1、汽車與服務(wù)器逆勢成長，IC載板開啟“材料決定產(chǎn)品”新紀(jì)元

汽車PCB受益于單車新能源化與智能化的提升，內(nèi)資廠商在成長過程中仍將面臨洗牌。整體來看，各陸資廠商向高階PCB產(chǎn)品發(fā)展并實現(xiàn)國產(chǎn)替代，其中IC載板相較于傳統(tǒng)PCB有更廣闊的國產(chǎn)化空間，而且IC載板技術(shù)壁壘、投資壁壘高帶來高集中度，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從封測、制造到設(shè)計各環(huán)節(jié)的日漸成熟，預(yù)計內(nèi)資封裝基板廠商將迎來發(fā)展良機。

2、功率器件和被動元器件受益新能源需求飽滿

功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化逐步深化，板塊領(lǐng)先企業(yè)全面進入光伏、新能源汽車等高端市場，產(chǎn)品和客戶結(jié)構(gòu)提升明顯。2022年新能源相關(guān)需求飽滿，產(chǎn)品供不應(yīng)求狀況持續(xù)，SiC功率器件在新能源汽車領(lǐng)域加速滲透，行業(yè)應(yīng)用蓄勢待發(fā)。被動元器件板塊分化明顯，新能源汽車、光伏、工業(yè)需求的景氣，帶動了薄膜電容、工業(yè)鋁電解電容、變壓器電感、熔斷器等的需求。消費需求相對疲軟，MLCC、片式電感短期面臨去庫存壓力。

3、晶圓廠資本開支高企，國內(nèi)半導(dǎo)體材料與設(shè)備自主化加速破局

中國大陸晶圓制造產(chǎn)能占比仍然較低，而國內(nèi)半導(dǎo)體市場需求在全球占比較高，晶圓制造產(chǎn)能供給相比需求仍有較大提升空間。國產(chǎn)晶圓廠擴產(chǎn)具備較強確定性，中芯國際天津12英寸晶圓廠的規(guī)劃將進一步增添國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場成長動能。半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化率仍在個位數(shù)左右，從國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合同負債及存貨情況來看，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在手訂單充沛，份額加速提升邏輯將持續(xù)兌現(xiàn)。

4、投資建議

重點推薦，聯(lián)瑞新材、興森科技、深南電路、法拉電子、江海股份、可立克、芯源微、北方華創(chuàng)、立昂微、江豐電子、江化微；推薦，生益電子、滬電股份、斯達半導(dǎo)、士蘭微、新潔能、中熔電氣、納芯微、瑞芯微、思瑞浦、晶豐明源、水晶光電、永新光學(xué)；其他受益標(biāo)的，揚杰科技、捷捷微電、華潤微、新益昌等。

風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟下行風(fēng)險；下游需求低于預(yù)期風(fēng)險；行業(yè)去庫存、價格下跌風(fēng)險、原材料漲價等風(fēng)險。

本文源自券商研報精選