半導(dǎo)體經(jīng)歷了7月份持續(xù)的調(diào)整，近期開始小幅反彈，雖然4連陽，但整體反彈的力度并沒想象的那么強(qiáng)烈，屬于技術(shù)上超跌反彈。

至于半導(dǎo)體的短期風(fēng)口是否真的來了，在侯哥看來還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有。8月份依舊屬于播種期，9-12月份可能才會(huì)迎來開花結(jié)果的機(jī)會(huì)。

要知道半導(dǎo)體7月份之所以調(diào)整，主要在于大多數(shù)半導(dǎo)體公司中報(bào)預(yù)告業(yè)績(jī)相對(duì)拉胯，同時(shí)大基金持續(xù)減持所致。

所以在當(dāng)下中報(bào)披露季，大家不用期待半導(dǎo)體會(huì)走出一波犀利的反彈行情，整個(gè)8月份半導(dǎo)體依舊會(huì)震蕩，對(duì)于大家來說，這一波震蕩調(diào)整過程中依舊適合低吸搶籌。

當(dāng)下8月份出現(xiàn)一波反彈，主要在于7月份持續(xù)殺跌所致，如下圖所示，半導(dǎo)體板塊已經(jīng)來到了前期強(qiáng)支撐區(qū)域，所以侯哥說這一波反彈屬于技術(shù)性反彈。

如下圖所示，半導(dǎo)體板塊指數(shù)即便4連陽，依舊未能站上年線，而未能站上年線，說明整體依舊不穩(wěn)，還會(huì)繼續(xù)震蕩筑底。

展望半導(dǎo)體后市，從長期來看，侯哥覺得機(jī)會(huì)大于風(fēng)險(xiǎn)。

第一，從技術(shù)層面，半導(dǎo)體經(jīng)歷了持續(xù)的一波殺跌，目前整體處于相對(duì)的低位，而且下方有強(qiáng)支撐，這個(gè)位置安全邊際較高。

第二，半導(dǎo)體的風(fēng)向標(biāo)，存儲(chǔ)芯片已經(jīng)開始漲價(jià)了。

半導(dǎo)體作為強(qiáng)周期品種，此前因?yàn)槭謾C(jī)等消費(fèi)電子疲軟，整體行業(yè)低迷，但是隨著去庫存進(jìn)入尾聲，存儲(chǔ)芯片開始漲價(jià)，接下來半導(dǎo)體有望迎來困境反轉(zhuǎn)，所以目前低位可以大膽低吸搶籌。

第三，國產(chǎn)替代的需求依舊強(qiáng)烈。

面對(duì)歐美卡脖子，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的需求依舊強(qiáng)烈，隨著大基金一期退出，后續(xù)大基金二期會(huì)接力，所以后市值得期待。

第四，人工智能大大發(fā)展，對(duì)于算力芯片的需求會(huì)大增。

目前全球算力芯片龍頭的訂單持續(xù)增加，股價(jià)也持續(xù)大漲已經(jīng)印證了這一點(diǎn)，未來算力芯片依舊存在較強(qiáng)預(yù)期。

侯哥一直專注于半導(dǎo)體研究和實(shí)盤投資，在7月份這一波半導(dǎo)體調(diào)整當(dāng)中也是持續(xù)低吸搶籌為主，如下圖所示，隨著目前4連陽，侯哥實(shí)盤也終于翻紅小賺。8月份依舊會(huì)執(zhí)行大跌大買，小跌小買的策略。

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