73708/10
導(dǎo)語：未來成熟制程芯片價格會迎來進(jìn)一步下跌，華虹當(dāng)以何種更有吸引力的增長范式持續(xù)吸引投資者？繼中芯國際（688981.SH）IPO之后，全球第六、中國內(nèi)陸第二大晶圓制造商華虹半導(dǎo)體（688347.SH）也即將登陸科創(chuàng)板。根據(jù)華虹公司（688347.SH）公告，此次IPO發(fā)行價為52元，發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股、估值高達(dá)680億元，市盈(TTM)為19.94。不過，截至8月1日，華虹半導(dǎo)體（1347.HK）在港股的市盈率(TTM)僅為8.78，意味著登陸A股后估值直接貴了一倍有余。
華虹半導(dǎo)體港股走勢作為對標(biāo)，中芯國際目前在A股市值為4020億，差不多是港股1525億的近3倍。上市之后，華虹在A股市場能否有更好表現(xiàn)，投資者會主要看華虹是否充分挖掘和發(fā)揮自身的差異化價值。華虹存在的意義在哪里？與通常理解的低門檻、低毛利代工環(huán)節(jié)不一樣，半導(dǎo)體領(lǐng)域的代工，甚至能卡上游的脖子。在上個世紀(jì)八十年代之前，很少有企業(yè)專門做半導(dǎo)體領(lǐng)域的代工環(huán)節(jié)，大多數(shù)企業(yè)采用的是集設(shè)計、生產(chǎn)于一體的方式，即如今我們所熟知的IDM（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造）模式。隨著半導(dǎo)體支撐縮微、晶圓尺寸增長，建設(shè)一家晶圓廠商成本越來越貴，動輒百億起步，還需要面臨來自市場需求不確定的風(fēng)險。如果終端需求萎靡，那么投入百億的廠房就面臨產(chǎn)能利用率不足尷尬境地，很有可能虧得一塌糊涂。為了分散風(fēng)險，臺積電（2330.TW/TSM，N）、中芯國際這類晶圓企業(yè)，開始專注半導(dǎo)體領(lǐng)域的代工環(huán)節(jié)。這讓上游企業(yè)可以只把心思放在芯片設(shè)計上，即現(xiàn)在經(jīng)常談到的Fabless（Fabrication和less的結(jié)合，即無晶圓廠）模式。如今，臺積電的制程已經(jīng)達(dá)到3nm，目前在攻克2nm以及1.4nm技術(shù)；中芯國際也突破了14nm工藝制程。但是，華虹的制程工藝仍然停留在55nm。可能有人會問：制程相差這么多，華虹存在的意義在哪里？其實，與臺積電、中芯國際走高端制程的路線不同，華虹從成立伊始便確定了看上去更加“保守”的特色工藝發(fā)展路線。何為特色工藝？簡單來說，就是不同于臺積電、中芯國際這類想方設(shè)法在集成電路中玩命增加晶體管數(shù)量，以提升處理器性能的模式。特色工藝不完全依賴晶體管尺寸的縮小，而是通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)與制造工藝，最大化發(fā)揮不同器件的物理特性，聚焦產(chǎn)品性能及可靠性。之所以特色工藝發(fā)展路線依然有市場，是因為并不是所有應(yīng)用都需要強(qiáng)大的處理性能。許多中低端的應(yīng)用，如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居等，對芯片的性能要求并不高，但對成本和功耗的要求卻非常嚴(yán)格。而這也是特色工藝發(fā)展路線所追求的目標(biāo)。因此，工藝的成熟度和穩(wěn)定性、工藝平臺的多樣性，以及產(chǎn)品種類的豐富程度，將會是特色工藝的競爭制高點(diǎn)。而想方設(shè)法地卷芯片性能，則是臺積電、中芯國際要處理的事情。目前來看，雖然臺積電已占據(jù)全球代工市場一半的份額，但其大部分營收來自28nm以下制程。華虹所在的成熟制程區(qū)間，剛好躲避了臺積電最擅長的領(lǐng)域。這也是為何臺積電、中芯國際盡管在制程工藝方面跑在了前面，但是像華虹這類處于“第三梯隊”的企業(yè)仍有生存空間的原因。雖說在制程工藝上遠(yuǎn)落后于臺積電，但華虹依舊有其獨(dú)特的投資價值——因為它不用太卷。在時代的縫隙中“躺贏”臺積電賺錢的秘訣很簡單：通過制程工藝領(lǐng)先于別人一步，能在代工服務(wù)中博得更高的議價權(quán)，并憑借頭部優(yōu)勢獲取高收入。比如在2011年，臺積電率先實現(xiàn)28nm量產(chǎn)落地，讓這一制程產(chǎn)生的營收占比在一年的時間里從2%提升到了22%，此后基本也是遵循這一規(guī)律。2018年臺積電率先量產(chǎn)7nm后，蘋果（AAPL.O）、華為、AMD的訂單擠爆了臺積電產(chǎn)能（AMD.O）。聽起來輕松，但這一商業(yè)模式卻是實打?qū)嵉摹靶量嗷睢薄?/p>以手機(jī)行業(yè)為例，隨著手機(jī)功能日趨完善，產(chǎn)品更迭給消費(fèi)者帶來的邊際體驗提升越來越小。