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外媒:中國芯片開始從“根”突圍了

作者:科技強(qiáng)哥說 來源: 今日頭條專欄 41812/22

半導(dǎo)體行業(yè)起源于西方國家,他們的芯片企業(yè)發(fā)展較早,所以很多芯片標(biāo)準(zhǔn)都是歐美企業(yè)制定的,我們只能跟隨進(jìn)行發(fā)展,這樣就導(dǎo)致了我們的芯片發(fā)展會受到限制。就比如芯片制造,一直按照摩爾定律向微縮方向發(fā)展,我們只能去追趕人家。今年3月,十大巨頭再次制定

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半導(dǎo)體行業(yè)起源于西方國家,他們的芯片企業(yè)發(fā)展較早,所以很多芯片標(biāo)準(zhǔn)都是歐美企業(yè)制定的,我們只能跟隨進(jìn)行發(fā)展,這樣就導(dǎo)致了我們的芯片發(fā)展會受到限制。

就比如芯片制造,一直按照摩爾定律向微縮方向發(fā)展,我們只能去追趕人家。今年3月,十大巨頭再次制定小芯片標(biāo)準(zhǔn),我們不再跟隨,中國小芯片標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布!

大家有沒有聽說過一句話:一流企業(yè)定標(biāo)準(zhǔn)、二流企業(yè)做品牌、三流企業(yè)做產(chǎn)品。意思就是要想成為一流企業(yè),就必須成為標(biāo)準(zhǔn)的制定者,至少能牽頭制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

每個行業(yè)的發(fā)展都需要制定統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),誰成為標(biāo)準(zhǔn)的制定者,誰就能成為行業(yè)的引領(lǐng)者。半導(dǎo)體行業(yè)也不例外 ,不過歐美芯片巨頭占據(jù)優(yōu)勢,率先制定了多個標(biāo)準(zhǔn)。

就比如芯片設(shè)計離不開的架構(gòu),就是設(shè)備軟件與硬件之間的契約,規(guī)定了一套標(biāo)準(zhǔn)。

如今,全球最流行的有兩種主流芯片架構(gòu),就是美企英特爾的X86架構(gòu)和日本軟銀收購的英企的ARM架構(gòu),由于他們率先規(guī)定了一套指令集,然后推廣成了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

這兩種芯片架構(gòu)都需要獲得授權(quán)才能使用,近年來還成了西方芯片制裁的工具,之前就曾限制過華為使用。近日,ARM又拒絕向阿里等中企出售先進(jìn)的服務(wù)器設(shè)計IP。

由此可見,制定芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要,只有成為標(biāo)準(zhǔn)的制定者才能不會受限制。

不過,想要擺脫之前既定的標(biāo)準(zhǔn),那可能性基本沒有了。然而,隨著摩爾定律即將走到盡頭,芯片繼續(xù)向微縮發(fā)展,難度越來越大,芯片材料也幾乎達(dá)到了物理極限。

繼續(xù)向前發(fā)展,不僅成本高到不太合適,還要尋找新的替代材料。于是,紛紛開始尋找其他的芯片發(fā)展方向,最受關(guān)注的就是先進(jìn)封裝和 Chiplet 小芯片這兩種方向。

先進(jìn)封裝技術(shù)以2.5D、3D封裝為代表,與小芯片雖分屬兩個概念,卻有很多關(guān)系。

臺積電早就在先進(jìn)封裝上進(jìn)行布局,今年10月份還成立了3D Fabric聯(lián)盟,邀請了美光、SK海力士、ARM、新思科技等19個行業(yè)巨頭參加,以推動3D先進(jìn)封裝發(fā)展。

臺積電此舉也是在率先推廣自己的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),爭取在先進(jìn)封裝技術(shù)上能夠引領(lǐng)行業(yè)。

在 Chiplet 小芯片上,美企英特爾也早就開始行動,今年3月就聯(lián)合臺積電、三星、高通、AMD、ARM等十大行業(yè)巨頭成立了行業(yè)聯(lián)盟,制定了UCIe小芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

英特爾等十大行業(yè)巨頭成立聯(lián)盟、制定標(biāo)準(zhǔn),目前就是共同制定小芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),打造小芯片生態(tài)系統(tǒng)。其實,UCIe初始版本來自英特爾,英特爾想推廣到全行業(yè)。

并且,英特爾表示小芯片技術(shù)的產(chǎn)品將是半導(dǎo)體行業(yè)的未來,也是英特爾 IDM2.0戰(zhàn)略的支柱。由此可見,英特爾也有著自己的私心,也是為了在小芯片上去引領(lǐng)標(biāo)準(zhǔn)。

重點是,這個聯(lián)盟起初就沒有邀請中企,后來才允許一些中企加入 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

很明顯,這個主導(dǎo)權(quán)依然在人家手中。對此,我們當(dāng)然不能再繼續(xù)跟隨,因為現(xiàn)在正是芯片發(fā)展轉(zhuǎn)折的時機(jī)。于是,中國小芯片標(biāo)準(zhǔn)正式出爐,近日已經(jīng)審定并發(fā)布。

事實上,早在兩年前,中科院就牽頭研發(fā)Chiplet 小芯片。今年5月。中科院、工信部以及國內(nèi)多個芯片廠商共同參與制定,我國《小芯片接口總線技術(shù)要求》正式立項。

我國小芯片標(biāo)準(zhǔn)由國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游六十多家單位共同參與研究,更便于推廣發(fā)展。

以前,關(guān)于芯片的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)基本上都是歐美芯片巨頭參與制定,就像十大行業(yè)巨頭制定的 UCIe小芯片標(biāo)準(zhǔn)。如今,十大行業(yè)巨頭沒想到,我們也開始自己制定標(biāo)準(zhǔn)。

我們有了自己的小芯片標(biāo)準(zhǔn),這個意義十分重大,更加方便國內(nèi)芯片企業(yè)在先進(jìn)封裝和小芯片技術(shù)上的發(fā)展,可以打造自己的芯片生產(chǎn),在新方向上占據(jù)先發(fā)的優(yōu)勢!

對于中國開始從標(biāo)準(zhǔn)這個根本處發(fā)力,外媒表示,中國芯片開始從“根”突圍了!

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