來源：東吳證券

近日，《科創(chuàng)板日報》訊，華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟在2023華為全球分析師大會上表示，數(shù)字化是全行業(yè)的共同機遇，2026年全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型支出將達到3.41萬億美元。

華為將與伙伴一起推進數(shù)字化轉(zhuǎn)型，首先將深化與產(chǎn)業(yè)組織的合作，通過硬件開放、軟件開源，來繁榮產(chǎn)業(yè)生態(tài);同時，加大投入伙伴生態(tài)，華為企業(yè)業(yè)務合作伙伴超過3.5萬家，華為云合作伙伴超過4.1萬家，此外，華為將持續(xù)培養(yǎng)數(shù)字化人才，目前全球ICT學院達到2200多個。

華為預計，到2030年通用計算能力將增長10倍，AI計算能力將增長500倍，全球聯(lián)接總數(shù)達到2000億，萬兆企業(yè)Wif滲透率達40%，云服務占企業(yè)應用支出比例為87%。

來看看半導體產(chǎn)業(yè)四大投資邏輯

一、美、荷、日相繼加碼制裁 國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強化

美國：制裁大幅升級 聚焦先進制程設(shè)備&技術(shù)人員

2022年10月7日，美國對向中國半導體產(chǎn)業(yè)制裁升級，核心體現(xiàn)在：1）對128層及以上3D NAND芯片、18nm半間距及以下DRAM內(nèi)存芯片、16nm或14nm或以下非平面晶體管結(jié)構(gòu)（即FinFET或GAAFET）邏輯芯片相關(guān)設(shè)備進一步管控。2）在沒有獲得美國政府許可的情況下，美國國籍公民禁止在中國從事芯片開發(fā)或制造工作，包括美國設(shè)備的售后服務人員，引發(fā)市場對于本土半導體設(shè)備企業(yè)美籍高管&技術(shù)人員擔憂。

荷蘭：加入對華管制 成熟制程光刻機供應風險可控

2023年3月8日，荷蘭政府以“國家安全”為由，宣布將對包括“最先進的”深紫外光刻機（DUV）在內(nèi)的特定半導體制造設(shè)備實施新的出口管制，并加入美國對華芯片出口管制的陣營。

ASML官網(wǎng)發(fā)布公告對荷蘭政府設(shè)備出口限制進行解讀，ASML認為僅NXT:2000i以上高端機型將需要申請出口許可，成熟制程客戶仍將可以使用1980及以下型號浸沒式光刻機。

2023年3月28日，荷蘭ASML總裁訪華，并與商務部部長會晤，雙方就阿斯麥在華發(fā)展等議題進行交流。ASML這一舉動或釋放想要改善對華關(guān)系的善意信息。

東吳證券認為，DUV出口限制對當前國內(nèi)成熟晶圓廠擴產(chǎn)影響不大，或?qū)⒓铀僭O(shè)備進口替代進程。未來荷蘭ASML或不會貿(mào)然擴大設(shè)備出口型號限制范圍，短期內(nèi)國內(nèi)成熟制程晶圓廠供應鏈安全風險可控。

日本：新增23種設(shè)備出口管制 聚焦14nm以下先進制程

2023年3月31日，日本政府宣布將修訂外匯與外貿(mào)法相關(guān)法令，計劃5月頒布、7月施行：1）清單擬對六大類23種先進半導體制造設(shè)備追加出口管制，主要包括極紫外線（EUV）相關(guān)產(chǎn)品的制造設(shè)備和用于存儲元件立體堆疊的刻蝕設(shè)備。按線寬來看，均為10~14nm以下的先進制程制造設(shè)備。2）此次新增的23種半導體制造設(shè)備及技術(shù)在從日本對外出口時均會觸發(fā)出口許可證要求，而這些新增物項在出口至中國大陸、中國香港和中國澳門時將僅能申請流程較為復雜、審批更加嚴格的許可證類型。

日本在涂膠顯影、清洗領(lǐng)域具備全球主導地位，并在薄膜沉積、刻蝕等領(lǐng)域全球領(lǐng)先。日本半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)已涌現(xiàn)出TEL、DNS、Hitachi等全球龍頭，其中TEL為世界第三大半導體設(shè)備廠商，業(yè)務涵蓋涂膠顯影、CVD、ALD、刻蝕、清洗等，尤其在涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)主導地位，全球市場份額高達87%。此外，清洗設(shè)備也是日本半導體設(shè)備優(yōu)勢領(lǐng)域，2019年DNS和TEL兩家合計全球占比達到77%。

