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6月13日，半導(dǎo)體板塊震蕩拉升。截至當(dāng)日收盤，源杰科技（688498.SH）漲15.01%，國芯科技（688262.SH）漲14.66%，創(chuàng)耀科技（688259.SH）漲13.28%，長光華芯（688048.SH）漲12.73%，美芯晟（688458.SH）。消息面上，日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商東京威力科創(chuàng)表示，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體需求將在2023年下半年開始復(fù)蘇。具體來看，數(shù)據(jù)中心將是主要驅(qū)動力，而智能手機(jī)、筆記本電腦也會有換機(jī)需求。
部分消費(fèi)電子產(chǎn)品需求回暖2022年，多種芯片價(jià)格雪崩式下跌，整個(gè)行業(yè)進(jìn)入到收縮周期。2023年第一季度，行業(yè)需求依然疲弱。不過2023年第二季度，部分消費(fèi)電子產(chǎn)品需求將逐步回暖，減產(chǎn)與產(chǎn)能利用率下降有望加速出清，消費(fèi)電子行業(yè)有望逐步復(fù)蘇。在智能手機(jī)方面，長城證券預(yù)測，2023年第三季度，全球智能手機(jī)出貨量同比增速有望由負(fù)轉(zhuǎn)正，全年出貨量預(yù)計(jì)同比小幅下降1%。在電腦方面，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2022年全球筆記本電腦出貨量為1.9億臺，同比下降23%；預(yù)計(jì)2023年全球筆記本電腦總出貨量將達(dá)到1.77億臺，同比下降6.9%，降幅進(jìn)一步收窄。在服務(wù)器方面，2023年第一季度，全球服務(wù)器出貨量同比增長3%。受益于AI驅(qū)動，全年出貨量預(yù)計(jì)將增長5%。在XR方面，據(jù)IDC預(yù)計(jì)，2023年全球AR和VR頭顯全球出貨量將達(dá)到1276萬臺，同比增長31.5%。該行業(yè)在未來數(shù)年將保持30%以上的增長，到2026年出貨量將達(dá)到3510萬臺。臺積電預(yù)計(jì)本輪半導(dǎo)體周期將在2023年上半年見底，行業(yè)庫存將逐步出清。經(jīng)過今年上半年的周期底部調(diào)整，下半年將恢復(fù)增長態(tài)勢。拐點(diǎn)日趨明朗，市場規(guī)模將逐季提升從供給端來看，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)從今年第二季度開始逐季提升。根據(jù)長城證券的數(shù)據(jù)，2023年第一季度全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率約為84.21%，同比下降15.79個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降8.04個(gè)百分點(diǎn)。從2023年第二季度起，全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率或?qū)⒊尸F(xiàn)逐季提升的態(tài)勢，并在上半年回升至90%以上水平。根據(jù)機(jī)構(gòu)測算，預(yù)計(jì)2023年全年半導(dǎo)體銷售額約為5338億美元，同比下降9%。從今年第二季度起全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將逐季提升，到第四季度全球半導(dǎo)體市場同比增速將由負(fù)轉(zhuǎn)正。板塊配置具體機(jī)會有哪些？針對半導(dǎo)體板塊的具體機(jī)會，各家研究機(jī)構(gòu)的觀點(diǎn)不一。其中，長城證券認(rèn)為，半導(dǎo)體龍頭過去2年深度回調(diào)超過60%，隨著2023年消費(fèi)電子需求重啟，行業(yè)龍頭有望迎來戴維斯雙擊，可以持續(xù)關(guān)注新產(chǎn)品的突破與放量，重點(diǎn)關(guān)注卓勝微（300782.SZ）等公司。同樣值得關(guān)注的是，半導(dǎo)體自主可控的需求日益迫切，可以關(guān)注中芯國際（688981.SH）等核心企業(yè)；而在半導(dǎo)體設(shè)備和材料替代領(lǐng)域，國產(chǎn)化邏輯也很清晰，可以關(guān)注拓荊科技（688072.SH）等；此外，AI激發(fā)半導(dǎo)體發(fā)展新動能，帶動算力需求“井噴”，推動AI芯片需求增長，可以關(guān)注江波龍（301308.SZ）。光大證券則在研報(bào)中指出，半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈不斷完善和加強(qiáng)，技術(shù)創(chuàng)新與自主可控的大趨勢不可逆，繼續(xù)看好半導(dǎo)體設(shè)備板塊。具體來說，涂膠顯影環(huán)節(jié)可以關(guān)注芯源微（688037.SH）；CCP刻蝕環(huán)節(jié)可以關(guān)注中微公司（688012.SH）；清洗設(shè)備環(huán)節(jié)可以關(guān)注盛美上海（688082.SH）、北方華創(chuàng)（002371.SZ）；探針臺領(lǐng)域可以關(guān)注長川科技（300604.SZ）；晶圓切割環(huán)節(jié)可以關(guān)注邁為股份（300751.SZ）。華西證券表示，從估值角度來看，半導(dǎo)體板塊已經(jīng)進(jìn)入歷史低估區(qū)間。根據(jù)歷史經(jīng)驗(yàn)來看，行業(yè)下行階段通常要持續(xù)1至2年，預(yù)計(jì)今年第三季度有望出現(xiàn)拐點(diǎn)。而從sox指數(shù)歷史情況來看，股價(jià)拐點(diǎn)往往要領(lǐng)先于半導(dǎo)體銷售額拐點(diǎn)2至9個(gè)月，因此從估值和時(shí)點(diǎn)兩個(gè)維度來說，半導(dǎo)體板塊已經(jīng)具備較強(qiáng)的配置條件。可以關(guān)注紫光國微（002049.SZ）、北京君正（300223.SZ）、瑞芯微（603893.SH）等公司。
