繼昨天大幅下跌之后，今日A股部分半導體股票斷崖式下跌，兩天跌幅超過30％。

與此同時，全球半導體股票的崩盤仍在繼續(xù)。

今天，臺積電創(chuàng)下了跌幅記錄。

美股中，英偉達、博通等往期超級半導體大牛股，今年累計跌幅慘不忍睹。

受下游需求萎縮和美國制裁的雙重打擊，中國半導體還有救嗎？如何破局？從哪個領域實現突破？

臺積電史詩級暴跌，

A股部分半導體股兩天跌超30％

今天，臺灣加權指數收盤暴跌4.35％，而被蔡英文稱為“護臺神山”的全球半導體代工龍頭臺積電股價更是大跌8.3％，創(chuàng)下有史以來最大跌幅。

事實上，在臺股臺積電史詩級大跌之前，美股臺積電早已先跌為敬。近兩個交易日，美股臺積電累計下跌9.29％。自今年1月13日創(chuàng)下歷史新高以來，臺積電股價至今已經腰斬，跌幅高達53.49％。

相比臺積電，部分A股半導體上市公司的走勢更加嚇人。僅僅兩個交易日的時間，海光信息、盛美上海、拓荊科技的股價就跌去了超30％，千億龍頭北方華創(chuàng)更是連續(xù)兩個交易日封死跌停。

從盤后公布的龍虎榜數據來看，機構瘋狂出逃上述股份，其中海光信息被五機構凈賣出5.05億；北方華創(chuàng)被四機構凈賣出2.38億元；拓荊科技被五機構凈賣出2.82億，盛美上海被三機構凈賣出1.21億。機構合計從四家公司中出逃11.46億。

這樣的跌法屬實非常罕見。

今年全球半導體到底有多慘？價值線整理了美股半導體前20大公司和A股半導體前20大公司今年以來的市值變化情況。

可以看到，美股市值前20大半導體公司今年以來市值蒸發(fā)了近1.4萬億美元，合近10萬億人民幣，幾近腰斬。其中，英偉達市值蒸發(fā)了近3.2萬億人民幣，臺積電市值蒸發(fā)了近2萬億人民幣。

A股情況類似，不算今年上市的海光信息和天岳先進，A股市值前20大半導體公司今年以來市值已經蒸發(fā)了8312億人民幣，最新總市值僅約1.2萬億人民幣，不足臺積電一家公司的一半。

全球半導體的大崩盤，最核心的原因是下游需求的萎縮。Strategy Analytics發(fā)布的研究報告指出，2022年全球智能手機出貨量將同比下降7.8％；IDC最新發(fā)布的數據顯示，2022年第三季度PC出貨量同比下降了15％；此外，此前因“挖礦”而需求火爆的GPU也隨著加密貨幣的暴跌而需求銳減。

對于國內的半導體公司來說，除了下游需求的蕭條之外，還要應對美國不斷升級的制裁，這無疑是雪上加霜。

國內半導體的困局

半導體是一個龐大的產業(yè)，從大類上講，包括集成電路（IC）、光電子、分離器和傳感器等，其中IC的規(guī)模占80％以上。

所謂芯片，就是內含集成電路的硅片，它分為幾十個大類，上千個小類。制造一塊小小的芯片，涉及50多個學科、數千道工序，包括設計、制造和封裝三大環(huán)節(jié)。

在這個產業(yè)鏈上，國內企業(yè)和世界先進水平的差距是全方位的。

首先看設計，華為海思和紫光展銳分列國內前兩名。目前，兩家公司在不少領域已是世界領先水平，但一個巨大的問題是，其架構授權的核心都被外人掌握。

目前，國內僅有中科院的龍芯和總參謀部的申威擁有自主架構，前者用于北斗導航，后者用于神威超級計算機，民用領域基本是空白。

設備和材料是又一非常大的短板。制造芯片的三大設備光刻機、蝕刻機和薄膜沉積，國內僅中微半導體的介質蝕刻機能跟上行業(yè)節(jié)奏，其7納米設備已入圍臺積電名單。

