#中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何突圍#2023 年注定是芯片產(chǎn)業(yè)不平靜的一年。從去年開始，芯片產(chǎn)業(yè)殘酷的存量博弈就被擺到了臺面上。 2022 年，全球智能手機出貨 12 億部，同比下降11%。全球 PC 總出貨量為將近3 億臺，同比下降約16%。芯片市場的主要買方手機和 PC 同時下跌，另一大買方汽車又被中國的新能源車企狠狠沖擊。

來源：官方圖

芯片的全球市場競爭都把目光投向中國。 2022 年3月，美國政府提議與韓國、日本和中國臺灣建立芯片四方聯(lián)盟，地圖上連連看，連出了一條中國海岸線。今年日本和韓國強行達成所謂的歷史和解，臺灣地區(qū)某些政和上竄下調(diào)，購買武器、出賣臺積電，種種跡象表明，芯片不再是個商業(yè)問題。

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中國芯片產(chǎn)業(yè)盡管年輕，但已經(jīng)不再稚嫩，它產(chǎn)生的競爭力已經(jīng)引起了周邊行家的凝視。 對手的重視就是對中芯國際在近年來成績最大的肯定。中芯國際在不斷地摸索圍堵中前進，中國芯片正走在一條正確道路。與4 年前不一樣的是，我們現(xiàn)在已經(jīng)初步證明，美國利用脫鉤不會讓中國的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟崩塌，反而會刺激出更大的國產(chǎn)化需求，培育出更優(yōu)秀的本土企業(yè)。所以我們看到，美光成了 4 年來首家被中國制裁的美國芯片企業(yè)。放在以前，美國人想象不到，中國人想象不到，我們離不開他們的技術(shù)和產(chǎn)品。但隨著中國的芯片產(chǎn)業(yè)鏈越發(fā)健全，對美國依賴越來越少。在芯片產(chǎn)業(yè)上中國已經(jīng)到達國際的先進水平。

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簡單給大家聊一下芯片的產(chǎn)業(yè)鏈，大家比較熟悉的華為、海思以及這次出事，業(yè)務(wù)重心更多是放在芯片設(shè)計上往上推。芯片代工制造需要臺積電，臺積電需要阿斯麥的 EUV 光刻機，阿斯麥又需要蔡司提供的高端反射鏡，往上走的每一道坎都很不容易。就拿反射鏡說，光刻機的集紫外線需要經(jīng)過十幾次反射后才能到達晶圓，每反射一次就要損失 30% 的能量，最后能量僅剩不足2%，因此光刻機的反射鏡因此要求極高的工藝精度。

我們應(yīng)該清醒的認識到，核心技術(shù)是買不來的，必須靠我們自己，是技術(shù)與理論的不斷完善，新的生產(chǎn)能力是趕不上世界先進水平的。我們研究人員要爭口氣，否則發(fā)達國家在核心技術(shù)方面總是要卡我們的脖子，能造出芯片需要不單純是某個技術(shù)的高端。眾所周知，美國扶持的荷蘭阿斯麥公司在EUV光刻機方面處于世界領(lǐng)先水平，日本在光刻膠方面的研發(fā)同樣處于行業(yè)頂端，中國在刻蝕機方面處于世界領(lǐng)先水平，其實掐我們脖子不止是光刻機，而工業(yè)軟件EDA才是真正的命門，感興趣的可以去搜索一下EDA軟件，筆者文采有限，歡迎大家暢聊！