就這個(gè)意義而言：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為當(dāng)代科學(xué)最重要的應(yīng)用之一，它作為整體幾乎不存在彎道超車現(xiàn)象；它遵循的是漸進(jìn)式的發(fā)展路徑，只有當(dāng)知識(shí)庫存積累到一定程度的時(shí)候，才會(huì)發(fā)生整體性的突變或者加速；

這是前期漫長積累的結(jié)果，它需要諸多相關(guān)條件的整體進(jìn)步，世界科學(xué)中心的五次轉(zhuǎn)移可以看做是這種過程的最好體現(xiàn)。

從上世紀(jì)四五十年代在美國的起源，到整體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷重組拆合；從日本到韓國和中國臺(tái)灣，再到中國大陸的三次產(chǎn)業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移。在此過程中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工不斷細(xì)化，從IDM到Fabless，純晶圓代工模式出現(xiàn).....

在這幾十年間，全球半導(dǎo)體市場下游歷經(jīng)多輪增長周期，從1976年的約29億美元到2022年的5832億美元成長了幾乎202倍； 再者，隨著消費(fèi)電子、AICG、通信、汽車、工業(yè)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷迭代，半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)地位也在不斷變化。

隨著半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)的持續(xù)演進(jìn)，短溝道效應(yīng)及量子隧穿效應(yīng)帶來的發(fā)熱、漏電等問題愈發(fā)嚴(yán)重，對(duì)縮微器件性能產(chǎn)生由量到質(zhì)的影響。

此外，先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)雖使晶體管的單位成本下降，但使設(shè)計(jì)的復(fù)雜度不斷增加，從而提高了設(shè)計(jì)成本，因此追求經(jīng)濟(jì)效能的摩爾定律難以為繼。

尤其是，Chiplet將復(fù)雜SoC芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元。通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起，可以降低成本，加速產(chǎn)品上市周期，并大大改善可靠性。

據(jù)國家信息中心統(tǒng)計(jì)，未來 80%的場景都將基于人工智能；而普惠大眾的智能算力就是AI發(fā)展的基礎(chǔ)資源，將要像水、電一樣驅(qū)動(dòng)科技發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步，智算中心正式實(shí)現(xiàn)這些科技創(chuàng)新的源泉。

針對(duì)于此，更多的行業(yè)巨頭正在加緊入局Chiplet，推動(dòng)算力革命：作為ChatGPT算力核心的A100/H100（英偉達(dá)旗艦GPU)采用的就是Chiplet技術(shù)方案；AMD 在2021年6月發(fā)布了基于臺(tái)積電3D Chiplet封裝技術(shù)的第三代服務(wù)器處理芯片，后于2022年3月推出了Milan-X CPU；英特爾的Intel Stratix 10 GX 10M FPGA 也是采用了Chiplet技術(shù)。

無論我們使用百度還是Google搜索，我們最常能看到有關(guān)于Chiplet消息，無外乎是理念的講解及相關(guān)的應(yīng)用展望，真正落地可使用的無外乎就是那么幾家龍頭企業(yè)。

但，在此之中，我們也搜到了深圳的一家名為奇普樂芯片技術(shù)的公司；其已于去年11月對(duì)外公布了其Web端Chiplet 設(shè)計(jì)平臺(tái)——Chipuller1.0，并已可以流暢地注冊(cè)并使用。

在Chipuller 1.0平臺(tái)，只需要設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造三步，就可以一站式定制芯片，輕松賦予芯片更多功能；

在本次邀請(qǐng)大家一同來測試的【設(shè)計(jì)】環(huán)節(jié)中，主要包括：選擇-連接-優(yōu)化等以下功能：

●在Chiplet庫中選擇對(duì)應(yīng)功能的Chiplet。
●設(shè)計(jì)原理圖，連接SASiRogo集成外設(shè)。
●通過編程，控制SASiRogo中的功能。
●在編程中支持隨時(shí)重新配置芯片系統(tǒng)。

我們?cè)诓殚喓驼磉^往資料時(shí)，不難得知：奇普樂芯片技術(shù)有限公司的Chiplet技術(shù)來源于一家成立于2014年名為zGlue的公司。

zGlue2014年成立于美國硅谷，在當(dāng)時(shí)已認(rèn)識(shí)到摩爾定律的放緩，并假設(shè)半導(dǎo)體的未來將是基于模塊小芯片的設(shè)計(jì)；

不光是小芯片，作為奇普樂前身的zGlue認(rèn)為：更快、更簡單的芯片設(shè)計(jì)流程將更好地讓芯片服務(wù)于龐大的物聯(lián)網(wǎng)市場，讓那些沒有工程背景的人 也能使用定制模塊。且，無論是當(dāng)時(shí)還是現(xiàn)在，多芯片模塊和定制設(shè)計(jì)芯片堆疊的產(chǎn)品化仍然非常昂貴且耗時(shí)。

2015年，zGlue獲得風(fēng)險(xiǎn)投資大賽（VCIC）年度最佳創(chuàng)業(yè)公司，并入駐StartX加速器。

zGlue 還在 2015 年底獲得了美國國家科學(xué)基金會(huì) (NSF) 的 SBIR 資助，以構(gòu)建其非常早期的小芯片堆疊技術(shù)，并得到 ASE Group 的支持，用于制造原型和初始測試。

