前言

印度，又一次開始向半導體產業(yè)進軍。

近日，印度最大集團公司塔塔集團（Tata Group）旗下子公司塔塔之子董事長納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭(Natarajan Chandrasekaran)，在接受媒體采訪時表示，塔塔集團將開始在印度本土生產芯片，他們會在未來五年為此投資900億美元。

錢德拉塞卡蘭還表示，公司正在尋求和美國、日本、中國臺灣以及韓國的半導體廠商及代工公司建立合作關系。

除了塔塔集團外，近期印度政府和本地領軍企業(yè)，接二連三地推出了對半導體產業(yè)的激勵政策和投資計劃，爭相在半導體產業(yè)中占據(jù)一席之地。印度對半導體產業(yè)的雄心壯志，也可見一斑。

但以電巢觀點來看，印度的半導體崛起之路，仍然道阻且長。

01 印度：抓住這波上車機會，還來得及

作為印度最大的集團公司，塔塔集團2022年的收入預計會達到1280億美元。其商業(yè)運營涉及了七大領域：通信和信息技術、工程、材料、服務、能源、消費產品和化工產品。

但塔塔集團并不滿足于此，近兩年，集團又逐步將半導體制造業(yè)納入其商業(yè)版圖，意欲在全球芯片供應鏈中占據(jù)一席之地。

2020年，塔塔集團創(chuàng)建了塔塔電子公司（Tata Electronics），以從事半導體組裝測試業(yè)務。錢德拉塞卡蘭透露，“塔塔將與多家企業(yè)討論，研究最終推出上游芯片制造平臺的可能性?！?/p>

此前，錢德拉塞卡蘭就曾對市場規(guī)模達上萬億美元的電子行業(yè)表現(xiàn)出很大興趣。近期，他又發(fā)表講話稱，在新冠大流行和地緣政治動蕩之際，全球供應鏈正在被重塑，這對印度來說是一個巨大的機遇。

錢德拉塞卡蘭認為發(fā)展半導體產業(yè)是大趨勢，現(xiàn)在正是最佳時機，他必然不會錯過

以塔塔集團為代表，近年來，整個印度都瞄準了半導體市場。

今年5月，印度芯片財團 ISMC宣布投資30 億美元，在印度卡納塔克邦建設印度第一座半導體制造晶圓廠。

這座晶圓廠最快將于明年2月開始建設，初期目標是65納米制程，未來預計提升至40納米，主要用于汽車芯片及國防芯片等領域，月產能預計4萬片。

7月，新加坡財團IGSS Ventures表示，也將在印度泰米爾納德邦投資2560億盧比（約合32.5億美元）建立一個半導體高科技園區(qū)，其中包括一個晶圓廠。

9月，印度大型跨國集團Vedanta與鴻海集團正式合作，共同投資200億美元，在印度西海岸建立半導體和顯示器工廠。其中75.8億美元用于芯片相關的生產，包含半導體的制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)。

Vedanta表示，目前計劃工廠在2025年或2026年投入運作，生產28納米12寸晶圓，初步每月可產4萬片，一年后即可全速生產。

12月5日，據(jù)印度媒體報道，總部位于英國的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奧里薩邦(MIO) 秘密會議上宣布，該集團將在奧里薩邦投資2萬億盧比（約合241.8億美元），以在該州設立一個半導體工廠。

短短一年時間里，印度已經預計建設4座本土半導體工廠，足以看出半導體這塊大蛋糕對于各大集團的吸引力。

除了企業(yè)，印度政府也在積極推動，接連出臺相關鼓勵政策。

12 月 15 日，路透社報道稱，印度技術部長周三表示，印度已批準一項 100 億美元的激勵計劃，以吸引半導體和顯示器制造商，進一步推動該國成為全球電子產品生產中心的一部分。

