半導體產業(yè)鏈包括三個環(huán)節(jié)，有五個投資板塊，投資機會分別是：設計、制造、封測及相關的材料和設備。

每個領域都有不少公司，但整體而言設計、設備和制造領域毛利率更高，材料和封測領域毛利率偏低。

芯片上游的核心材料是硅片，硅片主要尺寸是6英寸、8英寸和12英寸，尺寸越大越好；

目前A股的硅片企業(yè)主要集中在第二梯隊和第三梯隊；從產能和產品來說，滬硅產業(yè)領先、立昂微其次、有研硅和身工股份相對落后；

另一個重要的材料是電子特氣，這一領域做的比較好的是華特氣體及南大光電，這兩個公司產品更全，業(yè)績更好；

其它的材料，比如靶材市場規(guī)模不大，國產化率較高，投資邏輯一般，半導體設備領域有非常多的投資機會！

在芯片設計領域，最重要的工具是EDA工具，EDA處在上游，是芯片產業(yè)鏈的基石，目前國內華大九天、概倫電子處于相對領先的位置；

半導體中游制造和下游封測需要用到的設備尤其多，這些設備對應的市場空間更大，2022年前端設備已經達到千億美金的規(guī)模，其中光刻、刻蝕、薄膜沉積設備市場規(guī)模超過200億美金，

光刻是被卡脖子最嚴重的領域之一。目前未上市的上海微電子具有光刻機產品，投資的話，當前只能找光刻零部件，比如茂萊光學、蘇大維格、炬光科技等；

刻蝕設備，目前北方華創(chuàng)和中微公司做的都不錯，其他的如涂膠主要的公司是芯源微、沉積設備有拓荊科技、拋光設備有華海清科、封測設備有長川科技、華峰測控等。

A股芯片設計公司眾多，功率半導體中斯達半導、宏微科技、時代電氣已經有產品用在新能源車中，隨著汽車智能化發(fā)展，成長前景更好；

目前熱炒AI，其實A股能做GPU的企業(yè)不多，主要有：景嘉微、龍芯中科、海光信息、寒武紀和芯原股份；

能做CPU的更少，A股只有龍芯中科和海光信息；芯片設計后還需要代工，A股市場中芯國際是龍頭，即將上市的晶合集成實力也很強。

所有的工序中，國內封測做的最好，長電科技是全球第三的封測公司，通富微電全球排名第四；其實國內整個封測市場成長性是比較差的，所以封測股的估值很低。

整體而言，A股半導體公司雖然很多，但和國際企業(yè)相比仍然很小，大多數(shù)環(huán)節(jié)都還有不小的替代空間。