6月14日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI ）公布了最新《半導體材料市場報告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半導體材料營收約 727 億美元，同比增長了8.9%，創(chuàng)下歷史新高紀錄。

以各主要品類來看，2022年全球晶圓制造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，同比分別增長10.5%和6.3%；其中，以半導體硅片、電子特氣和光罩等領域在晶圓制造材料市場中增長表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機基板領域的增長則大幅帶動了整個封裝材料市場的成長。

以區(qū)域市場來看，中國臺灣地區(qū)憑藉其擁有大規(guī)模晶圓代工產(chǎn)能和先進封裝產(chǎn)能的優(yōu)勢，已經(jīng)連續(xù)第13年成為全球最大的半導體材料消費市場，2022年半導體材料市場銷售總金額約201億美元，同比增長13.6%；排名第二的是中國大陸，得益于近年來中國大陸大力發(fā)展半導體制造業(yè)，晶圓制造產(chǎn)品持續(xù)提升，也帶動了半導體材料消費的增長，2022年中國大陸半導體材料市場的營收規(guī)模為129.7億美元，同比增長7.3%；韓國由于三星、SK海力士的龐大的存儲芯片制造產(chǎn)能，使得其半導體材料市場的銷售位居全球第三，2022年達到了129.01億美元，同比增長6.33%。

之后的日本市場銷售額為72.05億美元，同比下滑1%；北美地區(qū)的銷售額為62.78億美元，同比增長9.9%；歐洲市場銷售額為45.8億美元，同比增長15.6%。其他地區(qū)（新加坡、馬來西亞、東南亞等其他地區(qū)）的銷售額為86.27億美元，同比增長9.3%。

編輯：芯智訊-浪客劍