近日，總投資67億美元（約合人民幣485.54億元）的華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目正式開工。

資料顯示，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目分兩期建設，其中一期項目已經(jīng)成功投產(chǎn)，二期項目總投資67億美元，聚焦車規(guī)級芯片，將建設一條工藝等級覆蓋65/55-40nm，月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。根據(jù)此前規(guī)劃，該項目預計2025年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長，預計一期、二期項目全部達產(chǎn)后月產(chǎn)能將達18萬片。

隨著新消費電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球半導體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。而近年來，在新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、新能源以及數(shù)據(jù)中心等應用領域的驅(qū)動下，半導體市場規(guī)模有望實現(xiàn)持續(xù)增長趨勢。

尤其是隨著國內(nèi)新能源汽車的推廣普及和自動駕駛技術的不斷升級，車載電子系統(tǒng)的復雜程度越來越高，對功率器件、MCU、模擬芯片、傳感器等產(chǎn)品的需求也不斷增加。

根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織的統(tǒng)計，2017年至2021年，按照銷售額口徑，全球半導體市場規(guī)模從4,122億美元增長至5,559億美元，年均復合增長率為7.76%。此外，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2017年至2021年，中國大陸半導體市場規(guī)模從5,411.3億元增長至10,458.3億元，年均復合增長率為17.91%。

從目前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來說，一方面，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展；另一方面，部分境內(nèi)半導體設計企業(yè)積極尋找滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證境內(nèi)供應鏈持續(xù)穩(wěn)定。

華虹半導體在科創(chuàng)板注冊稿中表示，在以上的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，預計未來中國大陸晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能需求將保持較高速的增長趨勢。