半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括三個(gè)環(huán)節(jié)，有五個(gè)投資板塊，投資機(jī)會(huì)分別是：設(shè)計(jì)、制造、封測及相關(guān)的材料和設(shè)備。

每個(gè)領(lǐng)域都有不少公司，但整體而言設(shè)計(jì)、設(shè)備和制造領(lǐng)域毛利率更高，材料和封測領(lǐng)域毛利率偏低。

芯片上游的核心材料是硅片，硅片主要尺寸是6英寸、8英寸和12英寸，尺寸越大越好；

目前A股的硅片企業(yè)主要集中在第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)；從產(chǎn)能和產(chǎn)品來說，滬硅產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先、立昂微其次、有研硅和身工股份相對(duì)落后；

另一個(gè)重要的材料是電子特氣，這一領(lǐng)域做的比較好的是華特氣體及南大光電，這兩個(gè)公司產(chǎn)品更全，業(yè)績更好；

其它的材料，比如靶材市場規(guī)模不大，國產(chǎn)化率較高，投資邏輯一般，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域有非常多的投資機(jī)會(huì)！

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，最重要的工具是EDA工具，EDA處在上游，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的基石，目前國內(nèi)華大九天、概倫電子處于相對(duì)領(lǐng)先的位置；

半導(dǎo)體中游制造和下游封測需要用到的設(shè)備尤其多，這些設(shè)備對(duì)應(yīng)的市場空間更大，2022年前端設(shè)備已經(jīng)達(dá)到千億美金的規(guī)模，其中光刻、刻蝕、薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模超過200億美金，

光刻是被卡脖子最嚴(yán)重的領(lǐng)域之一。目前未上市的上海微電子具有光刻機(jī)產(chǎn)品，投資的話，當(dāng)前只能找光刻零部件，比如茂萊光學(xué)、蘇大維格、炬光科技等；

刻蝕設(shè)備，目前北方華創(chuàng)和中微公司做的都不錯(cuò)，其他的如涂膠主要的公司是芯源微、沉積設(shè)備有拓荊科技、拋光設(shè)備有華海清科、封測設(shè)備有長川科技、華峰測控等。

A股芯片設(shè)計(jì)公司眾多，功率半導(dǎo)體中斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技、時(shí)代電氣已經(jīng)有產(chǎn)品用在新能源車中，隨著汽車智能化發(fā)展，成長前景更好；

目前熱炒AI，其實(shí)A股能做GPU的企業(yè)不多，主要有：景嘉微、龍芯中科、海光信息、寒武紀(jì)和芯原股份；

能做CPU的更少，A股只有龍芯中科和海光信息；芯片設(shè)計(jì)后還需要代工，A股市場中芯國際是龍頭，即將上市的晶合集成實(shí)力也很強(qiáng)。

所有的工序中，國內(nèi)封測做的最好，長電科技是全球第三的封測公司，通富微電全球排名第四；其實(shí)國內(nèi)整個(gè)封測市場成長性是比較差的，所以封測股的估值很低。

整體而言，A股半導(dǎo)體公司雖然很多，但和國際企業(yè)相比仍然很小，大多數(shù)環(huán)節(jié)都還有不小的替代空間。