半導(dǎo)體行業(yè)環(huán)比銷售額開始企穩(wěn)，芯片周期進(jìn)入拐點(diǎn)，這個(gè)位置想要投資半導(dǎo)體的，一定要把這六張圖弄懂。

第一張是價(jià)值分布圖：整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，芯片設(shè)計(jì)占到近6成的價(jià)值量，晶圓制造占近2成，設(shè)備占12%，而材料和封測(cè)各占5%左右；從這個(gè)角度說，芯片設(shè)計(jì)容易出大公司，材料和封測(cè)領(lǐng)域很難出大公司；從區(qū)域來說國(guó)內(nèi)在EDA、IP核、邏輯芯片和設(shè)備領(lǐng)域，價(jià)值量占比極低，也就是說，這幾個(gè)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代空間更大；

第二張圖是盈利能力對(duì)比，以主要上市公司為樣本，芯片設(shè)計(jì)和設(shè)備廠商的毛利率大概能夠達(dá)到40%左右的水平，晶圓制造和IDM企業(yè)毛利率大多在30%左右，材料和封測(cè)基本在20%左右，也就是說芯片設(shè)計(jì)和設(shè)備賺錢能力強(qiáng)，封測(cè)和材料賺錢能力弱。

第三張圖是汽車智能化和電動(dòng)化需要用到的芯片和對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)廠商，比如ADAS芯片，有地平線、華為、黑芝麻；座艙芯片有：全志科技、瑞芯微，MCU芯片有：兆易創(chuàng)新、中微半導(dǎo)等；

第四張是芯片制造流程圖，這里面包括各環(huán)節(jié)用到的設(shè)備，市場(chǎng)規(guī)模和國(guó)產(chǎn)化率，像光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、沉積設(shè)備和過程控制設(shè)備，市場(chǎng)空間都比較大，而且國(guó)產(chǎn)化率都比較低，所以這些領(lǐng)域?qū)?yīng)的公司想象空間更大；

第五張是各細(xì)分領(lǐng)域設(shè)備龍頭企業(yè)技術(shù)水平對(duì)比，CCP刻蝕設(shè)備，中微公司和北方華創(chuàng)都能用到7Nm、5NM產(chǎn)線上，去膠設(shè)備北方華創(chuàng)和盛美上海也達(dá)到先進(jìn)制程水平；清洗設(shè)備、拋光設(shè)備都還只能達(dá)到28nm，光刻設(shè)備基本還是空白；

第六張是材料領(lǐng)域龍頭企業(yè)及下游客戶的圖，硅片領(lǐng)域的滬硅產(chǎn)業(yè)基本進(jìn)入國(guó)內(nèi)主要的晶圓制造產(chǎn)線，臺(tái)積電也是它的客戶，電子特氣領(lǐng)域，華特氣體、金宏氣體客戶也非常多，光刻膠的彤程形成布局的也不錯(cuò)。