此外，北方華創(chuàng)在氧化爐和薄膜沉積設備上成績不俗，但基本還處于28納米級別。其他設備，如離子注入機、拋光機和清洗機，也差不多。

差距最大的是光刻機。光刻機用于將設計好的電路圖曝光在硅片上，蝕刻機則負責微觀雕刻，刻出溝槽或接觸孔。目前荷蘭公司ASML最先進的EUV光刻機，即將投入三星、臺積電的7納米工藝，而國內上海微電子的光刻機，仍停留在90納米量產的水平。

材料方面，日本是全球領先者。在制造芯片的19種主要材料中，日本有14種位居全球第一，總份額超過60％。全球近七成的硅晶圓產自日本，那是芯片制造的根基。

芯片制造，國內最先進的是中芯國際和廈門聯(lián)芯，目前能做到28納米量產。而它們的競爭對手，三星、臺積電等巨頭即將在今年量產7納米，相差兩三代。

在這樣一個超長的產業(yè)鏈中，全球通力合作必不可少。以光刻機為例，荷蘭ASML一騎絕塵，但它的成功得益于各國的鼎力合作，鏡頭來自德國蔡司、光源來自美國，這幾乎是西方近百年工業(yè)的技術結晶。

而中國在這個產業(yè)鏈上處于不利地位，現在正在面對非常不友好的產業(yè)環(huán)境。

行業(yè)如何破局？

方正證券半導體研究員陳杭在最新研報中推演了未來國內半導體行業(yè)的破局路徑。

之前的情況是：

設計公司覺得內資fab（代工商）工藝不給力，優(yōu)先選擇外資晶圓廠，導致國產晶圓廠水平原地踏步。

內資fab覺得國產半導體設備不給力，聯(lián)調起來耽誤進度和KPI，應付國家項目買幾臺扔角落了，大部分都買了進口貨。

大到刻蝕機，小到光刻膠，沒有下游的迭代反饋，如何才能日臻完美？

要知道，臺積電的晶圓代工水平靠的是蘋果、英偉達等設計公司的反復培育學習，才做到完美。

要知道，ASML的光刻機靠的是跟臺積電的通力合作，深度研發(fā)，反復迭代，才做了世界第一。

國內很多廠商都是騎墻觀望，能有美系設備就買美系，國產先放一邊?，F在，美國史上最嚴芯片封鎖來了，騎墻派終于無路可走！

那未來，有且只會發(fā)生一種情況：

設計公司沒了外資fab，老老實實全面轉向國產晶圓廠，聯(lián)合調優(yōu)。

內資fab沒了美系設備，老老實實全面轉向國產半導體設備，通力合作。

內資fab有了材料危機，老老實實全面與自己看不上的國內材料合作，調優(yōu)攻關。

被逼上墻角的中國半導體產業(yè)，會形成設計-晶圓廠、晶圓廠-設備、晶圓廠-材料，三大“學習小組”。

另外，14億中國人口 PK 10億西歐+日韓+北美，STEM工程師人口數倍于后者，疊加后發(fā)國家優(yōu)勢，國產晶圓廠上游設備、材料、零部件、大芯片、EDA/IP，將迎來全新發(fā)展階段。

哪些領域有望率先突破？

一切的基礎是材料和設備。

半導體材料方面，除了硅這個主材料之外，剩余的材料大致可以分成兩類：光刻與輔助光刻的材料。

半導體設備方面，已經與材料水乳交融互為關系，因此半導體設備也可以大致分成兩類：光刻與輔助光刻的設備。

材料是化學的天堂、設備是物理的世界，從掌握基礎理論到技術產業(yè)化落地也需要長時間的沉淀，因此，如果要在設備和材料方面入局，只能通過足夠長的時間去研究和足夠多的資金去投入，才有可能取得突破，并且材料和設備不能孤立地去發(fā)展，特別是在研發(fā)新的半導體制程時，設備是基于材料的設備，材料是之于設備的材料，設備商和材料商要互相給予對方寬容，提供試錯機會。因此，如果要從半導體材料和半導體設備方面取得突破，一定不能依賴于單純的市場行為，也一定不要指望立竿見影。

