核心觀點(diǎn)

展望半導(dǎo)體2023年投資方向，我們認(rèn)為周期與成長(zhǎng)共振。

一、周期性：IC設(shè)計(jì)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)見(jiàn)頂，毛利率見(jiàn)底，靜待訂單起色。庫(kù)存：去庫(kù)存或持續(xù)至1H23。1）客戶：當(dāng)前庫(kù)存意愿排序?yàn)槠?chē)/運(yùn)營(yíng)商/安防/家電/AIOT/TWS/手機(jī)/LED照明；2）渠道商：下游需求走弱，備庫(kù)存意愿低；3）原廠：客戶和渠道商將庫(kù)存放到了原廠，三季度庫(kù)存水位較高，四季度有望下調(diào)。二、成長(zhǎng)性：1）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：電動(dòng)化+智能化趨勢(shì)確定，汽車(chē)電子、新能源國(guó)產(chǎn)替代黃金窗口；2）半導(dǎo)體設(shè)備：實(shí)現(xiàn)1-10的放量。3）芯片材料：將在設(shè)備后，接力進(jìn)行0-1的突破。4）EDA/IP：將登陸資本市場(chǎng)，成為底層硬科技的全新品類(lèi)。5）設(shè)備零部件：國(guó)產(chǎn)化的縱向推進(jìn)使得產(chǎn)業(yè)地位凸顯，板塊將迎來(lái)歷史級(jí)的發(fā)展窗口。建議關(guān)注：1）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：納芯微、燦瑞科技、雅創(chuàng)電子、帝奧微、中微半導(dǎo)、國(guó)芯科技、紫光國(guó)微、中穎電子、晶晨股份；2）IGBT：宏微科技、東微半導(dǎo)、新潔能、士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技；3）SiC：三安光電、山東天岳、天科合達(dá)、東莞天域、瀚天天成；4）半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、芯源微、沈陽(yáng)拓荊、華海清科、光力科技、至純科技；5）半導(dǎo)體材料：中環(huán)股份、晶瑞電材、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、神工股份、華懋科技（徐州博康）、彤程新材、鼎龍股份、安集科技、江豐電子、江化微、中晶科技；6）EDA/IP ：華大九天、概倫電子、廣立微、寒武紀(jì)、芯原股份；7）GPU/FPGA/ASIC/CIS：韋爾股份、安路科技、格科微、芯原股份、紫光國(guó)微、景嘉微、思特威；8）設(shè)備零部件：北方華創(chuàng)（MFC產(chǎn)品）、神工股份（硅電極）、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、新萊應(yīng)材、和林微納、富創(chuàng)精密、石英股份。

風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體景氣度不及預(yù)期；半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期；晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期。

正文如下

本文源自金融界