被市場關注已久的比亞迪半導體股份有限公司（下稱BYD半導）上市再獲關鍵進展。

據深交所創(chuàng)業(yè)板上市委第5次審議會議結果公告顯示，BYD半導、北京中科潤宇環(huán)保科技股份有限公司和河北工大科雅能源科技股份有限公司首發(fā)申請均獲通過。

值得一提的是，作為比亞迪（002594.SZ）旗下的子公司，此次BYD半導上市成功也被認為是比亞迪供應鏈開放并分拆上市戰(zhàn)略邁出成功的第一步，此后比亞迪動力電池業(yè)務也將計劃獨立上市。

報告期內，的BYD半導業(yè)績也出現“增收不增利”的現象。

招股書顯示，從2018年到2020年，BYD半導營收分別為13.40億元、10.96億元、14.41億元，同期歸母凈利潤分別為1.04億元、0.85億元、0.58億元。

盡管如此，BYD半導還是順利過會了，其此次預計募集20.09億元用于功率半導體關鍵技術研發(fā)、高性能 MCU 芯片設計及測試技術研發(fā)、高精度 BMS 芯片設計與測試技術研發(fā)和補充流動資金四大項目。

此外，上市委現場還是就BYD半導與母公司之間的關聯(lián)交易等提出了質疑。

IDM模式再迎一股

作為半導體供應商，BYD半導的業(yè)務主要分為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體四大塊。

其中3成以上收入均來自功率半導體。

招股書顯示，從2018年至2020年，功率半導體為BYD半導貢獻的營收分別為4.38億元、2.97億元和4.61億元，占當期營收的比重分別為33.04%、27.70%和32.41%。

事實上，在功率半導體業(yè)務上，BYD半導已實現芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統(tǒng)級應用測試的全產業(yè)鏈IDM模式，此前已在科創(chuàng)板上市的華潤微（688396.SH）也屬于功率半導體領域的IDM企業(yè)。

在IDM模式下，企業(yè)必須同時擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試的能力，而目前多數半導體企業(yè)主要集中在芯片設計環(huán)節(jié)，晶圓制造和封裝測試則一般會外包給其他廠商。

在市場看來，IDM模式經營模式不但會減少對外依賴，也會給BYD半導帶來更多的業(yè)績增長空間。

但是從BYD半導的前五大客戶來看，其過半營收仍舊來自母公司。

從2018年至2020年，BYD半導從第一大客戶比亞迪集團處獲得營收分別為9.09億元、6.01億元和8.48億元，占當期營收的比重分別為67.84%、54.81%和58.84%。

這樣引發(fā)交易所對二者之間是否存在利益輸送情形的關注。

“關聯(lián)交易定價是否公允、是否存在顯失公平的情形，是否存在比亞迪集團通過關聯(lián)交易對發(fā)行人利益輸送的情形”。上市委指出。

事實上，早在問詢階段時交易所便對BYD半導的業(yè)務獨立性等提出質疑。

彼時，BYD半導表示其已建立完善的內控制度關聯(lián)方輸送利益，并表示關聯(lián)交易價格公允。

“公司向關聯(lián)方的銷售定價機制遵循市場化定價原則。比亞迪集團對各個事業(yè)部（群）進行獨立考核，各個事業(yè)部（群）之間內部供應商的采購程序以競爭性程序為主。公司產品定價基于競爭情況和利潤空間等市場化因素確定”。BYD半導表示。

擔起國產化重任？

成立于2004年的BYD半導已經歷多輪融資，在2020年5月紅杉瀚辰、啟鷺投資、中電中金、中金浦成、中金啟辰等多家機構以19.00億元認購 BYD半導20.21%的股權。

在不到一個月后，愛思開、小米產業(yè)基金、招銀成長叁號和聯(lián)想產業(yè)基金等多家機構以約8.00億元認購BYD半導7.84%的股權，截至上市前最后一輪融資，BYD半導的估值已達到75億元。

招股書顯示，BYD半導此次預計發(fā)行不超過5000萬股，募資額約為20.09億元，其中7.01億元用于功率半導體關鍵技術研發(fā)項目的建設。

據介紹，功率半導體關鍵技術研發(fā)項目建設主要是圍繞新能源汽車展開，其中包括“新一代高性能IGBT 芯片及模塊”、“SiC MOSFET 芯片及模塊”和“高壓功率器件驅動芯片”的建設。

對于該項目的合理性，BYD半導表示：“隨著全球新能源汽車市場規(guī)模的快速擴張，越來越多的功率半導體廠商開始布局車規(guī)領域應用，行業(yè)競爭日益激烈，公司需要加大研發(fā)升級力度、提升產品性能及質量，以維持在車規(guī)級功率半導體行業(yè)的領先地位?！?/p>值得注意的是，車規(guī)級半導體是汽車電子的核心，從全球市場競爭格局來看，國際廠商在車規(guī)級半導體領域中占據領先地位，車規(guī)級半導體國產化率較低。根據 Omdia 統(tǒng)計，2020 年全球前十大車規(guī)級半導體廠商中無國內企業(yè)。

天風證券也曾表示：“從全球市場競爭格局來看，國際廠商在車規(guī)級半導體領域中占據領先地位，車規(guī)級半導體國產化率較低。疫情導致海外廠商大面積停工，車企下調汽車銷量預測使得晶圓代工廠的車規(guī)級半導體產能向消費電子轉移，部分車企的功率半導體、電源管理芯片、汽車控制芯片受供給緊張的影響存在斷供風險?！?/p>而作為“車芯第一股”的BYD半導自然也被市場寄予了厚望。

據披露，BYD半導已實現 SiC 模塊在新能源汽車高端車型電機驅動控制器中的規(guī)模化應用，也是全球首家、國內唯一實現 SiC三相全橋模塊在電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商。

BYD半導作為國內車規(guī)級芯片的龍頭公司，其是否能夠擔起車芯國產化的重任，市場也在等待答案。

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