融資丨「芯愛科技」完成超5億人民幣A1輪融資,和利資本領(lǐng)投
作者:金融界 來源: 頭條號
33205/01
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創(chuàng)業(yè)邦獲悉,國內(nèi)領(lǐng)先的高端封裝基板供應(yīng)商芯愛科技(南京)有限公司(以下簡稱“芯愛科技”)宣布完成超5億人民幣A1輪融資,此輪融資由和利資本領(lǐng)投,君海創(chuàng)芯、廈門聯(lián)和資本、江北新區(qū)發(fā)展基金、泰達(dá)科投、星睿資本等機構(gòu)參與跟投,老股東昆橋資本、武岳
創(chuàng)業(yè)邦獲悉,國內(nèi)領(lǐng)先的高端封裝基板供應(yīng)商芯愛科技(南京)有限公司(以下簡稱“芯愛科技”)宣布完成超5億人民幣A1輪融資,此輪融資由和利資本領(lǐng)投,君海創(chuàng)芯、廈門聯(lián)和資本、江北新區(qū)發(fā)展基金、泰達(dá)科投、星睿資本等機構(gòu)參與跟投,老股東昆橋資本、武岳峰科創(chuàng)、高榕資本繼續(xù)追加投資。本輪融資將用于產(chǎn)線建設(shè)及研發(fā)投入。華興資本集團旗下華興證券在此次交易中擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。芯愛科技專注于研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、測試、銷售等全方位封裝基板服務(wù),涵蓋BT及ABF基板,適用產(chǎn)品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。公司擁有行業(yè)稀缺的整建制高端基板專家團隊,立足自主研發(fā),突破并掌握核心技術(shù),力爭實現(xiàn)高端基板領(lǐng)域的國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)鏈自主可控,致力成為國內(nèi)高端基板創(chuàng)新研發(fā)領(lǐng)先者。公司工廠坐落在南京市浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū),打造了一個高精密、高潔凈度以及高度自動化、高度智能化的封裝基板生產(chǎn)園區(qū)。工廠一、二期占地共415畝,初期總投資將達(dá)到45億人民幣以上,年產(chǎn)可達(dá)145萬片高端基板。產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于消費電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域。芯愛科技表示:芯愛科技匯聚了IC設(shè)計、基板研發(fā)、生產(chǎn)制造的復(fù)合型專家團隊,深刻了解基板市場的發(fā)展痛點與未來產(chǎn)業(yè)需求,致力于成為最了解IC設(shè)計公司的基板方案提供商。本次融資再度獲得多家知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金、財務(wù)投資機構(gòu)的鼎力支持,我們將攜手新老股東,持續(xù)投入到高端封裝基板的研發(fā)與制造,為我們的客戶提供值得信賴的高質(zhì)量產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)。和利資本合伙人曾國益表示:面向先進封裝的IC載板技術(shù)、工藝、商業(yè)門檻都非常高,中國本土芯片產(chǎn)業(yè)的高速成長以及全球半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的快速更迭,也亟需兼具成熟量產(chǎn)能力和前瞻性研發(fā)能力的高端IC載板供應(yīng)商。芯愛團隊源自于行業(yè)內(nèi)的國際領(lǐng)先企業(yè),在技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、量產(chǎn)良率控制、供應(yīng)鏈管理及下游業(yè)務(wù)拓展等方面均積累了豐富的經(jīng)驗,是具備成長為行業(yè)一流企業(yè)的稀缺團隊。華興資本集團華興證券硬科技負(fù)責(zé)人阮孝莉表示:芯愛科技集人才、技術(shù)、訂單及管理資源等優(yōu)勢于一身,致力于在IC基板市場中提供創(chuàng)新型的技術(shù)與服務(wù),成為行業(yè)領(lǐng)跑者和推動者。公司專注于高端封裝基板,打造從設(shè)計到生產(chǎn)的一站式服務(wù)模式,契合客戶需求,有望突破目前國內(nèi)高端封裝基板幾乎完全依靠進口的局面。附
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