中國大陸對于日本半導體設(shè)備依賴度較高 市場占比約30%

中觀層面來看，2021年日本向中國出口半導體設(shè)備118億美金，約占日本出口額的38.7%，約占中國進口額的28.8%。2）微觀層面來看，2022財年TEL實現(xiàn)收入20038億日元，其中對中國大陸市場實現(xiàn)收入5662億日元，收入占比達到28%，進一步驗證中國大陸市場對于日本半導體設(shè)備企業(yè)的重要性。

細分設(shè)備類別來看，若以華虹無錫、上海積塔的中標結(jié)果來看，兩家晶圓廠對于日本的涂膠

顯影設(shè)備、清洗設(shè)備和熱處理設(shè)備的中標占比較高，2022年分別達到82%、33%和54%；而薄膜沉積設(shè)備、光刻機、刻蝕設(shè)備和量/檢測設(shè)備的占比均低于15%。

海外制裁升級背景下 設(shè)備進口替代邏輯持續(xù)強化

整體來看，半導體設(shè)備國產(chǎn)化率仍處于低位。收入口徑下，我們預計2022年11家半導體設(shè)備企業(yè)合計實現(xiàn)營收378億元，同比+54%，對應半導體設(shè)備市場整體國產(chǎn)化率仍不足20%。

細分領(lǐng)域來看，國產(chǎn)半導體設(shè)備企業(yè)在清洗、熱處理、CMP、刻蝕設(shè)備等領(lǐng)域已取得一定市場份額。然而，對于光刻、量/檢測、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等領(lǐng)域，東吳證券預估2022年國產(chǎn)化率仍低于10%，國產(chǎn)替代空間較大。

以中微公司（688012）為例，演示材料預計其在國內(nèi)最先進邏輯、存儲研發(fā)線中的刻蝕機市占率短期內(nèi)將大幅提升。看好海外制裁升級加速晶圓廠對于國產(chǎn)設(shè)備的導入進程，半導體設(shè)備國產(chǎn)化率提升有望超出市場預期。

二、擴產(chǎn)上修靜待招標啟動 半導體景氣復蘇利好設(shè)備

相較IC設(shè)計、封測，晶圓制造是中國大陸當前半導體行業(yè)短板，自主可控驅(qū)動本土晶圓廠逆周期大規(guī)模擴產(chǎn)。中國大陸市場晶圓產(chǎn)能缺口較大，2021年底晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%（包含臺積電、海力士等外資企業(yè)在本土的產(chǎn)能），遠低于半導體銷售額全球占比。外部制裁頻發(fā)背景下，晶圓環(huán)節(jié)自主可控需求越發(fā)強烈，本土晶圓廠逆周期擴產(chǎn)訴求持續(xù)放大。

中芯國際（688981）已成本土晶圓廠擴產(chǎn)主力，2023年資本開支維持高位。作為內(nèi)資邏輯晶圓代工龍頭，中芯國際在半導體行業(yè)下行周期中，2022年8月擬在天津投資75億美元建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，規(guī)劃產(chǎn)能為10萬片/月，進一步驗證逆周期擴產(chǎn)邏輯。資本開支方面，2022年中芯國際資本開支達到63.5億美元，同比+41%，并預計2023年資本開支基本持平。

2023年存儲企業(yè)擴產(chǎn)好于先前預期，二三線晶圓廠粵芯、晉華、燕東等合計擴產(chǎn)量預計仍有一定增長。

景氣周期方面，看好在終端消費逐步復蘇的背景下，半導體行業(yè)景氣拐點逐步出現(xiàn)。全球范圍內(nèi)來看，2023Q2美光實現(xiàn)營收36.93億美元，環(huán)比-9.6%，降幅明顯收窄，2023Q3營收指引為35-39億美元，環(huán)比-5%~+6%，中樞基本持平，降幅進一步收窄。

中國大陸IC設(shè)計龍頭庫存水位開始下降，靜待2023年下半年景氣拐點出現(xiàn)。若以已披露年報的韋爾股份、紫光國微、北京君正、樂鑫科技、全志科技、上海貝嶺和晶豐明源為統(tǒng)計樣本，2022Q4末行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)平均數(shù)為196.62天，環(huán)比下降5%，庫存水位已經(jīng)出現(xiàn)下降跡象。

