2022年全球多個(gè)國(guó)家或地區(qū)推出本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持計(jì)劃，美日韓歐盟印度等國(guó)家激勵(lì)計(jì)劃及政策支持頻出，逆全球化趨勢(shì)形成。

歷史經(jīng)驗(yàn)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開(kāi)舉國(guó)體制，我國(guó)政策端存在加大支持力度的可能性。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是長(zhǎng)期邏輯，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支上行，設(shè)備訂單有望超市場(chǎng)預(yù)期；隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備獲得大規(guī)模驗(yàn)證機(jī)會(huì)，國(guó)產(chǎn)化率有望加速提升。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3032億元，2017-2023復(fù)合增長(zhǎng)率為32.66%。#半導(dǎo)體#

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概覽

半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的重要基石，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)空間最廣、戰(zhàn)略?xún)r(jià)值最重要的部分。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司已進(jìn)入多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，但國(guó)產(chǎn)替代仍處于早期。

當(dāng)前重要的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司涵蓋產(chǎn)品已涵蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。#4月財(cái)經(jīng)新勢(shì)力#

半導(dǎo)體設(shè)備包括清洗設(shè)備（盛美上海、北方華創(chuàng)、至純科技）、氧化設(shè)備（屹唐股份、北方華創(chuàng)）、光刻設(shè)備（上海微電子）、涂光顯影設(shè)備（芯源微）、刻蝕設(shè)備（北方華創(chuàng)、中微公司、屹唐股份）、去膠設(shè)備（北方華創(chuàng)、屹唐股份）、離子注入設(shè)備（萬(wàn)業(yè)企業(yè)）、CMP設(shè)備（華海清科）、過(guò)程控制設(shè)備（上海睿勵(lì)、中科飛測(cè)）等。

資料來(lái)源：浙商證券

半導(dǎo)體清洗設(shè)備

行行查 | 行業(yè)研究數(shù)據(jù)庫(kù) 資料顯示，半導(dǎo)體清洗設(shè)備約為半導(dǎo)體設(shè)備總規(guī)模的5%，2021 年起半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到42 億美元，預(yù)計(jì)2022 年將達(dá)到47 億美元。全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)高度集中，Screen、TEL、LAM 與SEMES 四家公司合計(jì)市場(chǎng)占有率達(dá)到90%以上。

全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)的龍頭企業(yè)主要是迪恩士(Dainippon Screen)、東京電子(TEL)、韓國(guó)SEMES、泛林半導(dǎo)體等等。

其中，迪恩士占據(jù)了全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備45.1%的市場(chǎng)份額，東京電子、SEMES和泛林半導(dǎo)體分別占據(jù)約25.3%、14.8%和12.5%。

值得一提的是，盛美上海在全球清洗設(shè)備中占2.3%的市場(chǎng)份額，在全球單片清洗設(shè)備中市場(chǎng)份額達(dá)到4%。

2016-2022年中國(guó)大陸清洗設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到32.6%。

隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的技術(shù)提升疊加中國(guó)大陸半導(dǎo)體建廠潮，中國(guó)大陸的產(chǎn)品也成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)龍頭半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)的供應(yīng)鏈中。

從2016-2022年中國(guó)大陸的主要晶圓廠（長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹無(wú)錫、晶合集成、上海華力、燕東微、晉華集成等）的清洗設(shè)備招標(biāo)情況來(lái)看，按照設(shè)備臺(tái)數(shù)計(jì)算，中國(guó)大陸市場(chǎng)的半導(dǎo)體清洗設(shè)備采購(gòu)數(shù)量共計(jì)638臺(tái)，其中中國(guó)大陸廠商的設(shè)備數(shù)量為208臺(tái)，國(guó)產(chǎn)化率約32.6%。

國(guó)內(nèi)廠商包括芯源微、北方華創(chuàng)、至純科技、京儀裝備和屹唐股份等。

半導(dǎo)體氧化設(shè)備

近年來(lái)，半導(dǎo)體熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。

下游對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品性能需求的不斷提升，將對(duì)上游熱處理設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)生拉動(dòng)效應(yīng)，在此趨勢(shì)下，熱處理設(shè)備預(yù)計(jì)將獲得更大的發(fā)展空間，2025年熱處理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到19.91億美元，氧化/擴(kuò)散設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7.10億美元。

