半導體工程師 2023-09-21 06:17 發(fā)表于北京

最近美國SIA公布了7月份的全球半導體器件市場的數(shù)據(jù)：

從走勢上看，反彈勢頭已經(jīng)非常明確了：

中國大陸市場的數(shù)據(jù)也是順勢一路向好：

整體形勢略好于我之前的預期，所以我也因此調整了預測走勢。根據(jù)我最新的預測，今天全球市場的同比下滑幅度依舊有11.5%之多

從市場產(chǎn)品分布趨勢看來，DRAM和NAND市場在Q2的觸底反彈為整個器件市場的回暖做出了重要貢獻。這主要是得益于幾大供應商的產(chǎn)能削減和人工智能帶來的HBM市場紅利（數(shù)據(jù)來源：DramExchange）

SEMI公布的硅晶圓出貨面積也在Q2略有回升，但幅度不大。這說明全球實際產(chǎn)能的回升幅度不大

由于產(chǎn)能回升速度緩慢，全球半導體制造公司擴產(chǎn)意愿不高，導致半導體設備的銷售額在Q2保持繼續(xù)走低的態(tài)勢（數(shù)據(jù)來源：SEMI）

相對而言，中國大陸的設備采購量在Q2猛增，導致占比超過臺灣地區(qū)和韓國，位列世界第一

不過根據(jù)我的預測，今年全球半導體設備市場在下半年的趨勢雖好于我之前的預測，但依舊不容樂觀

最后說一下我個人的觀點：

1）這輪器件市場的回暖，一個主要原因是人工智能帶來的高端GPU和HBM的大量出貨，另一個原因是主要存儲器供應商削減產(chǎn)能引起的產(chǎn)品價格上調。所以實際上全球的晶圓產(chǎn)能和出貨數(shù)量反彈有限，而且這塊的紅利基本被有限幾家龍頭企業(yè)吃光了，二三線的中小企業(yè)，尤其是消費電子領域的供應商，基本沒有享受到什么利益

2）我最近和很多國內(nèi)企業(yè)交流，雖然工廠產(chǎn)能利用率較年初最慘淡的時候有明顯好轉，但依舊沒有達到往年的正常水平。所以材料供應商這里稍微舒緩了一些，但多數(shù)中低端的設備上依舊在苦苦支撐。傳統(tǒng)設備商在23年的業(yè)務大概率會低于22年，更不用說21年了

3）中低端企業(yè)的倒閉潮應該已經(jīng)開始了。我微信好友里已經(jīng)有關廠停業(yè)轉行的事件發(fā)生了。或許這還只是個苗頭，正式的還在后面。所有企業(yè)第一要務是管理好現(xiàn)金流，切記、切記、切記

4）關于市場何時真正回暖，讓國內(nèi)中小企業(yè)普遍獲益？我目前還沒有明確結論，暫時估計是明年Q2吧。雖然目前還是有不小的困難，但我終究對于市場的恢復是有信心的。這確實需要一定的時間，大家一定要堅持到那個時候

衷心祝愿所有看到這篇文章的行業(yè)朋友，后面業(yè)務能夠迅速好起來，再創(chuàng)新高！

來源于半導體綜研，作者關牮 JamesG

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