另一方面，先進(jìn)制程的芯片卻越來越昂貴，迫使手機(jī)廠商不得不思考一件事：在當(dāng)下終端需求萎靡，消費(fèi)者難以對新產(chǎn)品買賬的前提下，到底有沒有必要花這么多錢裝載更高性能的芯片？由于復(fù)雜的工藝流程和超高工藝精度要求，3nm工藝處理器芯片目前代工費(fèi)用已達(dá)到282元/顆，這對于旗艦手機(jī)制造商來說都將是一個不小的挑戰(zhàn)。對此情形，就連龍頭蘋果都覺得這筆錢花得不值，開始另辟蹊徑：由于3nm工藝的成本過高，除了iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max會首發(fā)采用A17處理器，其他型號仍然會繼續(xù)采用A16處理器。而且，為了進(jìn)一步降低成本，2024年的A17將會轉(zhuǎn)而采用采用密度相對更低，但經(jīng)濟(jì)性更高的N3E工藝。對于投資人而言，意味著臺積電“卷”制程、從而博得高溢價的邏輯將受到挑戰(zhàn)。因為下游客戶在性能提升有限的情況下，難以為昂貴的先進(jìn)制程買單。華虹則不存在這一問題。由于不用和頂級玩家比拼高端制程，華虹可以在成熟制程領(lǐng)域慢慢橫向發(fā)展——雖然2016年才量產(chǎn)90nm、2021年才量產(chǎn)55nm，始終落后一個時代。經(jīng)過二十余年的發(fā)展，華虹成為了業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的玩家，并且在部分細(xì)分領(lǐng)域做到了頭部位置。目前，在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，華虹是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，華虹是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。華虹能以相對“躺贏”的姿態(tài)，生存在半導(dǎo)體這個資本、人力密集型行業(yè)之中。然而，風(fēng)險猶存。難抵先進(jìn)制程“下沉”當(dāng)然，所謂的“躺贏”，永遠(yuǎn)只是相對的。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著先進(jìn)制程不斷突破極限，成熟工藝會變得越來越便宜。此時，成熟制程工藝便會“下沉”到曾經(jīng)用不起它的領(lǐng)域。舉一個生動的例子，2006年任天堂GBA游戲機(jī)大概要400元人民幣，而如今花400元買個山寨機(jī)，既可以玩GBA的游戲，還可以玩psp、psv、ps2的游戲。這一演變背后就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的結(jié)果。這一原理對特色工藝也是如此。雖然目前華虹55nm的制程可以滿足大部分?jǐn)?shù)字、模擬、射頻等芯片的需求，但隨著時間推移，更為先進(jìn)制程的芯片會迅速替代當(dāng)下華虹量產(chǎn)55nm的芯片。因此，華虹也不能停下前進(jìn)的腳步。然而，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，想實現(xiàn)制程工藝的突破并不是一件容易的事情。中芯國際曾在28nm關(guān)口上徘徊多年。即便到了今天，具備14nm工藝的中芯國際與臺積電仍有兩代以上的差距。對于華虹來說，想在制程工藝上追趕頭部企業(yè)，沒有個幾十年基本沒有希望。也就意味著，如果華虹在下一個制程節(jié)點(diǎn)上被“卡住了脖子”，那么對日后爭奪先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下的高端晶圓代工市場、提升規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)、產(chǎn)品議價能力及市場競爭力，都將帶來不利的影響。與此同時，半導(dǎo)體代工環(huán)節(jié)也難逃產(chǎn)業(yè)周期的波動。眾所周知，半導(dǎo)體的興衰與宏觀經(jīng)濟(jì)周期的波動緊密相關(guān)。同時，下游需求變化較快，晶圓制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)能爬坡則需要更長的時間，導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)端產(chǎn)能增長無法完美匹配半導(dǎo)體行業(yè)需求端的變化，半導(dǎo)體行業(yè)晶圓制造環(huán)節(jié)呈現(xiàn)出周期性變化特征。尤其近五年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)波動較以往更為劇烈。