半導(dǎo)體的“寒冬”比市場(chǎng)所想的還要漫長(zhǎng)。市場(chǎng)原本預(yù)期今年第二季度將成為半導(dǎo)體行業(yè)的周期性底部，但現(xiàn)實(shí)再一次讓市場(chǎng)失望。

直到現(xiàn)在，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度仍未有明顯改善，甚至多家機(jī)構(gòu)進(jìn)一步下調(diào)全年出貨量預(yù)期；從代工、設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)、功率器件，乃至終端需求都“寒氣逼人”。

8月22日，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，在匯總美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、日本等全球主要十大半導(dǎo)體廠的設(shè)備投資計(jì)劃后，預(yù)計(jì)2023年這10家半導(dǎo)體企業(yè)的投資額將同比減少16%，降至1220億美元，4年來(lái)首次下滑，且跌幅將創(chuàng)過去10年來(lái)最大，目前價(jià)格仍面臨下行壓力。

其中，用于智能手機(jī)的存儲(chǔ)芯片投資同比減少44%，下滑幅度明顯。用于個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)中心所使用的運(yùn)算用芯片的投資也減少14%。

日經(jīng)新聞稱，本次數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)對(duì)象包括英特爾、臺(tái)積電、三星電子、UMC (聯(lián)華電子)、格羅方德、美光科技、SK海力士、英飛凌科技公司、意法半導(dǎo)體、鎧俠控股、西部數(shù)據(jù)。其中，鎧俠控股和西部數(shù)據(jù)共同投資，按1家企業(yè)計(jì)算。

截至2023年6月底，（披露信息的9家企業(yè)合計(jì)）存貨為889億美元，同比增加1成。與2020年相比增加了七成。出于對(duì)庫(kù)存過剩的警惕，美光科技計(jì)劃在截至2024年8月的財(cái)年減產(chǎn)30%，設(shè)備投資也將減少40%。韓國(guó)的SK海力士也將減產(chǎn)幅度擴(kuò)大5%～10%，投資同比減少50%以上。

7月10日，臺(tái)積電公布今年第二季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收利潤(rùn)雙雙下滑，營(yíng)收較去年同期減少10.0%，環(huán)比減少5.5%；凈利潤(rùn)較去年同期減少23.3%，環(huán)比減少12.2%。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，今年的銷售額可能下降10%，計(jì)劃中的亞利桑那州工廠將無(wú)法實(shí)現(xiàn)明年開始量產(chǎn)的目標(biāo)。

今年臺(tái)積電在資本支出上也較為謹(jǐn)慎，財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭表示，為應(yīng)對(duì)短期不確定因素，臺(tái)積電適度緊縮資本支出規(guī)劃，已經(jīng)將其2023年的資本支出計(jì)劃從去年的363億美元削減至了320億至360億美元。

半導(dǎo)體銷量：全年跌幅再次擴(kuò)大

美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日宣布，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1245億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.7%，但同比下降17.3%，6月全球銷售額415.1億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.7% 。

即便第二季度半導(dǎo)體銷售額環(huán)比略有改善，但從產(chǎn)業(yè)需求來(lái)看，仍未出現(xiàn)明顯回暖跡象。

華爾街見聞此前提及，SEMI國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)估874億美元，下降18.6%，從原本預(yù)計(jì)下降12%進(jìn)一步下調(diào)：

此外，預(yù)計(jì)包括晶圓廠設(shè)備及后段封測(cè)設(shè)備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設(shè)備銷售額將減少18.8%；封裝和測(cè)試設(shè)備銷售額分別減少20.5%及15%。

受終端需求疲軟影響，晶圓代工及邏輯用設(shè)備銷售額將減少6%。動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）設(shè)備銷售額將減少28%，閃存存儲(chǔ)器（NAND Flash）設(shè)備銷售額將減少51%。

8月14日，高盛發(fā)布半導(dǎo)體行業(yè)的調(diào)研報(bào)告，下調(diào)四大IC芯片廠商盈利預(yù)測(cè)，包括SG Micro、Novosense、Awinic和ASR Micro，高盛指出，行業(yè)仍舊處于高庫(kù)存，且面向消費(fèi)者的終端應(yīng)用需求疲軟，電源管理IC等模擬芯片的需求恢復(fù)可能需要更長(zhǎng)的時(shí)間。

終端需求比預(yù)期更晚復(fù)蘇

終端需求未如期復(fù)蘇成了半導(dǎo)體銷量下滑的重要原因。

據(jù)TechInsights最新報(bào)告顯示，2023年全球智能手機(jī)出貨量將繼續(xù)收縮至11.6億部，比2022年的12億部同比下滑2.8%，與3月的預(yù)期相比，從11.881億部，進(jìn)一步下調(diào)出貨量。

根據(jù)IDC的最新預(yù)測(cè)，2023年全球智能手機(jī)出貨量將下降3.2%，全年總計(jì)11.7億部，較2月份預(yù)期的下降1.1%進(jìn)一步向下修正。IDC指出因經(jīng)濟(jì)前景疲軟和持續(xù)的通貨膨脹他們進(jìn)行了調(diào)整。盡管對(duì)2023年的預(yù)測(cè)較低，但I(xiàn)DC仍預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)將復(fù)蘇，同比增長(zhǎng)6%。

DC移動(dòng)和消費(fèi)者設(shè)備追蹤部門研究主管Nabila Popal表示：

”我們與渠道、供應(yīng)鏈合作伙伴和主要原始設(shè)備制造商的對(duì)話都表明，復(fù)蘇將進(jìn)一步推遲，下半年將更加疲軟?！?/p>

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年第二季度全球PC出貨量總計(jì)5970萬(wàn)臺(tái)，同比下降16.6%，在連續(xù)七個(gè)季度同比下降之后，PC市場(chǎng)顯示出初步企穩(wěn)的跡象。

半導(dǎo)體的寒氣傳遍了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，從上游的代工、設(shè)計(jì)、到中游的功率器件、再到終端消費(fèi)產(chǎn)品，無(wú)一例外。市場(chǎng)所期待的第三季度的轉(zhuǎn)折點(diǎn)并沒有如期到來(lái)。

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