隨著半導體行業(yè)的競爭愈演愈烈，傳統(tǒng)半導體強國也開始焦慮了起來，爭取在這場全球性競爭中拿到頭等艙船票。

當?shù)貢r間周二，韓國科學技術信息通信部（以下簡稱科學部）發(fā)布了半導體十年發(fā)展藍圖，劃未來10年保持存儲和代工行業(yè)在半導體領域的“超級差距”，以及系統(tǒng)半導體領域的“新差距”，表示將從新器件、設計、工藝三個方向發(fā)力，將進一步支持韓國企業(yè)在該領域維持全球領先地位：

1. 其中，在新器件領域，韓國政府計劃重點培養(yǎng)鐵電器件、磁性器件和憶阻器三大未來器件技術，開發(fā)下一代存儲器件。

2. 在設計領域，其設定的目標是首先支持AI、6G、電源等下一代半導體設計技術，并在2025年后通過韓國政府對汽車半導體的大力支持實現(xiàn)未來出行。

3. 在工藝領域，決定發(fā)展原子層沉積、異質集成、三維（3D）封裝等技術，增強晶圓代工競爭力。

在此前的4月，韓國政府已經宣布將向芯片行業(yè)投資5635億韓元（4.25億美元），以支持該領域的人才培養(yǎng)、基礎設施建設和技術研發(fā)。

周二發(fā)布的十年藍圖，是對4月宣布的芯片戰(zhàn)略的細化。此外，韓國政府也表示，該路線圖也是近期與美國、日本就芯片、顯示器等領域的達成的合作協(xié)議的“后續(xù)措施”。

韓國科學部部長李宗昊表示：

“政府將根據路線圖，對未來的半導體技術政策和商業(yè)方向進行戰(zhàn)略性的研究?！?/p>

他還表示，自去年5月以來，相關的產業(yè)、政府部門和研究實體已經參與了建立國家發(fā)展藍圖的討論。李宗昊稱，政府會在芯片行業(yè)的長期發(fā)展中扮演重要角色，支持從材料到設計和制造的整個產業(yè)鏈的攻堅。

在路線圖中，韓國政府還羅列了未來十年，該國企業(yè)在人工智能、6G、電力和汽車等領域所用芯片的發(fā)展規(guī)劃。

韓國科學部表示，人工智能的興起，導致芯片行業(yè)趨勢從圖形處理單元轉向神經處理單元，專門用于自動駕駛、面部識別等領域的加速機器學習的微處理器同樣是一大熱門。

此外，藍圖還強調了代工的重要性，韓國科學部認為，代工與芯片設計和邏輯芯片的生產能力密切相關，將采取措施支持制造業(yè)的技術進步。

雖然芯片行業(yè)已經達到了一定的成熟度，但韓國科學部預測市場規(guī)模將在未來十年翻一倍。根據韓國貿易投資振興公社的數(shù)據，2022年全球芯片市場價值為6015億美元，比2002年的規(guī)模翻了兩番。

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