1、日本對六大類半導體關鍵前道設備的出口管制正式出臺

2023年5月23日，日本正式宣布修訂《外匯和外貿(mào)法》，將用于先進芯片制造的六大類23個類別設備列入受管制出口項目清單，修正案將在7月23日實行。

六大類設備包括清洗設備（3項）、薄膜沉積設備（11項）、熱處理設備（1項）、先進制程光刻設備（4項）、刻蝕設備（3項）和測試設備（1項）。從文件對各類設備的具體參數(shù)限制來看，此次制裁的核心仍然圍繞先進制程設備。以上設備的出口目的地如果是中國內(nèi)地、中國香港和中國澳門，需要向日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省貿(mào)易經(jīng)濟協(xié)力局申請針對向具體最終用戶出口的“特定概括出口許可證”。

2、中國從日本進口最多的前道設備是刻蝕、光刻、熱處理設備

中國大陸是日本半導體設備重要的出口地，占日本半導體設備出口總額的25％-40％。中國在刻蝕機、光刻機、熱處理設備上對日本依賴程度大。2022年中國從日本進口的光刻機占中國光刻機進口總額的63.1％，從日本進口的刻蝕機占刻蝕進口總額的89％，從日本進口的熱處理設備占熱處理進口總額的59.1％。

3、日本在涂膠顯影、清洗、CD-SEM設備領域全球壟斷，零部件市場同樣強勢

日本廠商擅長自下而上的擴散式研發(fā)，在與液體、氣體及加熱后凝固材料相關的設備領域占據(jù)絕對優(yōu)勢。根據(jù)eetimesJapan的數(shù)據(jù)，日本占據(jù)全球涂膠顯影設備92％的市場分額，其中東京電子2021年占據(jù)89％的份額；日本占據(jù)全球半導體單片式清洗設備市場63％的份額，（迪恩士約占40％，東京電子約占23％）；日本占全球批量式清洗設備86％的份額（迪恩士約80％，東京電子約6％）。在CD-SEM（關鍵尺寸量測裝備）領域，日立制造所占據(jù)全球80％的份額。此次制裁并未提及應用于先進制程設備的零部件，但應當重視日本也是半導體材料、零部件市場的王者，后續(xù)如果有在零部件領域的新制裁政策，將加速我國半導體零部件的國產(chǎn)化。根據(jù)富創(chuàng)精密招股書，日本在機械類、機電一體類、氣體/液體/真空系統(tǒng)類以及儀器儀表類零部件領域?qū)嵙姟?/p>4、半導體前道設備去“日”邏輯深化，國產(chǎn)設備、零部件廠迎加速成長

綜合以上分析，建議重點關注刻蝕設備、涂膠顯影設備、薄膜沉積、清洗設備、熱處理設備廠商以及在先進制程有望進一步突破的廠商。受益標的：中微公司：（CCP刻蝕已在5納米產(chǎn)線實現(xiàn)批量銷售。ICP刻蝕設備已在超過20家客戶的邏輯、DRAM和3DNAND等各類芯片生產(chǎn)線上進行超過100多個ICP刻蝕工藝的量產(chǎn)。同時布局MOCVD、LPCVD和EPI等。）芯源微：前道涂膠顯影設備快速放量；北方華創(chuàng)（刻蝕、熱處理等）；拓荊科技（PECVD）；盛美上海（清洗、前道涂膠顯影設備、PECVD、熱處理）；中科飛測（國內(nèi)量檢測設備龍頭）；華海清科（CMP設備）；富創(chuàng)精密（平臺型半導體零部件廠商）；珂瑪材料（半導體前道設備陶瓷零部件供應商），福晶科技（全球規(guī)模最大的LBO、BBO晶體及其元器件的生產(chǎn)企業(yè)。2022年底新設全資子公司至期光子，布局超精密光學元件）。

風險提示：各類半導體前道設備研發(fā)、驗證進度不及預期。

本文源自券商研報精選