2022年全球多個國家或地區(qū)推出本土半導體產(chǎn)業(yè)扶持計劃，美日韓歐盟印度等國家激勵計劃及政策支持頻出，逆全球化趨勢形成。

歷史經(jīng)驗看，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開舉國體制，我國政策端存在加大支持力度的可能性。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是長期邏輯，機構預計今年半導體行業(yè)資本開支上行，設備訂單有望超市場預期；隨著國內晶圓廠的擴產(chǎn)，國產(chǎn)設備獲得大規(guī)模驗證機會，國產(chǎn)化率有望加速提升。

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，預計2023年中國半導體設備市場規(guī)模將達3032億元，2017-2023復合增長率為32.66%。#半導體#

半導體設備行業(yè)概覽

半導體設備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的重要基石，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)空間最廣、戰(zhàn)略價值最重要的部分。

國內半導體設備公司已進入多個細分領域，但國產(chǎn)替代仍處于早期。

當前重要的國內半導體設備公司涵蓋產(chǎn)品已涵蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈。#4月財經(jīng)新勢力#

半導體設備包括清洗設備（盛美上海、北方華創(chuàng)、至純科技）、氧化設備（屹唐股份、北方華創(chuàng)）、光刻設備（上海微電子）、涂光顯影設備（芯源微）、刻蝕設備（北方華創(chuàng)、中微公司、屹唐股份）、去膠設備（北方華創(chuàng)、屹唐股份）、離子注入設備（萬業(yè)企業(yè)）、CMP設備（華海清科）、過程控制設備（上海睿勵、中科飛測）等。

資料來源：浙商證券

半導體清洗設備

行行查 | 行業(yè)研究數(shù)據(jù)庫 資料顯示，半導體清洗設備約為半導體設備總規(guī)模的5%，2021 年起半導體清洗設備市場增長迅速，市場規(guī)模達到42 億美元，預計2022 年將達到47 億美元。全球半導體清洗設備市場高度集中，Screen、TEL、LAM 與SEMES 四家公司合計市場占有率達到90%以上。

全球半導體清洗設備行業(yè)的龍頭企業(yè)主要是迪恩士(Dainippon Screen)、東京電子(TEL)、韓國SEMES、泛林半導體等等。

其中，迪恩士占據(jù)了全球半導體清洗設備45.1%的市場份額，東京電子、SEMES和泛林半導體分別占據(jù)約25.3%、14.8%和12.5%。

值得一提的是，盛美上海在全球清洗設備中占2.3%的市場份額，在全球單片清洗設備中市場份額達到4%。

2016-2022年中國大陸清洗設備國產(chǎn)化率達到32.6%。

隨著國產(chǎn)設備廠商的技術提升疊加中國大陸半導體建廠潮，中國大陸的產(chǎn)品也成功進入國內龍頭半導體生產(chǎn)企業(yè)的供應鏈中。

從2016-2022年中國大陸的主要晶圓廠（長江存儲、華虹無錫、晶合集成、上海華力、燕東微、晉華集成等）的清洗設備招標情況來看，按照設備臺數(shù)計算，中國大陸市場的半導體清洗設備采購數(shù)量共計638臺，其中中國大陸廠商的設備數(shù)量為208臺，國產(chǎn)化率約32.6%。

國內廠商包括芯源微、北方華創(chuàng)、至純科技、京儀裝備和屹唐股份等。

半導體氧化設備

近年來，半導體熱處理設備市場規(guī)模保持平穩(wěn)增長。

下游對于半導體產(chǎn)品性能需求的不斷提升，將對上游熱處理設備市場產(chǎn)生拉動效應，在此趨勢下，熱處理設備預計將獲得更大的發(fā)展空間，2025年熱處理設備市場規(guī)模有望達到19.91億美元，氧化/擴散設備市場規(guī)模將達到7.10億美元。

從競爭格局來看，屹唐半導體作為唯一一家中國企業(yè)以11.50%的市場份額列居第二，國際市場中的其他三位主要公司分別是國際電氣、維易科以及斯庫林。

資料來源：Gartner、浙商證券、行行查

半導體刻蝕設備

刻蝕是使用化學或者物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要材料的過程。

刻蝕分為濕法刻蝕和干法刻蝕，干法刻蝕市場占比超90%占主流地位，ICP與CCP是應用最廣泛的刻蝕設備。

刻蝕設備市場集中度高，Lam 、TEL、AMAT合計占91%的市場份額，國內廠商中微公司和北方華創(chuàng)實現(xiàn)較大突破，總計占2%的市場份額。

半導體離子注入設備

離子注入機主要分為低能大束流、高能離子、中低束流三大類。

與較高技術壁壘不同的是，離子注入設備在半導體設備中價值量占比較低，其中低能大束流占比高達61%。

2022年中國大陸半導體離子注入設備市場規(guī)模約為66億元。

資料來源：SEMI、Gartner、東吳證券、行行查

全球離子注入設備商僅9家，半導體領域主要供應商是美國的應用材料公司（收購的Var ian主營離子注入）和Axcelis公司，目前共占有全球半導體注入88%的市場份額。國內僅有凱世通（萬業(yè)企業(yè)旗下公司）和中科信可以生產(chǎn)離子注入機，而中科信主要以生產(chǎn)中束流離子注入設備為主，大束流離子注入也已進入驗證階段。

資料來源：行行查

半導體硅片長晶設備

據(jù)有研硅2021年半導體硅拋光片主要設備進口替代情況：單晶爐進口替代比例較高、已達到72%，切磨拋設備已進入實驗和試用階段、未實現(xiàn)大批量國產(chǎn)替代，未來提升空間大。

其中：半導體級單晶爐：國內主要玩家包括晶盛機電、連城數(shù)控、晶升裝備等，國內市占率約30%，主要向滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）和立昂微（金瑞泓）、TCL中環(huán)供應設備。國外競爭對手主要為S-TECH Co.,Ltd.、PVA TePla AG等，國內市占率約70%，主要向滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）和奕斯偉等硅片廠商供應設備。

半導體硅片長晶設備：國內競爭格局情況

資料來源：資料來源：晶升裝備招股說明書，浙商證券

半導體設備零部件

半導體設備的高潔凈零部件是設備制造環(huán)節(jié)難度較大且技術含量較高的環(huán)節(jié)之一，由于整體零部件國產(chǎn)化率尚處較低水平，大部分市場份額仍由美國、日本企業(yè)占據(jù)，因此零部件也是國內設備廠商被“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一。

半導體設備廠商對零部件供應商和產(chǎn)品的認證周期較長，認證壁壘較高。

以某一國際半導體設備廠商龍頭認證流程為例，其首先會對零部件供應商進行一年左右的質量體系認證和一年左右的特種工藝認證，并定期復核。兩輪認證通過后，供應商獲得首件試制資格，選擇承接首件試制任務并交付和通過客戶驗收后，才具備批量生產(chǎn)資格。首件試制及驗收周期差異較大，一般在半年左右。通常情況下，全部認證過程完成需要2-3 年。

因此，半導體設備廠商對建立合作關系的零部件供應商一般不會輕易更換，客戶黏性強。

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