張怡康 劉彩萍等

半導體量檢測設備是芯片制造的“尺子”，其重要性在于決定了每一道芯片制造工序的基準，是保證集成電路芯片生產(chǎn)線快速進入量產(chǎn)階段并獲取穩(wěn)定的高成品率和高經(jīng)濟效益的關鍵性設備。其行業(yè)壁壘高筑的原因在于設備種類繁多，生產(chǎn)和認證均需較高門檻，目前全球量檢測設備供應商主要來自美國、日本、以色列等國家，競爭格局集中。我們認為，半導體量檢測設備是整個半導體制造工藝中難度較高的重要設備品類，隨著國產(chǎn)設備廠商在該領的突破，未來國產(chǎn)量檢測設備有望加速導入晶圓廠并實現(xiàn)批量出貨。

摘要

“類型多，產(chǎn)品精”是半導體量檢測設備行業(yè)的特點。量檢測設備的應用貫穿芯片制造全過程，涵蓋了硅片、掩膜、晶圓、封測等多重工序，每個環(huán)節(jié)所涉及的設備均具備較高技術壁壘。隨著芯片制造結(jié)構復雜化、制程線寬的不斷縮小以及由二維平面結(jié)構向三維結(jié)構的轉(zhuǎn)變，對半導體量檢測設備的需求大幅增長，其目的主要是提高芯片制造的良率，維持產(chǎn)品一致性，因此也被稱為芯片制造之“尺”。

半導體量檢測設備市場規(guī)模約為130億美元。根據(jù)Gartner，2020年全球前道設備中，光刻機、刻蝕設備和薄膜沉積設備投資占比分別為27％、22％和20％，量檢測設備的市場占比僅次于上述三類設備，為13％。我們假設晶圓制造Capex結(jié)構基本維持不變，則2022年全球量檢測設備市場規(guī)模約為130億美元，光學檢測占據(jù)主要市場。其細分品類中，納米圖形晶圓缺陷檢測、掩模版缺陷檢測和關鍵尺寸量測設備的市場規(guī)模排名靠前。

美、日、以色列公司占據(jù)主要市場份額，中國大陸公司逐步追趕。根據(jù)VLSI Research，2020年KLA市占率為51％，應用材料（美國）、日立高新（日本）、雷泰光電（日本）、創(chuàng)新科技（美國）分別占12％、9％、5％和6％，CR5為83％。中國大陸公司市占率較低，約為個位數(shù)，技術上看，目前主要以先進封裝或個別類別的前道量檢測設備為主，且在納米制程上仍有一定差距；客戶上看，主要是以國內(nèi)晶圓制造或中道制造封測廠為主；在研發(fā)投入、人才吸引、市場拓展和規(guī)模上與國際龍頭仍有一定差距。

風險

相關公司技術研發(fā)進展不及預期；上游設備零部件和關鍵原材料獲取受限制；半導體設備市場需求波動。

本文源自券商研報精選