2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額下滑超過12%，僅為4121億美元，創(chuàng)下自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂后的最大降幅。緊接著2020年，受新冠疫情的影響，全球數(shù)字化進(jìn)程加速，帶動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入景氣周期，這股熱潮一直持續(xù)到了去年上半年。之后，由于產(chǎn)能從短缺變?yōu)檫^剩，加上需求被提前釋放，半導(dǎo)體景氣度不再。直到今年上半年，情況依舊沒有完全好轉(zhuǎn)，全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟、消費(fèi)需求減弱、地緣政治等多重影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持低迷。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元。今年第一季度，全球前十大晶圓代工廠商營收單季度跌幅達(dá)18.6%，產(chǎn)能利用率及出貨量均出現(xiàn)不同程度的下跌。二季度以來，行業(yè)仍然沒有改善，根據(jù)臺積電披露的第二季度報表，臺積電營收和歸母凈利潤分別下滑10%和23.3%，不見起色。但臺積電這類頭部企業(yè)，尚能依靠AI芯片崛起緩解萎靡的大勢，但華虹不行。半導(dǎo)體周期對華虹這類更依靠于消費(fèi)電子行業(yè)的晶圓代工廠來說，影響會更為明顯。2020年至2022年，華虹在消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入分別是41.01億元、67.06億元和107.53億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為 61.77%、63.73%和64.52%，持續(xù)增高。消費(fèi)電子等下游市場需求的波動，會對華虹的盈利能力產(chǎn)生更大影響。募資為保“不掉隊”此次華虹半導(dǎo)體預(yù)計募集資金總額為212.0億元，僅次于中芯國際募資256.6億元，是科創(chuàng)板中半導(dǎo)體行業(yè)里第二大IPO。有讀者可能會問，像華虹這樣專注于成熟制程的晶圓廠商，又不用像臺積電那樣瘋狂燒錢突破先進(jìn)制程，為何還要大手筆融資？答案很簡單，那就是華虹的8英寸、12英寸代工平臺的增長逐步陷入瓶頸，華虹需要擴(kuò)建產(chǎn)能來尋求下一階段的業(yè)績增長。根據(jù)華虹披露的招股說明書，2020年~2022年，華虹的產(chǎn)能利用率從92.7%攀升至107.4%，基本處于產(chǎn)能過載的狀態(tài)。
華虹半導(dǎo)體港股走勢作為對標(biāo)，中芯國際目前在A股市值為4020億，差不多是港股1525億的近3倍。上市之后，華虹在A股市場能否有更好表現(xiàn)，投資者會主要看華虹是否充分挖掘和發(fā)揮自身的差異化價值。華虹存在的意義在哪里？與通常理解的低門檻、低毛利代工環(huán)節(jié)不一樣，半導(dǎo)體領(lǐng)域的代工，甚至能卡上游的脖子。在上個世紀(jì)八十年代之前，很少有企業(yè)專門做半導(dǎo)體領(lǐng)域的代工環(huán)節(jié)，大多數(shù)企業(yè)采用的是集設(shè)計、生產(chǎn)于一體的方式，即如今我們所熟知的IDM（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造）模式。隨著半導(dǎo)體支撐縮微、晶圓尺寸增長，建設(shè)一家晶圓廠商成本越來越貴，動輒百億起步，還需要面臨來自市場需求不確定的風(fēng)險。如果終端需求萎靡，那么投入百億的廠房就面臨產(chǎn)能利用率不足尷尬境地，很有可能虧得一塌糊涂。為了分散風(fēng)險，臺積電（2330.TW/TSM，N）、中芯國際這類晶圓企業(yè)，開始專注半導(dǎo)體領(lǐng)域的代工環(huán)節(jié)。這讓上游企業(yè)可以只把心思放在芯片設(shè)計上，即現(xiàn)在經(jīng)常談到的Fabless（Fabrication和less的結(jié)合，即無晶圓廠）模式。如今，臺積電的制程已經(jīng)達(dá)到3nm，目前在攻克2nm以及1.4nm技術(shù)；中芯國際也突破了14nm工藝制程。但是，華虹的制程工藝仍然停留在55nm。可能有人會問：制程相差這么多，華虹存在的意義在哪里？其實，與臺積電、中芯國際走高端制程的路線不同，華虹從成立伊始便確定了看上去更加“保守”的特色工藝發(fā)展路線。何為特色工藝？簡單來說，就是不同于臺積電、中芯國際這類想方設(shè)法在集成電路中玩命增加晶體管數(shù)量，以提升處理器性能的模式。