圖片來源：攝圖網(wǎng)

近日，歐盟委員會(huì)網(wǎng)站9月21日發(fā)布消息稱，歐洲芯片法案今日生效。該方案通過 “歐洲芯片計(jì)劃” 促進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，鼓勵(lì)公共和私營(yíng)企業(yè)對(duì)芯片制造商及其供應(yīng)商的制造設(shè)施進(jìn)行投資。

根據(jù)芯片法案，到2030年歐盟累計(jì)將投入430億歐元(約3350億元人民幣)用于支持歐盟成員國(guó)的芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)。其中，110億歐元將投資于先進(jìn)制程芯片技術(shù)的研發(fā)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，歐盟國(guó)家2020年所生產(chǎn)的芯片全球占比僅為10%。通過補(bǔ)貼刺激，2030年的產(chǎn)能要翻一倍達(dá)到20%。這一目標(biāo)也符合先前歐盟芯片調(diào)查的結(jié)果——“2030年全球芯片需求預(yù)計(jì)翻倍”。

目前，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正處于低迷狀態(tài)。受到全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩、貿(mào)易摩擦加劇等因素的影響，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟，導(dǎo)致市場(chǎng)供應(yīng)過剩和價(jià)格下跌。歐洲芯片法案正式生效，旨在加強(qiáng)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的監(jiān)管和控制，以確保歐洲在全球芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。法案要求歐洲國(guó)家加大對(duì)本土芯片產(chǎn)業(yè)的支持和投資，并加強(qiáng)對(duì)外國(guó)芯片企業(yè)的審查和限制。這一舉措被認(rèn)為是歐洲在保護(hù)本土產(chǎn)業(yè)和技術(shù)自主性方面的重要舉措。

——全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

2017-2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)變化，2019年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)下滑嚴(yán)重導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)下降，2020年以來恢復(fù)增長(zhǎng)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)，2021年達(dá)到5559億美元，較2020年增長(zhǎng)26%。

——全球半導(dǎo)體出貨量分析

根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016-2021年全球半導(dǎo)體出貨量呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，2021年全球半導(dǎo)體出貨量達(dá)到1.14萬(wàn)億片，同比上升13.36%。

——全球半導(dǎo)體TOP10企業(yè)匯總

據(jù)美國(guó)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)排名前十的企業(yè)分別是三星(Samsung)、英特爾(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)、德州儀器(TI)、英偉達(dá)(NVIDIA)、超威半導(dǎo)體(AMD)。其中，三星(Samsung)超過英特爾(Intel)，成為頂級(jí)芯片銷售商。2021年三星的半導(dǎo)體收入激增31.6%，達(dá)到759.5億美元。英特爾的收入下降到第二位，只增長(zhǎng)了0.5%，達(dá)到731億美元，銷售額在前25家公司中增長(zhǎng)最慢。

研究機(jī)構(gòu)gartner分析師盛陵海認(rèn)為，當(dāng)全球都在增加芯片產(chǎn)能之后，未來還有可能產(chǎn)生芯片產(chǎn)能過剩的危險(xiǎn)。對(duì)于歐洲企業(yè)而言，汽車制造業(yè)是購(gòu)買芯片最大的客戶。該行業(yè)的特點(diǎn)是零庫(kù)存和供應(yīng)鏈比較長(zhǎng)。如果無(wú)法吸納多余產(chǎn)能，其投入生產(chǎn)的工廠的回報(bào)率不會(huì)太高，進(jìn)而會(huì)反過來挫傷歐盟企業(yè)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的熱情。

盡管半導(dǎo)體行業(yè)觸底明顯，但結(jié)合芯片現(xiàn)貨市場(chǎng)和庫(kù)存表現(xiàn)，半導(dǎo)體增長(zhǎng)乏力，要在今年實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇的可能性較低，如果明年復(fù)蘇，還可能要再經(jīng)歷一個(gè)“難捱”的時(shí)間段。但好在，大容量存儲(chǔ)、手機(jī)eMMC等存儲(chǔ)價(jià)格開始反彈，半導(dǎo)體銷售額等趨暖，半導(dǎo)體頂著一片烏云的同時(shí)終于見到一些曙光。

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