近日，代表全球電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會(huì)組織，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了新的報(bào)告，認(rèn)為隨著IC銷(xiāo)售下滑趨勢(shì)開(kāi)始放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)似乎正接近下行周期的尾聲，預(yù)計(jì)2024年有望實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。

據(jù)TechPowerup報(bào)道，最近有研究報(bào)告指出，2023年第三季度電子產(chǎn)品銷(xiāo)售預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)10%的季度環(huán)比增長(zhǎng)，而內(nèi)存銷(xiāo)售也將迎來(lái)自2022年第三季度低迷以來(lái)的首次兩位數(shù)增長(zhǎng)。隨著市場(chǎng)需求的逐漸恢復(fù)，估計(jì)邏輯IC的銷(xiāo)售將保持穩(wěn)定并有所改善。

當(dāng)然，現(xiàn)階段半導(dǎo)體制造行業(yè)還是會(huì)繼續(xù)面臨各種不利因素，比如仍然較高的庫(kù)存水平及晶圓廠較低的開(kāi)工利用率，年內(nèi)承受的壓力也高于2023年上半年，不過(guò)也為明年的持續(xù)增長(zhǎng)奠定必要的基礎(chǔ)。

由于市場(chǎng)需求的恢復(fù)比預(yù)期要慢，庫(kù)存正?；七t到2023年年底，而最近的趨勢(shì)表明，最糟糕的時(shí)刻應(yīng)該已經(jīng)過(guò)去了，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造業(yè)將在2024年第一季度觸底。雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)已連續(xù)四個(gè)季度大幅度下滑，但設(shè)備銷(xiāo)售數(shù)據(jù)和晶圓廠建設(shè)進(jìn)度均比預(yù)期要更好一些，政府的激勵(lì)措施和行業(yè)積極的去庫(kù)存操作效果還是相當(dāng)明顯的。

預(yù)計(jì)2024年所有細(xì)分市場(chǎng)的銷(xiāo)售額都將出現(xiàn)同比增長(zhǎng)，電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額將超過(guò)2022年的峰值。