自主可控&下游景氣復蘇 看好2024年半導體設(shè)備需求放量

歷史數(shù)據(jù)表明，全球半導體設(shè)備銷售額與半導體銷售額同比增速呈現(xiàn)高度聯(lián)動效應，同時在行業(yè)上行周期時，半導體設(shè)備可以表現(xiàn)出更高的同比增速，具備更強增長彈性。

展望2024年，全球范圍內(nèi)來看，在終端消費持續(xù)復蘇的背景下，SEMI預計2024年全球晶圓廠設(shè)備支出約920億美元，同比增長21%，2024年半導體設(shè)備需求有望明顯反彈，進入下一輪上行周期。中國大陸市場疊加自主可控需求，看好2024年半導體設(shè)備需求加速放量。

三、政策扶持利好持續(xù)落地 大基金二期投資重新啟動

國家通過各種政策大力扶持國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。舉國體制強化國家戰(zhàn)略科技力量，為產(chǎn)業(yè)鏈提供資金、稅收、技術(shù)和人才等多方面的持續(xù)支持，國產(chǎn)替代迎來新的機遇。

重點地區(qū)出臺相關(guān)政策，強化半導體產(chǎn)業(yè)集群競爭力。多省市將集成電路半導體芯片納入當?shù)卣畧蟾?，并從技術(shù)創(chuàng)新、項目建設(shè)、資金支持、標準制定等層面支持產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

大基金二期：持續(xù)提升裝備&材料投資比重

2023年以來，國家大基金二期不斷加大投資。1月初華虹半導體發(fā)布公告，已與子公司華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期、無錫市簽訂合營協(xié)議，四方將分別出資8.8億美元、11.70億美元、11.66億美元、8.04億美元設(shè)立合營企業(yè)。3月長江存儲股東結(jié)構(gòu)發(fā)生變更，新增大基金二期、長江產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司及湖北長晟發(fā)展有限責任公司等股東；其中，大基金二期認繳出資128.87億元，持股比例達12.24%

四、AI算力需求持續(xù)提升 半導體設(shè)備承接AI擴散行情

OpenAI模型持續(xù)迭代 國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠紛紛推出大模型

ChatGPT是由OpenAI開發(fā)的自然語言生成模型，2023年3月15日，OpenAI正式官宣了多模態(tài)大模型GPT-4，ChatGPT4將輸入內(nèi)容擴展到2.5萬字內(nèi)的文字和圖像，較ChatGPT能夠處理更復雜、更細微的問題。

國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠紛紛推出大模型。2023年3月百度、三六零相繼發(fā)布文心一言、自研大模型后，2023年4月，互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里、華為、京東等大模型進入密集發(fā)布期，其中部分參數(shù)規(guī)模甚至超過ChatGPT規(guī)模的大模型。

算力需求持續(xù)提升 AI芯片市場規(guī)模持續(xù)擴張

生成式人工智能架構(gòu)由算力層、平臺層、算法層和應用層四層架構(gòu)組成。其中，算力層主要指人工智能芯片——是一種專門處理人工智能計算、應用等任務的芯片，主要包括GPU、FPGA、ASIC等不同形態(tài)。

算力需求持續(xù)提升，AI芯片市場規(guī)模持續(xù)擴張。GPT的參數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級增長，帶動算力需求持續(xù)增加，根據(jù)CSDN報道，微軟為構(gòu)建ChatGPT的算力構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施，需要將上萬顆英偉達A100芯片進行連接。深圳人工智能協(xié)會數(shù)據(jù)，2025年我國AI芯片市場規(guī)模將達到1780億元，2019-2025GAGR可達42.9%。

半導體設(shè)備相關(guān)上市公司：

前道設(shè)備：

低國產(chǎn)化率環(huán)節(jié)：拓荊科技（688072）、精測電子（300567）、芯源微（688037）等；

低估值標的：北方華創(chuàng)（002371）、賽騰股份（603283）、至純科技（603690）、華海清科（688120）；

其他重點公司：中微公司（688012）、萬業(yè)企業(yè)（600641）、盛美上海（688082）。

后道設(shè)備：

長川科技（300604）、華峰測控（688200）；

零部件：

正帆科技（688596）、新萊應材（300260）、富創(chuàng)精密（688409）、華亞智能（003043）等。

風險提示：海外制裁、半導體行業(yè)景氣度下滑、晶圓廠資本開支不及預期等。