濤稱，Chiplet優(yōu)勢是通過封裝方案的復用把前期的成本降下來，這是節(jié)約成本的主要思路。

北極雄芯副總裁徐濤

大會同步揭曉【芯榜·芯未來】獎項。同時公布了“中國芯片產業(yè)優(yōu)秀數智化支持服務商”、“中國芯片產業(yè)優(yōu)秀數智化制造服務商”兩個榜單。大會以一場精彩的投融資圓桌對話作為壓軸。

芯榜CEO班可可表示，“芯榜·芯未來”年度峰會作為國內封測領域交流平臺，匯聚眾多行業(yè)龍頭企業(yè)，集中展示半導體封測新技術，為打通產業(yè)鏈上下游提供良好機遇。