來源：澎湃新聞

日本經濟產業(yè)省此前宣布修正尖端半導體制造設備出口管制措施，把尖端半導體制造設備等23個品類列入出口管理限制對象名單。經過2個月的公告期，該措施從7月23日起正式實施。

據《日本經濟新聞》報道，尖端半導體出口管制涉及的對象是在半導體制造中“前工序”（負責形成電路等的制造工序）所需的品類，23個品類包括極紫外（EUV）相關產品的制造設備，以及可立體堆疊存儲元件的蝕刻設備等。除面向美國等友好國家在內的42個國家和地區(qū)之外，受到管制的設備在出口其他國家時，企業(yè)需要向經濟產業(yè)省申請許可，中國也在需要許可之列。報道稱，這與2022年10月美國收緊對華半導體出口管制的做法保持一致。

去年10月，美國拜登政府出臺對華半導體出口限制，并敦促日方跟進。日本于今年3月31日宣布將修改《外匯及外國貿易法》，擬對23種半導體制造設備實施出口管制，正就有關措施征求公眾意見，預計7月實施。日本經濟產業(yè)大臣西村康稔當時在記者會上表示，“這與去年10月美國出臺的措施并不一致，沒有針對特定國家?！?/p>此前，中國外交部發(fā)言人毛寧4月3日在例行記者會上應詢表示，日前日方宣布將加強對高性能半導體制造設備出口管制，外界普遍認為此舉意在人為對中日正常半導體產業(yè)合作設限。中方已就此在不同層級向日方嚴正交涉，表達強烈不滿和嚴重關切。

另外，商務部新聞發(fā)言人5月23日就日本出臺半導體制造設備出口管制措施答記者問時表示，“這是對出口管制措施的濫用，是對自由貿易和國際經貿規(guī)則的嚴重背離，中方對此堅決反對?！?/p>