從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，屹唐半導(dǎo)體作為唯一一家中國(guó)企業(yè)以11.50%的市場(chǎng)份額列居第二，國(guó)際市場(chǎng)中的其他三位主要公司分別是國(guó)際電氣、維易科以及斯庫(kù)林。

資料來(lái)源：Gartner、浙商證券、行行查

半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備

刻蝕是使用化學(xué)或者物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要材料的過(guò)程。

刻蝕分為濕法刻蝕和干法刻蝕，干法刻蝕市場(chǎng)占比超90%占主流地位，ICP與CCP是應(yīng)用最廣泛的刻蝕設(shè)備。

刻蝕設(shè)備市場(chǎng)集中度高，Lam 、TEL、AMAT合計(jì)占91%的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)廠商中微公司和北方華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)較大突破，總計(jì)占2%的市場(chǎng)份額。

半導(dǎo)體離子注入設(shè)備

離子注入機(jī)主要分為低能大束流、高能離子、中低束流三大類(lèi)。

與較高技術(shù)壁壘不同的是，離子注入設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中價(jià)值量占比較低，其中低能大束流占比高達(dá)61%。

2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體離子注入設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為66億元。

資料來(lái)源：SEMI、Gartner、東吳證券、行行查

全球離子注入設(shè)備商僅9家，半導(dǎo)體領(lǐng)域主要供應(yīng)商是美國(guó)的應(yīng)用材料公司（收購(gòu)的Var ian主營(yíng)離子注入）和Axcelis公司，目前共占有全球半導(dǎo)體注入88%的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)僅有凱世通（萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下公司）和中科信可以生產(chǎn)離子注入機(jī)，而中科信主要以生產(chǎn)中束流離子注入設(shè)備為主，大束流離子注入也已進(jìn)入驗(yàn)證階段。

資料來(lái)源：行行查

半導(dǎo)體硅片長(zhǎng)晶設(shè)備

據(jù)有研硅2021年半導(dǎo)體硅拋光片主要設(shè)備進(jìn)口替代情況：?jiǎn)尉t進(jìn)口替代比例較高、已達(dá)到72%，切磨拋設(shè)備已進(jìn)入實(shí)驗(yàn)和試用階段、未實(shí)現(xiàn)大批量國(guó)產(chǎn)替代，未來(lái)提升空間大。

其中：半導(dǎo)體級(jí)單晶爐：國(guó)內(nèi)主要玩家包括晶盛機(jī)電、連城數(shù)控、晶升裝備等，國(guó)內(nèi)市占率約30%，主要向滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）和立昂微（金瑞泓）、TCL中環(huán)供應(yīng)設(shè)備。國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要為S-TECH Co.,Ltd.、PVA TePla AG等，國(guó)內(nèi)市占率約70%，主要向滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）和奕斯偉等硅片廠商供應(yīng)設(shè)備。

半導(dǎo)體硅片長(zhǎng)晶設(shè)備：國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局情況

資料來(lái)源：資料來(lái)源：晶升裝備招股說(shuō)明書(shū)，浙商證券

半導(dǎo)體設(shè)備零部件

半導(dǎo)體設(shè)備的高潔凈零部件是設(shè)備制造環(huán)節(jié)難度較大且技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，由于整體零部件國(guó)產(chǎn)化率尚處較低水平，大部分市場(chǎng)份額仍由美國(guó)、日本企業(yè)占據(jù)，因此零部件也是國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商被“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一。

半導(dǎo)體設(shè)備廠商對(duì)零部件供應(yīng)商和產(chǎn)品的認(rèn)證周期較長(zhǎng)，認(rèn)證壁壘較高。

以某一國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商龍頭認(rèn)證流程為例，其首先會(huì)對(duì)零部件供應(yīng)商進(jìn)行一年左右的質(zhì)量體系認(rèn)證和一年左右的特種工藝認(rèn)證，并定期復(fù)核。兩輪認(rèn)證通過(guò)后，供應(yīng)商獲得首件試制資格，選擇承接首件試制任務(wù)并交付和通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)收后，才具備批量生產(chǎn)資格。首件試制及驗(yàn)收周期差異較大，一般在半年左右。通常情況下，全部認(rèn)證過(guò)程完成需要2-3 年。

因此，半導(dǎo)體設(shè)備廠商對(duì)建立合作關(guān)系的零部件供應(yīng)商一般不會(huì)輕易更換，客戶(hù)黏性強(qiáng)。

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