半導體軟件方面，將數學模型轉換成仿真結果，將執(zhí)行程序轉換為流片圖形，其實只要規(guī)則設定好了并不是十分難的事情，軟件的易用性和用戶的習慣往往是一個軟件是否能取得成功的關鍵，多年的優(yōu)勝劣汰后，留下了Synopsys、Cadence、Silvaco等軟件，這些軟件基于Linux、設計者不乏中國人的身影，理論上是可以在短時間內形成突破的，但是卻不可能形成取代；這就很尷尬了，設想一下，如果中國人自己開發(fā)了一套半導體設計軟件給中國人自己用，這到底算是入局還是算是出局呢？因此，在半導體軟件方面，就像我們有自己的永中、WPS等辦公軟件，但主要還是用Office寫文檔一樣，我們要有，但也很難依賴它來入局。另外，同樣的，半導體EDA軟件的發(fā)展也一定不能依賴于單純的市場行為。

半導體產能方面，中國臺灣地區(qū)因為其特殊性，已經成為了半導體芯片的世界工廠之一。如果半導體不再有戰(zhàn)略意義，中國大陸成為新的世界工廠是順理成章的事情，但如果半導體的戰(zhàn)略意義依舊，中國大陸仍面臨著新工藝設備的引入和外部客戶的訂單壓力。因此，在半導體產能方面，如果一直沒有自主的核心技術的背書，即便是中國與全球差距最小的封裝與測試，也一直會被隔斷在一個距離世界頂級工廠不遠不近的位置。在中國半導體產業(yè)上游不穩(wěn)的情況下，產能的鋪陳需慎之又慎，中國臺灣會長期成為一個好的緩沖地帶，大陸很難依靠產能的單點突破來入局。在半導體產能方面，最好能讓它成為一個單純的市場行為。

半導體設計方面，屬于上層建筑的范疇，企業(yè)一旦成功起步就能自我造血、滾動向前。中國已經出現了一些在細分領域度過了黎明前的那段黑暗的企業(yè)。按照半導體設計的游戲規(guī)則，有些模塊可以從EDA或者Fab廠商處購買；有些模塊需要自己實現；還有一些模塊即便是自己實現，也要給他人支付專利費用、還要依賴下游應用。當我們從更高的角度俯視中國整個半導體設計產業(yè)時，中國的半導體設計產業(yè)整體還很弱，特別是模擬設計方面，并不完全因為起步較晚，更因為缺少試錯與迭代機會，與歐美設計公司相比，價格與性能都存在差距。

總之，要破局就需要在半導體材料和設備方面進行政策性的持續(xù)投入，使某些關鍵工藝環(huán)節(jié)成為全球化半導體產業(yè)分工的一部分，并在半導體設計方面構建起產銷暢通、自我循環(huán)的生態(tài)，使之成為有中國特色的社會主義市場經濟的一部分。

中國半導體的材料和設備水平決定了中國半導體的生產力水平，中國半導體的設計水平決定了中國半導體的生產關系水平，前者是后者的前提和基礎并決定了后者的發(fā)展和變革，后者又對前者起作用，后者是否能以一個活躍的形式存在，將或解放、或束縛，或推動、或阻礙前者的迭代與進化。

未來要發(fā)展半導體材料、設備和設計，離不開兩個要素：國家意志和人才，國家意志可以帶來資金，人才可以帶來技術。

對于投資者來說，值得注意的是，中國半導體破局崛起空間巨大，其間必然會出現一批超級大牛股；同時，中國半導體崛起是一個非常漫長和艱辛的過程，也必然會有一批公司被淘汰出局。這個過程，過早或過晚押入，或者押錯公司，同樣會有巨大風險。

本文源自價值線