特色工藝不完全依賴晶體管尺寸的縮小，而是通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)與制造工藝，最大化發(fā)揮不同器件的物理特性，聚焦產(chǎn)品性能及可靠性。之所以特色工藝發(fā)展路線依然有市場，是因為并不是所有應(yīng)用都需要強(qiáng)大的處理性能。許多中低端的應(yīng)用，如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居等，對芯片的性能要求并不高，但對成本和功耗的要求卻非常嚴(yán)格。而這也是特色工藝發(fā)展路線所追求的目標(biāo)。因此，工藝的成熟度和穩(wěn)定性、工藝平臺的多樣性，以及產(chǎn)品種類的豐富程度，將會是特色工藝的競爭制高點(diǎn)。而想方設(shè)法地卷芯片性能，則是臺積電、中芯國際要處理的事情。目前來看，雖然臺積電已占據(jù)全球代工市場一半的份額，但其大部分營收來自28nm以下制程。華虹所在的成熟制程區(qū)間，剛好躲避了臺積電最擅長的領(lǐng)域。這也是為何臺積電、中芯國際盡管在制程工藝方面跑在了前面，但是像華虹這類處于“第三梯隊”的企業(yè)仍有生存空間的原因。雖說在制程工藝上遠(yuǎn)落后于臺積電，但華虹依舊有其獨(dú)特的投資價值——因為它不用太卷。在時代的縫隙中“躺贏”臺積電賺錢的秘訣很簡單：通過制程工藝領(lǐng)先于別人一步，能在代工服務(wù)中博得更高的議價權(quán)，并憑借頭部優(yōu)勢獲取高收入。比如在2011年，臺積電率先實現(xiàn)28nm量產(chǎn)落地，讓這一制程產(chǎn)生的營收占比在一年的時間里從2%提升到了22%，此后基本也是遵循這一規(guī)律。2018年臺積電率先量產(chǎn)7nm后，蘋果（AAPL.O）、華為、AMD的訂單擠爆了臺積電產(chǎn)能（AMD.O）。聽起來輕松，但這一商業(yè)模式卻是實打?qū)嵉摹靶量嗷睢薄?/p>以手機(jī)行業(yè)為例，隨著手機(jī)功能日趨完善，產(chǎn)品更迭給消費(fèi)者帶來的邊際體驗提升越來越小。另一方面，先進(jìn)制程的芯片卻越來越昂貴，迫使手機(jī)廠商不得不思考一件事：在當(dāng)下終端需求萎靡，消費(fèi)者難以對新產(chǎn)品買賬的前提下，到底有沒有必要花這么多錢裝載更高性能的芯片？由于復(fù)雜的工藝流程和超高工藝精度要求，3nm工藝處理器芯片目前代工費(fèi)用已達(dá)到282元/顆，這對于旗艦手機(jī)制造商來說都將是一個不小的挑戰(zhàn)。對此情形，就連龍頭蘋果都覺得這筆錢花得不值，開始另辟蹊徑：由于3nm工藝的成本過高，除了iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max會首發(fā)采用A17處理器，其他型號仍然會繼續(xù)采用A16處理器。而且，為了進(jìn)一步降低成本，2024年的A17將會轉(zhuǎn)而采用采用密度相對更低，但經(jīng)濟(jì)性更高的N3E工藝。對于投資人而言，意味著臺積電“卷”制程、從而博得高溢價的邏輯將受到挑戰(zhàn)。因為下游客戶在性能提升有限的情況下，難以為昂貴的先進(jìn)制程買單。華虹則不存在這一問題。由于不用和頂級玩家比拼高端制程，華虹可以在成熟制程領(lǐng)域慢慢橫向發(fā)展——雖然2016年才量產(chǎn)90nm、2021年才量產(chǎn)55nm，始終落后一個時代。經(jīng)過二十余年的發(fā)展，華虹成為了業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的玩家，并且在部分細(xì)分領(lǐng)域做到了頭部位置。目前，在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，華虹是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，華虹是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。華虹能以相對“躺贏”的姿態(tài)，生存在半導(dǎo)體這個資本、人力密集型行業(yè)之中。然而，風(fēng)險猶存。難抵先進(jìn)制程“下沉”當(dāng)然，所謂的“躺贏”，永遠(yuǎn)只是相對的。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著先進(jìn)制程不斷突破極限，成熟工藝會變得越來越便宜。此時，成熟制程工藝便會“下沉”到曾經(jīng)用不起它的領(lǐng)域。舉一個生動的例子，2006年任天堂GBA游戲機(jī)大概要400元人民幣，而如今花400元買個山寨機(jī)，既可以玩GBA的游戲，還可以玩psp、psv、ps2的游戲。這一演變背后就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的結(jié)果。