大基金向來是行業(yè)投資的風向標，被投標的往往是細分行業(yè)龍頭，因此其在二級市場的“一進一退”也牽動著投資者的心。

近期，國家大基金一期正密集減持，而二期卻在加速布局，資金的“背道而馳”是出于何種投資考量？半導體行業(yè)景氣度處于何種程度？同時，在AI與數(shù)字經(jīng)濟的加持下，半導體投資又有何新方向？這些問題成了市場關(guān)注的焦點。

大基金一期、二期背道而馳

4月4日晚，三安光電公告稱，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金計劃公告日起15個交易日后的3個月內(nèi)，擬采取集中競價交易方式減持股份數(shù)量不超過公司股份總數(shù)1%(約4989.02萬股)。

以當日收盤價22.64元/股計算，此次大基金減持市值高達11.29億元。截至目前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金持有三安光電約2.90億股，約占公司總股本的5.81%，此次減持后，持股比例將降至5%以下。

大基金一期的減持并非特例，據(jù)不完全統(tǒng)計，今年以來，包括三安光電在內(nèi)，已有雅克科技、安集科技、景嘉微、萬業(yè)企業(yè)、長川科技、國科微等7家公司發(fā)布了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金減持計劃，擬減持比例在1%~2.5%不等。

大基金密集減持，是否意味著半導體行情的結(jié)束？其實不然。

資料顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期于2014年9月成立，計劃投資年限為15年，分為投資期、回收期、延展期各5年。也就是說，從2019年開始，大基金一期就進入了為期5年的回收期，減持早在計劃之中，疊加近期半導體行情走勢較好，密集減持也是正常操作。

而且，這并非是悲觀消息。在設(shè)立之初，大基金就是為幫扶、帶動科技公司發(fā)展，如今上述公司多數(shù)已經(jīng)成長為半導體細分領(lǐng)域的龍頭公司，業(yè)績優(yōu)秀，具備長期投資價值。一方面，大基金的退出證明上述公司已經(jīng)具備獨立成長能力，印證了投資的正確；另一方面，大基金退出后也可以投資其他更需要幫助的科技企業(yè)。

事實上，與大基金一期正相反，二期就在加速布局。

資料顯示，大基金二期成立于2019年，顯然是接棒一期，以免在一期的回收期內(nèi)造成空白。

近日，士蘭微、晶瑞電材等公司公告稱，國家大基金二期將進行增資。增資完成后，大基金二期將持有成都士蘭23.90%股份，持股比例僅次于士蘭微；持有晶瑞電材子公司湖北晶瑞23.05%的股權(quán)。

“一退一進”有何考量？

大基金的“一退一進”，背后是對半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資方向、投資方式的兩大轉(zhuǎn)變。

首先，從大基金一、二期各自的投資方向來看，兩者的布局邏輯有所不同。

從一期持有標的不難看出，其更聚焦制造領(lǐng)域，主攻下游各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭，而二期則更聚焦半導體設(shè)備材料等上游領(lǐng)域。

據(jù)21世紀經(jīng)濟報道，2019年11月大基金管理機構(gòu)曾表示，二期將首先關(guān)注已投入的企業(yè)和項目，重點關(guān)注存儲芯片行業(yè)；對于設(shè)備領(lǐng)域，二期將對在刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局企業(yè)保持高強度持續(xù)支持，推動龍頭做大做強；此外，將加快開展光刻機等核心設(shè)備投資布局，填補一期空白。

市場分析指出，大基金二期對外投資領(lǐng)域重點關(guān)注的設(shè)備包括刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備、清洗設(shè)備等，材料方面則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等，此外還加大了對存儲芯片的投資?？偟膩砜矗蠡鸲谡ㄟ^不斷完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈，推動半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化加速。

其次，在投資方式上，大基金二期也有了一些轉(zhuǎn)變。

近期，大基金二期增資的多是上市公司子公司，這種策略是意在完善集成電路產(chǎn)業(yè)供應鏈、支持優(yōu)質(zhì)項目發(fā)展的同時，盡可能降低對二級市場股價震動。

此前，大基金的減持一直飽受爭議，甚至由此滋生了利益輸送的猜測。有業(yè)內(nèi)人士認為，大基金應是永續(xù)基金的模式，即投完之后就不要考慮退出的事情。因此，二期采用向上市公司參股子公司(即核心項目實施主體)增資的形式，不以追求收益為核心目標，當投資項目成熟后，由上市公司回購大基金持有股份，或向產(chǎn)業(yè)資本、地方國資轉(zhuǎn)讓，毋需過多考慮解禁時限或資產(chǎn)處置，或能夠在一定程度上避免市場風險。

半導體有何新方向？

大基金投資策略實施成效以及未來趨向仍有待觀察，但對于半導體行業(yè)本身而言，市場依舊看好國內(nèi)投資機遇。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，半導體行業(yè)可以分為上游、中游和下游三個部分。

上游包括半導體設(shè)備和材料，中游包括芯片設(shè)計、制造和封測，下游包括各種應用領(lǐng)域。其中，上游和中游是核心環(huán)節(jié)，也是國內(nèi)目前相對薄弱的環(huán)節(jié)。在晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)和國產(chǎn)化進程加速的大趨勢下，上游和中游的企業(yè)有望受益于政策支持、市場需求和價格提升。

往后看，景氣度下行在去年四季度繼續(xù)消化之后，隨著經(jīng)濟恢復需求重啟，庫存去化會進一步加速，機構(gòu)普遍認同半導體行業(yè)拐點將至。而在AI行情利好下，相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進一步帶動芯片需求，半導體投資也有望迎來新方向。

在人工智能浪潮下，企業(yè)對類ChatGPT技術(shù)的追求，在服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展上預計將起到積極的促進作用，半導體+AI生態(tài)逐漸清晰，具體有兩方面：

(1)AI 算力芯片：AI 算力芯片是類ChatGPT模型的基石，支撐類 ChatGPT模型需要大量的算力芯片，其中對 GPU、FPGA、ASIC需求較大；

(2)HBM/Chiplet：AI芯片性能及成本的平衡也帶動周邊生態(tài)，HBM/Chiplet等產(chǎn)業(yè)鏈受益。在HBM領(lǐng)域，AI對話程序在執(zhí)行計算期間需要大容量、高速的存儲支持，預計AI芯片發(fā)展也將會進一步擴大高性能存儲芯片需求；在Chiplet領(lǐng)域，Chiplet是布局先進制程、加速算力升級的關(guān)鍵技術(shù)。

配置上，天風證券建議關(guān)注五條主線：①服務(wù)器芯片：英偉達(天風海外組覆蓋)、AMD、Intel、寒武紀、海光信息(天風計算機組覆蓋)、龍芯中科等；②AI服務(wù)器制造：工業(yè)富聯(lián)；③圖像數(shù)據(jù)資源及應用：大華股份、?？低暤?；④先進制造及封裝：臺積電、中芯國際、長電科技、通富微電等；⑤企業(yè)級存儲：瀾起科技、江波龍(天風計算機組聯(lián)合覆蓋)、兆易創(chuàng)新等。