國泰君安:全球半導(dǎo)體已行至下行周期尾部 宏觀“芯時代”浪潮已席卷而來
作者:金融界 來源: 頭條號
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智通財經(jīng)APP獲悉,國泰君安發(fā)布研究報告稱,半導(dǎo)體作為科技產(chǎn)業(yè)的“能源”,是“芯時代”的兵家必爭之地。中國大陸在全球價值鏈中占比僅11%,與32%的需求形成明顯錯配。逆全球化背景下,需要沿著底線思維,一條路是低端自主,國產(chǎn)替代突圍,在光刻機(jī)
智通財經(jīng)APP獲悉,國泰君安發(fā)布研究報告稱,半導(dǎo)體作為科技產(chǎn)業(yè)的“能源”,是“芯時代”的兵家必爭之地。中國大陸在全球價值鏈中占比僅11%,與32%的需求形成明顯錯配。逆全球化背景下,需要沿著底線思維,一條路是低端自主,國產(chǎn)替代突圍,在光刻機(jī)、沉積設(shè)備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“能用就行”;另一條路是充分發(fā)揮在先進(jìn)封裝和芯粒(chiplet)方面的技術(shù),爭取全球價值鏈中的話語權(quán),尋求打造去美國化的供應(yīng)鏈體系。宏觀“芯時代”浪潮已經(jīng)席卷而來。國泰君安主要觀點如下:從半導(dǎo)體到宏觀經(jīng)濟(jì)1)從產(chǎn)業(yè)鏈講起:半導(dǎo)體是科技產(chǎn)業(yè)的“能源”。半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈與老能源非常相似,兩者分別是新老經(jīng)濟(jì)的最上游,特點是:“高付出、低依賴”?!暗鸵蕾嚒斌w現(xiàn)在半導(dǎo)體屬于技術(shù)密集型行業(yè),其價值鏈中設(shè)計環(huán)節(jié)就占六成左右(EDA、IP、芯片設(shè)計),原材料僅占5%(二氧化硅),因此相較于老能源,半導(dǎo)體更像是一個技術(shù)資源品,而非自然資源品,特點是可持續(xù)、可迭代。“高付出”體現(xiàn)在半導(dǎo)體下游是廣泛的新經(jīng)濟(jì)行業(yè),如:3C產(chǎn)品(手機(jī)26%、電腦19%、消費電子10%)、ICT基礎(chǔ)設(shè)施24%(5G基站、數(shù)據(jù)中心)、高端裝備12%(醫(yī)療器械、儀器儀表)、汽車10%。2)未來,泛半導(dǎo)體行業(yè)對GDP貢獻(xiàn)度將達(dá)到一半。我們將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其下游定義為“泛半導(dǎo)體行業(yè)”,當(dāng)前全產(chǎn)業(yè)鏈增加值占GDP比重達(dá)到17.1%(作為對比,“泛能源行業(yè)”產(chǎn)值占比剛好也是17%)。我們可以把半導(dǎo)體理解為大數(shù)據(jù)時代的“能源”,未來將以數(shù)據(jù)化、智能化的方式滲透到所有行業(yè)中,為經(jīng)濟(jì)提供新的引擎。泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對GDP同比貢獻(xiàn)率從2015年的13.6%飆升至2022年的39.5%,需要注意的是過去兩年尚處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下行周期,未來幾年泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對經(jīng)濟(jì)增長貢獻(xiàn)度有望達(dá)到一半。全球視野下的半導(dǎo)體價值鏈1)全球半導(dǎo)體需求結(jié)構(gòu):中國三成,加速提升。我國近幾年新經(jīng)濟(jì)加速發(fā)展,半導(dǎo)體需求占比從2014年的21%升至目前的32%;美洲半導(dǎo)體需求份額整體維持穩(wěn)定,在20%附近徘徊,近期有所上升;歐洲、日本和亞太其他地區(qū)需求端份額逐步下行。另一個維度來看,從2015年至今,僅中美兩國半導(dǎo)體需求年均維持兩位數(shù)增長(中國11.8%、美國10.9%),是主要的邊際貢獻(xiàn)。2)半導(dǎo)體是一個全球分工極其細(xì)化的行業(yè),分為三個環(huán)節(jié):芯片設(shè)計→芯片制造→封裝測試。其中,美國在EDA、IP、邏輯芯片設(shè)計環(huán)節(jié)一家獨大;韓國則擅長儲存芯片的設(shè)計,也是其手機(jī)行業(yè)發(fā)達(dá)的原因;日本和歐洲在DAO和設(shè)備制造環(huán)節(jié)有一定的優(yōu)勢;中國臺灣在晶圓制造方面有一席之地,中國大陸則擅長封裝測試。全價值鏈角度來看,中國大陸僅占11%,與32%的需求形成明顯的錯配,美日韓占據(jù)主導(dǎo)。3)分化的國際分工也帶來了“中國芯”問題。其一,我國芯片貿(mào)易逆差非常嚴(yán)重,進(jìn)口總額常年維持在出口的三倍以上,這是供需錯配的核心體現(xiàn);其二,我國出口芯片均價遠(yuǎn)低于進(jìn)口,說明我國高端芯片產(chǎn)能較弱。逆全球化背景下,我們需要沿著底線思維,一條路是低端自主,國產(chǎn)替代突圍,在光刻機(jī)、沉積設(shè)備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“能用就行”;另一條路是充分發(fā)揮在先進(jìn)封裝和芯粒(chiplet)方面的技術(shù),爭取全球價值鏈中的話語權(quán),尋求打造去美國化的供應(yīng)鏈體系。兩者本質(zhì)上是對于效率和安全的權(quán)衡。更重要的是,迎接宏觀“芯時代”。全球半導(dǎo)體已經(jīng)行至下行周期的尾部,我國正站在新周期的起點。其一,我國電子行業(yè)的資產(chǎn)負(fù)債率同比已經(jīng)出現(xiàn)回升,意味著新一輪債務(wù)周期正在開啟,考慮到其資產(chǎn)負(fù)債率處于歷史最低水位(54.3%),未來加杠桿的空間極大;其二,過去兩年下行周期中,我國電子行業(yè)的產(chǎn)能利用率已基本觸底,目前需求已經(jīng)回暖,產(chǎn)能利用率的回升將帶動新一輪產(chǎn)能周期開啟。更重要的是,2022年的泛能源產(chǎn)業(yè)對GDP同比貢獻(xiàn)率達(dá)到歷史新低的10%,而泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)則達(dá)到了歷史新高的40%,兩者的極致分化預(yù)示著一個宏觀“芯時代”正在來臨。本文源自智通財經(jīng)網(wǎng)
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