通過梳理國內(nèi)晶圓廠2023年上半年招標中標情況，可以看到北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、拓荊科技、萬業(yè)企業(yè)、睿勵科學(xué)等公司在刻蝕、沉積以及量測檢測等領(lǐng)域持續(xù)突破。

2017-2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模呈波動上升狀，從2017年的82.3億美元增至2022年的282.7億美元。

隨著中國半導(dǎo)體整體需求的增長，整體市場增速大于全球，中國半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率逐年升高。

半導(dǎo)體晶圓加工設(shè)備中，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備（PVD和CVD）技術(shù)難度最高，三者占比分別為30%、25%、25%。#半導(dǎo)體##刻蝕機##光刻機##芯片#

半導(dǎo)體設(shè)備在制造流程中的應(yīng)用環(huán)節(jié)：

資料來源：行行查

關(guān)注樂晴，洞悉產(chǎn)業(yè)格局！

刻蝕設(shè)備

刻蝕是使用化學(xué)或者物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要材料的過程。通常的晶圓加工流程中，刻蝕工藝位于光刻工藝之后，有圖形的光刻膠層在刻蝕中不會受到腐蝕源的顯著侵蝕，從而完成圖形轉(zhuǎn)移的工藝步驟。

全球刻蝕機市場高度集中，技術(shù)門檻高，全球刻蝕設(shè)備市場呈現(xiàn)高度壟斷格局，拉姆研究、東京電子、應(yīng)用材料等公司占據(jù)主要市場份額。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年全球刻蝕機市場份額方面，拉姆研究占比46.7%，東京電子占比26.6%，應(yīng)用材料占比16.7%。

根據(jù)Gartner的預(yù)測，全球半導(dǎo)體設(shè)備采購支出預(yù)計將保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，刻蝕設(shè)備市場規(guī)模將由2020年的約123億美元增長至2024年的約152億美元。

2022年全球刻蝕機份額

資料來源：SEMI

國內(nèi)廠商中，中微公司和北方華創(chuàng)表現(xiàn)突出，值得一提的是，中微公司在介質(zhì)刻蝕機領(lǐng)域領(lǐng)跑國內(nèi)市場，而北方華創(chuàng)則在硅刻蝕機領(lǐng)域獨占鰲頭。#財經(jīng)新勢力#

薄膜沉積設(shè)備

從設(shè)備投資占比角度來看，薄膜沉積設(shè)備作為晶圓制造的三大主設(shè)備之一，其投資規(guī)模占晶圓制造設(shè)備總投資的25%。

根據(jù)不同的應(yīng)用場景，薄膜沉積設(shè)備可分為PECVD、濺射PVD、ALD、LPCVD等不同的設(shè)備。其中，PECVD是薄膜設(shè)備中占比最高的設(shè)備類型，占整體薄膜沉積設(shè)備市場的33%。

在PVD技術(shù)中，采用物理的方法將固態(tài)或熔化態(tài)的物質(zhì)作為源物質(zhì)沉積到晶圓表面。PVD主要包括真空蒸發(fā)、濺射鍍膜、離子體鍍膜和分子束外延等方法，其中濺射鍍膜是最常用的技術(shù)。

與PVD不同，CVD是采用化學(xué)的方法，將多種氣相狀態(tài)反應(yīng)物在一定溫度和氣壓下發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成固態(tài)物質(zhì)沉積在襯底材料表面。CVD用途廣泛，可用于高質(zhì)量的半導(dǎo)體介電薄膜、金屬薄膜、絕緣材料薄膜、晶體外延的生長等領(lǐng)域。

ALD是CVD中的一種特殊工藝，通過將兩種或多種前驅(qū)物交替通過襯底表面，發(fā)生化學(xué)吸附反應(yīng)逐層沉積在襯底表面，能對復(fù)雜形貌基底表面全覆蓋成膜。ALD具有極好的階梯覆蓋率、納米級膜厚控制等特點。

根據(jù)Maximize Market Research的預(yù)計，全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模在2025年達到340億美元，保持年復(fù)合13.3%的增長速度。

各工藝的薄膜沉積設(shè)備市場均呈現(xiàn)國際寡頭壟斷的局面，全球頭部廠商應(yīng)用材料公司（AMAT）、拉姆研究公司（LAM）、ASM國際公司以及東京電子公司（TEL）等在薄膜沉積設(shè)備市場上擁有著不可小覷的影響力。

國內(nèi)代表廠商包括北方華創(chuàng)、拓荊科技等：

資料來源：行行查

量測檢測設(shè)備

半導(dǎo)體檢測根據(jù)使用的環(huán)節(jié)以及檢測項目的不同，可分為前道檢測和后道檢測。

其中，前道量測包括量測類和缺陷檢測類，主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達到設(shè)計的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性檢測；后道測試根據(jù)功能的不同包括分選機、測試機、探針臺，主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能檢測。

根據(jù)VLSI Research，半導(dǎo)體檢測設(shè)備占比為62.6%，量測設(shè)備占比33.5%；納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、掩膜版缺陷檢測設(shè)備與關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備銷售額占據(jù)前三，占比分別為24.7%/11.3%/10.2%。

當前全球的檢測和量測市場以海外企業(yè)主導(dǎo)，其中科磊半導(dǎo)體市占率較高，達到50.8%，其次為應(yīng)用材料（11.5%）、日立（8.9%）。而在我國，科磊半導(dǎo)體份額略高于全球，頭部檢測與量測企業(yè)與全球相似。

量測設(shè)備市場格局：

綜合來看，2022年國內(nèi)市場空間大約30-40億美元。國內(nèi)主要的檢測/量測設(shè)備廠商包括中科飛測、上海精測和上海睿勵等，2022年營收總計大約7.5億元，按照營收測算，2022年國產(chǎn)化率仍不足5%，預(yù)計3-4%之間，國產(chǎn)替代空間廣闊。

關(guān)注樂晴，洞悉產(chǎn)業(yè)格局！