部分消費(fèi)電子產(chǎn)品需求回暖2022年，多種芯片價(jià)格雪崩式下跌，整個(gè)行業(yè)進(jìn)入到收縮周期。2023年第一季度，行業(yè)需求依然疲弱。不過2023年第二季度，部分消費(fèi)電子產(chǎn)品需求將逐步回暖，減產(chǎn)與產(chǎn)能利用率下降有望加速出清，消費(fèi)電子行業(yè)有望逐步復(fù)蘇。在智能手機(jī)方面，長城證券預(yù)測，2023年第三季度，全球智能手機(jī)出貨量同比增速有望由負(fù)轉(zhuǎn)正，全年出貨量預(yù)計(jì)同比小幅下降1%。在電腦方面，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2022年全球筆記本電腦出貨量為1.9億臺，同比下降23%；預(yù)計(jì)2023年全球筆記本電腦總出貨量將達(dá)到1.77億臺，同比下降6.9%，降幅進(jìn)一步收窄。在服務(wù)器方面，2023年第一季度，全球服務(wù)器出貨量同比增長3%。受益于AI驅(qū)動，全年出貨量預(yù)計(jì)將增長5%。在XR方面，據(jù)IDC預(yù)計(jì)，2023年全球AR和VR頭顯全球出貨量將達(dá)到1276萬臺，同比增長31.5%。該行業(yè)在未來數(shù)年將保持30%以上的增長，到2026年出貨量將達(dá)到3510萬臺。臺積電預(yù)計(jì)本輪半導(dǎo)體周期將在2023年上半年見底，行業(yè)庫存將逐步出清。經(jīng)過今年上半年的周期底部調(diào)整，下半年將恢復(fù)增長態(tài)勢。拐點(diǎn)日趨明朗，市場規(guī)模將逐季提升從供給端來看，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)從今年第二季度開始逐季提升。根據(jù)長城證券的數(shù)據(jù)，2023年第一季度全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率約為84.21%，同比下降15.79個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降8.04個(gè)百分點(diǎn)。從2023年第二季度起，全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率或?qū)⒊尸F(xiàn)逐季提升的態(tài)勢，并在上半年回升至90%以上水平。根據(jù)機(jī)構(gòu)測算，預(yù)計(jì)2023年全年半導(dǎo)體銷售額約為5338億美元，同比下降9%。從今年第二季度起全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將逐季提升，到第四季度全球半導(dǎo)體市場同比增速將由負(fù)轉(zhuǎn)正。板塊配置具體機(jī)會有哪些？針對半導(dǎo)體板塊的具體機(jī)會，各家研究機(jī)構(gòu)的觀點(diǎn)不一。其中，長城證券認(rèn)為，半導(dǎo)體龍頭過去2年深度回調(diào)超過60%，隨著2023年消費(fèi)電子需求重啟，行業(yè)龍頭有望迎來戴維斯雙擊，可以持續(xù)關(guān)注新產(chǎn)品的突破與放量，重點(diǎn)關(guān)注卓勝微（300782.SZ）等公司。同樣值得關(guān)注的是，半導(dǎo)體自主可控的需求日益迫切，可以關(guān)注中芯國際（688981.SH）等核心企業(yè)；而在半導(dǎo)體設(shè)備和材料替代領(lǐng)域，國產(chǎn)化邏輯也很清晰，可以關(guān)注拓荊科技（688072.SH）等；此外，AI激發(fā)半導(dǎo)體發(fā)展新動能，帶動算力需求“井噴”，推動AI芯片需求增長，可以關(guān)注江波龍（301308.SZ）。光大證券則在研報(bào)中指出，半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈不斷完善和加強(qiáng)，技術(shù)創(chuàng)新與自主可控的大趨勢不可逆，繼續(xù)看好半導(dǎo)體設(shè)備板塊。具體來說，涂膠顯影環(huán)節(jié)可以關(guān)注芯源微（688037.SH）；CCP刻蝕環(huán)節(jié)可以關(guān)注中微公司（688012.SH）；清洗設(shè)備環(huán)節(jié)可以關(guān)注盛美上海（688082.SH）、北方華創(chuàng)（002371.SZ）；探針臺領(lǐng)域可以關(guān)注長川科技（300604.SZ）；晶圓切割環(huán)節(jié)可以關(guān)注邁為股份（300751.SZ）。華西證券表示，從估值角度來看，半導(dǎo)體板塊已經(jīng)進(jìn)入歷史低估區(qū)間。根據(jù)歷史經(jīng)驗(yàn)來看，行業(yè)下行階段通常要持續(xù)1至2年，預(yù)計(jì)今年第三季度有望出現(xiàn)拐點(diǎn)。而從sox指數(shù)歷史情況來看，股價(jià)拐點(diǎn)往往要領(lǐng)先于半導(dǎo)體銷售額拐點(diǎn)2至9個(gè)月，因此從估值和時(shí)點(diǎn)兩個(gè)維度來說，半導(dǎo)體板塊已經(jīng)具備較強(qiáng)的配置條件。可以關(guān)注紫光國微（002049.SZ）、北京君正（300223.SZ）、瑞芯微（603893.SH）等公司。
