半導(dǎo)體芯片回暖走強(qiáng)，相關(guān)ETF領(lǐng)漲

作者：每日經(jīng)濟(jì)新聞 來(lái)源： 頭條號(hào) 52707/13

每經(jīng)記者：趙云 每經(jīng)編輯：肖芮冬7月11日早盤，半導(dǎo)體芯片平開高走，多個(gè)分支板塊漲幅居前。個(gè)股方面，航天智裝20cm漲停，盈方微漲停，兆易創(chuàng)新、江波龍等漲超7%。成分股提振下，多只半導(dǎo)體相關(guān)ETF領(lǐng)漲。消息面上，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)將于7

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每經(jīng)記者：趙云 每經(jīng)編輯：肖芮冬

7月11日早盤，半導(dǎo)體芯片平開高走，多個(gè)分支板塊漲幅居前。個(gè)股方面，航天智裝20cm漲停，盈方微漲停，兆易創(chuàng)新、江波龍等漲超7%。

成分股提振下，多只半導(dǎo)體相關(guān)ETF領(lǐng)漲。

消息面上，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)將于7月19日在南京開幕。實(shí)際上，半導(dǎo)體板塊已調(diào)整一段時(shí)間，本身也存在反彈動(dòng)能。

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