前言

中興、華為事件，乃至日本對韓國半導體材料及設備的出口限制事件，更加突顯我國半導體行業(yè)陷入被美國卡脖子的困境，徹底敲響了中國半導體自主可控的警鐘。于是，在國家政策大力扶持和新冠疫情以及地緣政治緊張等諸多因素下，國內(nèi)半導體設計、制造、設備公司面臨更大的挑戰(zhàn)和機遇——“核芯”技術的“自主可控”已成為全局戰(zhàn)略的重中之重！

一、半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)

半導體產(chǎn)業(yè)鏈自上而下可以分為三個環(huán)節(jié)：設計、制造、封裝測試。設計公司設計出集成電路，然后委托晶圓制造公司進行制造，最后再由封測廠商對集成電路進行封裝測試。

1.設計

對于如今上億乃至上百億晶體管規(guī)模的芯片，設計規(guī)模越來越大，制造工藝越來越復雜，必須依靠 EDA 工具完成電路設計、版圖設計、版圖驗證、性能分析等工作， 降低設計成本、縮短設計周期。通過EDA工具，設計師們能看到芯片成品模擬，決定是否投入生產(chǎn)。EDA 軟件作為集成電路領域的上游基礎工具，貫穿于集成電路設計、制造、封測等環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎支柱之一。

EDA工具曾經(jīng)因為卡脖子登上過新聞頭條，國內(nèi)廠商市場競爭力弱，20年全球市場份額占比合計僅 1.6%，國內(nèi) EDA 軟件自給率也僅 11.5%。

2.制造

IC制造的流程比較復雜，但其實就只做一件事而已：把光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上。步驟大致為：薄膜→光阻→顯影→蝕刻→光阻去除，然后不斷地循環(huán)數(shù)十次。在這個過程中，對精度和材料的要求十分高。

最后便會在一整片晶圓上完成很多 IC 芯片，接下來送去封測廠商。

3. 封測

封測廠首先對晶圓進行“中測（Chip Probe，簡稱CP） —— CP測試完成后進入“封裝”環(huán)節(jié)，封裝的流程大致如下：切割→黏貼→焊接→模封，保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷,增強芯片的散熱性能?！胺庋b”后再進行“終端測試（Final Test，F(xiàn)T） —— 通過 FT 測試的產(chǎn)品然后出貨。

如此經(jīng)過漫長的流程，從設計到制造，再到封測終于獲得一顆顆可投入使用的芯片了。而在一系列被限制事件發(fā)生之后，各國意識到“設計、制造、封測全都要”才是最為穩(wěn)妥的解決方案，從設計到生產(chǎn)的先進工藝制程端到能力端必須握在自己手上。

由此，一股半導體自主可控的浪潮正在全球掀起。

二、半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

半導體國產(chǎn)化踏浪前行，“卡脖子”環(huán)節(jié)成長屬性凸顯。

2020年中國制定國家信息領域核心技術設備發(fā)展戰(zhàn)略綱要，2021 年《十四五國家信息化規(guī)劃》出臺，2022年印發(fā)了《關于做好 2022 年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》。國家持續(xù)加大對于半導體產(chǎn)業(yè)政策扶持力度，大基金“直接輸血”接力推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，過半資金流向了資金需求大、工藝復雜、技術攻堅困難的芯片制造領域。

近年來新應用、新技術驅(qū)動全球半導體產(chǎn)業(yè)快速成長，與此同時，在政策以及資本的協(xié)同助力下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)已取得長足的進步，根據(jù) IC insights 數(shù)據(jù)預計2025年自給率有望達到近 20%。

整體來看，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)仍存在廣闊的國產(chǎn)替代空間，尤其設備、材料、EDA、高端芯片設計仍為主要卡脖子環(huán)節(jié)。在當前地緣政治不確定性升級的背景下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)成長屬性凸顯，設計企業(yè)的崛起將拉動配套制造、封測需求，推動相關廠商積極擴產(chǎn)，并積極導入國產(chǎn)設備 、材料，國內(nèi)EDA、設備、材料等。

半導體測試設備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈示意圖

圖表來源：華經(jīng)情報網(wǎng)

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移+自主可控，國產(chǎn)半導體封測增速領跑

受益于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化趨勢，國內(nèi)集成電路封測企業(yè)和測試設備企業(yè)均有顯著的加速增長。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2019年全球先進封裝市場規(guī)模約290億美元，預計2025年增長到420億美元，年均復合增速約6.6%，高于整體封裝市場4%的增速和傳統(tǒng)封裝市場1.9%的增速。

國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)迎黃金發(fā)展期，國內(nèi)企業(yè)已在部分細分領域?qū)崿F(xiàn)從成長到引領的跨越。其中，封測行業(yè)是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最有成效的，發(fā)展速度最快的，也是我國半導體領域優(yōu)勢最為突出，國內(nèi)與國外差距最小的一環(huán)。因為相對于設計、制造領域來說，技術壁壘和對人才要求較低，是當前我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，國產(chǎn)化程度最高、發(fā)展最為成熟的子行業(yè)。

在封測行業(yè)的蓬勃發(fā)展下，相關企業(yè)不斷打破傳統(tǒng)，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級，力求在國際國內(nèi)市場能站住腳。騰盛精密緊跟時代趨勢，自06年成立之初便極力注重核心技術的研發(fā)投入，并于2018年在深圳市政府的支持下成立了高精密電子封裝關鍵技術工程實驗室，2020年初，獲批廣東省半導體精密制程裝備工程技術研究中心，目前已入選國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單。已經(jīng)掌握了精密運動控制技術、精密點膠核心技術、精密切割(劃片)的核心技術,已經(jīng)成為從核心部件到整機,再到自動化系統(tǒng)集成的高科技型精密裝備企業(yè)，集高端先進工藝制程精密裝備的研發(fā)、制造、銷售及服務為一體的高新技術型企業(yè)。

在半導體劃片領域，wafer saw晶圓切割設備大部分仍依賴于進口。但騰盛精密在2014年引進韓國技術團隊，是中國第一家研制12吋劃片設備的企業(yè)，也是國內(nèi)12吋劃片設備出貨第一的中國品牌。截至目前，騰盛精密研發(fā)出針對半導體晶圓劃片工藝和后段Package切割的新一代產(chǎn)品8-12吋雙軸精密全自動劃片機ADS2100、在線式半導體點膠機Sherpa91N等產(chǎn)品設備，精度更高、自動化程度更高。

8-12吋雙軸精密全自動劃片機ADS2100

今年，騰盛精密半導體 Wafer saw和 Package saw已與部分頭部企業(yè)達成合作，借助國產(chǎn)替代趨勢，堅持技術創(chuàng)新、堅持做世界級品質(zhì)，真正意義上實現(xiàn)技術創(chuàng)新，并打破進口壟斷。未來3-5年，騰盛精密力爭國內(nèi)第一，在半導體劃片設備領域?qū)崿F(xiàn)進口代替，進一步推動我國半導體全產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)自主可控。

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聲明：本文部分內(nèi)容參考出處有：

1.「半導體封測產(chǎn)業(yè)鏈全解析」，來源：個人圖書館

2.「【深度解析】2019中國半導體設備自主可控全景」，來源：芯智訊

3.「半導體自主可控不是閉關鎖國，是技術壁壘」，來源：eefocus

4.「2020年中國半導體測試設備行業(yè)市場現(xiàn)狀與競爭格局分析，國外企業(yè)仍優(yōu)勢顯著」，作者：張鑫 | 來源：華經(jīng)情報網(wǎng)

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