一、半導體設(shè)備行業(yè)概況

作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游支撐產(chǎn)業(yè)，半導體設(shè)備通常決定了中游制造產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)及下游應用產(chǎn)業(yè)的廣泛性。

根據(jù)行業(yè)內(nèi)“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”的經(jīng)驗，半導體產(chǎn)品制造要超前電子系統(tǒng)開發(fā)新一代工藝，而半導體設(shè)備要超前半導體產(chǎn)品制造開發(fā)新一代產(chǎn)品，“設(shè)備—工藝—產(chǎn)品”互相促進，共同推動半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

二、半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心環(huán)節(jié)，半導體設(shè)備市場與半導體產(chǎn)業(yè)景氣狀況密切相關(guān)。2012 年，由于受到全球宏觀經(jīng)濟影響，半導體行業(yè)發(fā)展有所減緩，導致半導體設(shè)備行業(yè)相應受到抑制。隨著經(jīng)濟的復蘇，自 2013 年以來，半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展穩(wěn)中有升。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2021 年全球半導體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模為 1,026.40 億美元，同比增長44.18%。

隨著下游應用領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)面臨著新型芯片或先進工藝的產(chǎn)能擴張需求，為半導體設(shè)備行業(yè)帶來廣闊的市場空間。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移，中國大陸半導體行業(yè)快速發(fā)展，帶動半導體設(shè)備行業(yè)也隨之發(fā)展。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計，中國半導體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模由 2011年的 36.50 億美元，增長至 2021 年的 296.20億美元，復合增長率為 23.29%。

在市場需求拉動、國家政策支持并引導資本扶持半導體設(shè)備企業(yè)的環(huán)境下，中國半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展進程有所加快，銷售規(guī)模不斷增長，半導體產(chǎn)業(yè)鏈得以不斷完善。但目前半導體設(shè)備還主要依賴進口，整體國產(chǎn)率還處于較低水平，不僅嚴重影響我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也對我國電子信息安全造成重大隱患，半導體制造國產(chǎn)化勢必帶動設(shè)備的國產(chǎn)化，設(shè)備進口替代空間巨大。此外，全球貿(mào)易紛爭不斷的商業(yè)環(huán)境，促使社會各界重新審視半導體設(shè)備等高端制造領(lǐng)域進口替代的重要性，將進一步催化國內(nèi)半導體設(shè)備的發(fā)展。雖然短期內(nèi)為保證產(chǎn)品良率，半導體設(shè)備仍將以采購進口設(shè)備為主，但隨著國產(chǎn)設(shè)備不斷取得突破，持續(xù)通過客戶驗證且下游客戶產(chǎn)能順利爬坡后，國產(chǎn)化率有望得到顯著提升。同時，加大晶圓廠投資力度及新建產(chǎn)能進程加快，進一步刺激對半導體設(shè)備采購需求，為半導體設(shè)備行業(yè)，尤其是國產(chǎn)半導體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展奠定了廣闊的市場。此外，除傳統(tǒng)硅基晶圓制造外，以碳化硅為代表的第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈也愈發(fā)成熟，隨著下游市場需求逐漸增多，將會帶動其晶圓制造產(chǎn)線的建設(shè)，進一步加大對半導體設(shè)備的需求。

綜上，由于不同技術(shù)等級的芯片需求大量并存，決定了不同技術(shù)等級的半導體設(shè)備依然存在較大的市場需求，各類技術(shù)等級的設(shè)備均有其對應的市場空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。同時，在國內(nèi)半導體設(shè)備市場空間不斷擴大的情形下，各半導體設(shè)備廠商迎來巨大的成長機遇。

隨著下游客戶新建產(chǎn)線及更新升級，均有機會獲得新的業(yè)務機會，使設(shè)備產(chǎn)品有機會獲得驗證和試用，為國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)開發(fā)新產(chǎn)品、擴大市場占有率構(gòu)建有利的競爭環(huán)境，形成“設(shè)備—工藝—產(chǎn)品”良好的相互促進作用，使國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展，縮小與國際產(chǎn)業(yè)水平的差距。