? 日本半導(dǎo)體檢測設(shè)備制造商正在積極進行設(shè)備投資。隨著制作超微細半導(dǎo)體電路的技術(shù)、將多個半導(dǎo)體堆疊起來的技術(shù)、純電動汽車(EV)用功率半導(dǎo)體等技術(shù)的發(fā)展,高性能半導(dǎo)體檢測設(shè)備的需求不斷增加。在半導(dǎo)體市場行情惡化的逆風下,日企正在重點投資中長期內(nèi)需求確實有望擴大的領(lǐng)域。東京精密在埼玉縣飯能市新設(shè)工廠,將于2023年7月投產(chǎn)。投資額接近200億日元。將增產(chǎn)通過向半導(dǎo)體晶圓傳送電信號來檢測是否存在不合格品的設(shè)備。東京精密在這一設(shè)備領(lǐng)域擁有全球5~6成份額。增產(chǎn)后該公司總體的設(shè)備制造能力將提升到2021年度的1.5倍。生產(chǎn)同一領(lǐng)域檢測設(shè)備零部件的日本Micronix(邁克尼斯)也投資約135億日元,在青森縣和韓國首爾近郊的富川市新設(shè)工廠。目標是在2024年8月之前竣工。半導(dǎo)體的超微細加工是檢測設(shè)備需求增加的第一大利好因素。存儲用半導(dǎo)體和運算處理用半導(dǎo)體等最尖端產(chǎn)品的電路線寬已微細化至個位數(shù)~20納米。即使是肉眼看不見的微小傷痕,也會導(dǎo)致短路或斷線。因此,不僅半導(dǎo)體生產(chǎn)需要高精度,產(chǎn)品的性能檢測也需要達到以納米為單位進行測量的精度。要實現(xiàn)半導(dǎo)體電路的超微細加工,也離不開EUV(極紫外線)這一最新光刻技術(shù)。EUV很難控制,因此需要使用可精確發(fā)現(xiàn)偏差和缺陷的檢測設(shè)備。在使用電子束的測量設(shè)備領(lǐng)域占有全球7成份額的日立高新技術(shù)(Hitachi High-Tech)充滿期待地表示:“在光刻和蝕刻等制造工序前后進行檢測的機會將會增加,所需設(shè)備數(shù)量也會增長”。第二大推動因素是隨著縱向重疊半導(dǎo)體芯片的“3D封裝”問世,出現(xiàn)了新的檢測需求。堆疊芯片時,連接和布線會變得更復(fù)雜。輸送電信號的地方和檢測項目增加,檢測比較麻煩費時。要想降低量產(chǎn)成本,就要更加快速準確地進行檢測。“越來越多客戶想要增加設(shè)備臺數(shù)及能迅速檢測的設(shè)備”,日本廠商愛德萬感受到了3D化正拉動設(shè)備需求。
隨著半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的3D化,愛德萬的檢測設(shè)備需求增長純電動汽車上配備的功率半導(dǎo)體的需求猛增也帶動檢測設(shè)備市場活躍。東麗子公司東麗Engineering于1月向市場投放了用于EV等的功率半導(dǎo)體檢測設(shè)備。由于EV用功率半導(dǎo)體要處理高電壓大電流,因此必須著眼于耐用性進行檢測。該公司的設(shè)備使用光學(xué)顯微鏡技術(shù),以普通設(shè)備5倍的精度進行檢測。各家設(shè)備企業(yè)為了運用最尖端技術(shù)而進行的研究開發(fā)投資也越來越多。從事半導(dǎo)體晶圓電路原版缺陷檢測設(shè)備業(yè)務(wù)的日本Lasertec公司計劃2023財年(2023年6月)實施230億日元的設(shè)備投資,達到上財年的4.3倍。該公司正在橫濱市建設(shè)研究開發(fā)基地,計劃2023年7月啟動?;嘏溆锌梢栽囍七\算處理用半導(dǎo)體檢測設(shè)備的清潔車間等。由于新冠疫情下透支了數(shù)字需求,半導(dǎo)體市場行情進入了調(diào)整期。制造設(shè)備和檢測設(shè)備也遇冷,局部出現(xiàn)客戶要求推遲交貨期及訂單減少的情況。另一方面,微細化、3D化及EV用功率半導(dǎo)體等技術(shù)革新在中長期創(chuàng)造新需求。不易受到眼下供求調(diào)整帶來的動蕩的影響。

日本各家設(shè)備企業(yè)重點投資增長領(lǐng)域,力爭擴大利潤。據(jù)調(diào)查公司GlobalNet預(yù)測,半導(dǎo)體檢測相關(guān)設(shè)備的全球市場規(guī)模到2026年將擴大到3.6萬億日元,達到2020年的近3倍。
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