集微網(wǎng)消息，中國臺灣封測廠商日月光投控在《2022年度年報》中指出，未來十年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除面臨嚴厲的競爭挑戰(zhàn)外，更會成為戰(zhàn)略性產(chǎn)品，各國政府勢必更著重于補助與管制，中國臺灣先進科技面對下一世紀的發(fā)展亦將扮演關(guān)鍵角色，期待產(chǎn)官學(xué)界持續(xù)關(guān)注相關(guān)法令與配套，讓中國臺灣半導(dǎo)體上下游的優(yōu)勢得以持續(xù)發(fā)揮。

日月光投控表示，2022年新冠疫情逐漸減緩，人類生活也逐步恢復(fù)正常，但是全球經(jīng)濟在諸如俄烏戰(zhàn)爭、地域政治風(fēng)險的干擾下，依然面臨挑戰(zhàn)，此外，貨幣政策影響、通貨膨脹因素及疫情帶來的消費需求已經(jīng)逐漸降低，使國際主要預(yù)測機構(gòu)均認為全球經(jīng)濟增長速度將放緩，產(chǎn)業(yè)界也將面臨一定程度的沖擊。然而，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已是國際經(jīng)濟及國際競爭不可或缺的一環(huán)，中國臺灣也位居于全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵地位，因此在2022年美國及各國/地區(qū)均陸續(xù)提出芯片法案及相的戰(zhàn)略顯示全球?qū)Π雽?dǎo)體及芯片產(chǎn)業(yè)的重視。

日月光投控稱，在5G移動通信持續(xù)帶動下，高速傳輸、低延遲加上高性能計算、A1物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、智能制造等技術(shù)將邁入新里程碑，電子終端產(chǎn)品亦朝向多功能、高性能、高整合度方向發(fā)展，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈往更高價值系統(tǒng)整合層次努力邁進，將促進功能整合強化與尺度微縮技術(shù)齊頭并進，創(chuàng)造出更高性能的智能連網(wǎng)環(huán)境與設(shè)備，使人類智能生活更加便利，也因此彰顯異質(zhì)芯片封裝在系統(tǒng)整合創(chuàng)新的重要性。

（校對/張杰）