這一原理對特色工藝也是如此。雖然目前華虹55nm的制程可以滿足大部分?jǐn)?shù)字、模擬、射頻等芯片的需求，但隨著時間推移，更為先進(jìn)制程的芯片會迅速替代當(dāng)下華虹量產(chǎn)55nm的芯片。因此，華虹也不能停下前進(jìn)的腳步。然而，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，想實現(xiàn)制程工藝的突破并不是一件容易的事情。中芯國際曾在28nm關(guān)口上徘徊多年。即便到了今天，具備14nm工藝的中芯國際與臺積電仍有兩代以上的差距。對于華虹來說，想在制程工藝上追趕頭部企業(yè)，沒有個幾十年基本沒有希望。也就意味著，如果華虹在下一個制程節(jié)點(diǎn)上被“卡住了脖子”，那么對日后爭奪先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下的高端晶圓代工市場、提升規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)、產(chǎn)品議價能力及市場競爭力，都將帶來不利的影響。與此同時，半導(dǎo)體代工環(huán)節(jié)也難逃產(chǎn)業(yè)周期的波動。眾所周知，半導(dǎo)體的興衰與宏觀經(jīng)濟(jì)周期的波動緊密相關(guān)。同時，下游需求變化較快，晶圓制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)能爬坡則需要更長的時間，導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)端產(chǎn)能增長無法完美匹配半導(dǎo)體行業(yè)需求端的變化，半導(dǎo)體行業(yè)晶圓制造環(huán)節(jié)呈現(xiàn)出周期性變化特征。尤其近五年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)波動較以往更為劇烈。2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額下滑超過12%，僅為4121億美元，創(chuàng)下自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂后的最大降幅。緊接著2020年，受新冠疫情的影響，全球數(shù)字化進(jìn)程加速，帶動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入景氣周期，這股熱潮一直持續(xù)到了去年上半年。之后，由于產(chǎn)能從短缺變?yōu)檫^剩，加上需求被提前釋放，半導(dǎo)體景氣度不再。直到今年上半年，情況依舊沒有完全好轉(zhuǎn)，全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟、消費(fèi)需求減弱、地緣政治等多重影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持低迷。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元。今年第一季度，全球前十大晶圓代工廠商營收單季度跌幅達(dá)18.6%，產(chǎn)能利用率及出貨量均出現(xiàn)不同程度的下跌。二季度以來，行業(yè)仍然沒有改善，根據(jù)臺積電披露的第二季度報表，臺積電營收和歸母凈利潤分別下滑10%和23.3%，不見起色。但臺積電這類頭部企業(yè)，尚能依靠AI芯片崛起緩解萎靡的大勢，但華虹不行。半導(dǎo)體周期對華虹這類更依靠于消費(fèi)電子行業(yè)的晶圓代工廠來說，影響會更為明顯。2020年至2022年，華虹在消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入分別是41.01億元、67.06億元和107.53億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為 61.77%、63.73%和64.52%，持續(xù)增高。消費(fèi)電子等下游市場需求的波動，會對華虹的盈利能力產(chǎn)生更大影響。募資為保“不掉隊”此次華虹半導(dǎo)體預(yù)計募集資金總額為212.0億元，僅次于中芯國際募資256.6億元，是科創(chuàng)板中半導(dǎo)體行業(yè)里第二大IPO。有讀者可能會問，像華虹這樣專注于成熟制程的晶圓廠商，又不用像臺積電那樣瘋狂燒錢突破先進(jìn)制程，為何還要大手筆融資？答案很簡單，那就是華虹的8英寸、12英寸代工平臺的增長逐步陷入瓶頸，華虹需要擴(kuò)建產(chǎn)能來尋求下一階段的業(yè)績增長。根據(jù)華虹披露的招股說明書，2020年~2022年，華虹的產(chǎn)能利用率從92.7%攀升至107.4%，基本處于產(chǎn)能過載的狀態(tài)。