印度政府在一份聲明中表示，根據(jù)該計劃，印度政府將向符合條件的顯示器和半導體制造商提供高達項目成本 50% 的財政支持。

與此同時，印度政府也一直在與臺積電、英特爾等大廠接觸，希望找到合作的可能。

以上種種，似乎都是印度在向外界宣示其沖刺半導體產業(yè)這一賽道的決心。

但實際上，印度的半導體之路實際已經走了近40年，但每次的嘗試都以失敗告終。而這波所謂的“最佳時機”，印度又能否成功借勢逆襲，從過往經驗來看，似乎并不樂觀。

02.40年，印度難圓半導體大夢

印度半導體大夢的開端，可追溯到上世紀80年代。

早在1983年，印度政府就出資成立了國有半導體制造公司SCL（Semiconductor Complex Limited），比臺積電還要早成立4年。

這是印度第一家也是目前唯一一家擁有完整的工業(yè)級設備和基礎設施生產線的半導體芯片工廠。

SCL從1984年就開始投產，采用5微米CMOS技術，到了1989年，所采用的工藝制程，只比當時世界領先的英特爾、NTT等的0.8微米技術落后一代，而那時才剛成立的臺積電，采用的還是3微米制程。

這家原本潛力巨大，實力匹敵英特爾、可能超過臺積電成為世界半導體巨頭的印度工廠，卻在1989年遭遇了一場神秘的火災，一切都被付之一炬。

當年關于這一重大火災的新聞報道

迄今為止，這場大火是人為還是意外，仍然是一個迷。但可以確定的是，印度的半導體夢，因此被按下了暫停鍵，此后多年步履維艱。

火災之后，SCL花了八年時間，才重新啟動，再次籌措資金發(fā)展半導體產業(yè)。但停擺的這八年時間里，世界各國都在激烈追逐，技術飛速發(fā)展，早早入局的SCL，就這樣成了一個“局外廠”，至今工藝水平還停留在180納米。

2006年，SCL進行了重組轉型為研發(fā)機構，并更名為半導體實驗室（Semiconductor Lab）

盡管出師不利，但印度并未就此放棄這場半導體夢。

2007年，印度政府出臺了一項半導體激勵計劃，引起業(yè)界強烈反響。

這項獎勵方案規(guī)定：印度的半導體企業(yè)，10年內可享受20%（經濟特區(qū)內投資）或25%（設在特區(qū)之外）的成本優(yōu)惠補助，并可享受其他一些獎勵政策。這一新政一開始吸引了英特爾和意法半導體等多家巨頭簽訂了合作意向協(xié)議，然而令印度遺憾的事，這些大廠對當?shù)剡M行實地考察后，卻轉頭選擇了中國。

此后的十幾年時間里，印度繼續(xù)在這場半導體大夢里掙扎、等待。當前中美芯片脫鉤的局面，正是印度重振半導體產業(yè)的機會。因此，他們如此急切地采取種種動作，便也不難理解了。

03 .讓印度痛下血本的三大原因

據(jù)公開資料顯示，全球10大fabless半導體設計公司，以及25大半導體供應商中，有23家均在印度班加羅爾、金奈、浦那等城市開設公司。其中，班加羅爾有著“印度硅谷”之稱，是世界上最大的芯片設計中心之一，英特爾、IBM、微軟、英偉達、通用電氣、意法半導體等均在此均設立了研發(fā)基地。

但領先的軟件設計產業(yè)并沒有讓印度在半導體產業(yè)中擁有優(yōu)越感。因為除了軟件設計，印度幾乎沒有半導體產業(yè)，因此一直以來其芯片都依賴于進口。

當今全球芯片的短缺局勢，導致印度汽車行業(yè)去年也經歷了生產和銷售方面的困難。這讓印度發(fā)展半導體產業(yè)的任務顯得更為迫切。

此外，據(jù)南亞問題專家毛克疾分析，印度如此空前痛下血本發(fā)展芯片產業(yè)，主要有三大原因：

一、戰(zhàn)略層面：美國近年來對華實施科技封鎖，對于印度來說也敲響了警鐘，芯片如今作為科技發(fā)展標配，依賴于進口終究不是長遠之計。因此懷有大國夢想的莫迪政府下定決心，即使缺乏基礎、成本高昂、風險巨大，印度也必須建立本土芯片制造廠；