2016年，zGlue生產(chǎn)出第一款功能齊全的有源硅中介層。

2018 年，zGlue 發(fā)布了一款旗艦產(chǎn)品 zOrigin，這是一款小型、即用型健身追蹤表，可以測量心率、溫度和腳步；同年還推出了名為 OmniChip 的下一代參考芯片設(shè)計(jì)，可用于各種應(yīng)用。

2019 年，zGlue 首次推出 ChipBuilder，這是一款基于云的設(shè)計(jì)軟件，供工程師設(shè)計(jì)其定制 IC 芯片；同年，zGlue 還發(fā)布了業(yè)界首個(gè) ChipletStore，這是一個(gè)在線門戶，包括與開發(fā)軟件 zGlue ChipBuilder? 集成的 chiplet 列表和瀏覽門戶。

2020年，zGlue 推出 ChipBuilder Pro 以快速輕松地在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能設(shè)備上實(shí)現(xiàn)下一代消費(fèi)者體驗(yàn)。

“Chiplet技術(shù)作為當(dāng)代助力國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“芯”動(dòng)力，將其帶回國內(nèi)并持續(xù)發(fā)展，是我們的使命，更是責(zé)無旁貸?！?/strong>

坐落于深圳的奇普樂公司總部

在zGule創(chuàng)始之初，對(duì)于產(chǎn)業(yè)定位，公司就有了一定的考量：由于技術(shù)的先進(jìn)性和超前性，加上溝通對(duì)技術(shù)的深入了解后發(fā)現(xiàn)，技術(shù)的整個(gè)基因特征特別適合應(yīng)用端驅(qū)動(dòng)；而應(yīng)用端（創(chuàng)新）望眼全球最活躍的市場就是在中國（尤其是深圳）全世界的應(yīng)用端優(yōu)化都在中國大陸，所以中國也是這項(xiàng)技術(shù)的最好驅(qū)動(dòng)的原點(diǎn)。

并在前瞻性的認(rèn)為：探索的此項(xiàng)Chiplet技術(shù)必將成為助力國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“新”動(dòng)力；為此那就“拼搏”一次，讓相關(guān)的技術(shù)及成果融入國產(chǎn)化半導(dǎo)體的道路中。

或許，一個(gè)真實(shí)的、有競爭力的技術(shù)的歸國之路，總是需要披荊斬棘方可落地國內(nèi)；據(jù)楊董事長介紹：

當(dāng)時(shí)正處于中美關(guān)系緊張且復(fù)雜的狀態(tài)，美國在對(duì)華高科技出口方一直采取復(fù)雜苛刻的貿(mào)易壁壘政策；近年來，以ECCN為主要措施的貿(mào)易制約更是逐步加強(qiáng)和細(xì)化，甚至還出現(xiàn)了專門針對(duì)中國的”中國規(guī)則”。

為規(guī)避相關(guān)規(guī)則，及政策的處處緊逼，奇普樂更堅(jiān)定地走上了相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品的歸國之路；并將可以承載以AIOT產(chǎn)品芯片、高性能運(yùn)算芯片的Smart Fabric?及其相關(guān)的設(shè)計(jì)軟件zCAD?軟件等最有價(jià)值的技術(shù)及產(chǎn)品帶回國內(nèi)！

當(dāng)然，為了相關(guān)技術(shù)與國內(nèi)的完美貼合；zGule歸國期間也尋找了許多相關(guān)的業(yè)內(nèi)人員，和楊董事長探討相關(guān)技術(shù)及商業(yè)發(fā)展規(guī)劃。

但這期間，有部分企業(yè)拿著我們的技術(shù)思路對(duì)外招搖，為求不正當(dāng)?shù)睦妫?/p>
我們?cè)诔掷m(xù)關(guān)注的同時(shí)，也相信：無論何時(shí)何地，只有腳踏實(shí)地研究和積累方可為真；一切無實(shí)物的搖旗吶喊，只能加速自己的滅亡！

如今，zGlue已脫胎換骨，其成果以及技術(shù)內(nèi)核經(jīng)過兩年多的潛心部署、內(nèi)化與再發(fā)展，已重生于奇普樂；

奇普樂的探索之路有你也有他

與此同時(shí)，一個(gè)屬于奇普樂的Chiplet2.0時(shí)代就此盛開，新的探索之路也將持續(xù)進(jìn)行：

可觀測的是：現(xiàn)在的奇普樂已將前期zGule創(chuàng)新型理念和幾年間的技術(shù)積累不斷分解、融合；并針對(duì)國內(nèi)市場及前沿理念再發(fā)展，從而實(shí)現(xiàn)如Chipuller1.0等應(yīng)用的落地和Chiplet2.0理念的提出.....

可預(yù)測的是：未來的奇普樂對(duì)Chipelt的探索一定不止于此；特別對(duì)于生態(tài)及軟硬件技術(shù)的探索，也必將更為開放與深入；且將保持一顆對(duì)技術(shù)及行業(yè)的赤子之心......

綜上所述，我們不難發(fā)現(xiàn)：用“彎道超車”來提升士氣，的確令人振奮；但對(duì)于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言：需要的不僅僅是信心和士氣，更需要實(shí)事求是的態(tài)度，以及持之以恒的探索。

由于篇幅受限，本次半導(dǎo)體態(tài)度就先介紹這么多......

想了解更多半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài)，請(qǐng)您持續(xù)關(guān)注我們。

奇普樂將在每周，不定時(shí)更新~

最后的最后，借由《道德經(jīng)》里的的一句名言：

合抱之木，生于毫末；九層之臺(tái)，起于累土。

愿每一位半導(dǎo)體從業(yè)者可以——

始于真，落于實(shí)！