二、戰(zhàn)術層面：面對美國技術打壓、封鎖、全球缺芯的局面，印度也看到危機中的機會，希望抓住這一機遇，進入全球芯片產業(yè)鏈，獲得全球芯片巨頭的合作機會，從而上位全球芯片產業(yè)代工廠。如此，印度不僅能借此吸引資本、技術和人才壯大自身芯片產業(yè)，還能借此向美西方邀功，一舉兩得；

三、應用層面：印度本地電子產業(yè)、汽車、家電等產業(yè)今年快速崛起，對于相關半導體產品的需求也急劇上升，對于芯片的需求占全球5%以上。因此，發(fā)展本土芯片產業(yè)，也是為了滿足國內龐大的下游需求。

對于印度來說，極其渴望趁此形勢動蕩之機改變自己在全球半導體產業(yè)鏈中的地位。但對于這一宏大夢想的前景，業(yè)界似乎并不看好。

04 .骨感的現(xiàn)實，難撐印度的野心

目前看來，印度在半導體領域所具備的優(yōu)勢，包括地緣政治環(huán)境和國內政策支持，此外，其半導體設計領域的人才儲備也較為豐厚。

然而，除了這些之外，其它方面還充滿挑戰(zhàn)，想要短期內構建可持續(xù)的產業(yè)系統(tǒng)并非易事。

半導體產業(yè)對于資金、技術、基礎設施（包括水、電、物料供給等）的要求很高，而印度水電等基礎設施落后，尤其是供電方面問題百出，這讓很多有合作意向的企業(yè)望而卻步。

我們知道，晶圓代工廠生產期間，需要不間斷的電力、干凈的水、最純凈的二氧化硅。這些基礎要中任何一個出問題，都會給生產帶來上百萬美元的損失。

此前，富士康位于印度欽奈的組裝工廠就多次因為地區(qū)性停電而中斷生產

針對這些不足，印度政府今年10月還拿出了1.2萬億美元，作為完善基礎設施的資金。但短期內能否徹底解決這些問題，恐怕還是未知數(shù)。

除了落后的基礎設施建設外，據(jù)相關分析機構總結，低效率的官僚體制、欠缺成熟的硬件制造能力和工人缺乏勤奮不懈的工作紀律，也都成為印度半導體大業(yè)上的掣肘因素。

如此看來，印度如果僅僅依靠短期內的政治承諾和資金投入，恐怕難以支撐其之后的長期發(fā)展，印度的這場芯片大夢，終究還面臨著更多未知與考驗。

總 結

印度當前在半導體產業(yè)上的投資規(guī)?？涨熬薮螅瑑H僅2022年這一年的投資總額，已經超過1500億美元。但是建立芯片制造廠，遠非單純砸錢就能成功，完整的芯片生產鏈還有許多無形的成本。

此外作為長周期產業(yè)，需要長周期的投入才可看到成果，政府的補貼資金一旦枯竭，整個項目就可能陷入停擺。

另外還值得一提的是，印度對待外企向來“不講武德”，不合理的罰款、稅務糾紛、效率低下，使得印度一度被戲稱為“外企火葬場”。中國的小米、華為、OPPO等，英國的沃達豐、美國的IBM，多個跨國企業(yè)，都遭遇過印度的“殺豬盤”。根據(jù)印度工商部公開的數(shù)據(jù)，從2014年到2021年間，就有多達2783家外國公司離開了印度。

糟糕的營商環(huán)境，讓印度在投資界聲名狼藉。想要在印度投資的半導體巨頭，對此也不得不顧慮重重。印度如果不從根本上改變這些頑疾，想成為半導體行業(yè)“世界工廠”的野心恐怕也只是一場自嗨。

因此，客觀來看，印度的半導體崛起之路仍然漫長，這場半導體大夢，是否能實現(xiàn)，依然要畫上問號。