在昨天下午和今天早上《下周A股重要看點：政策面利好密集升溫！2主線將引領行情突破！》一文中，旌陽都提到了下周A股市場將迎來一條新主線，即沉寂了很長一段時間的半導體！

　　作為過去幾年的賽道股三劍客，半導體、新能源和新能源汽車都經(jīng)歷了幾年的超高速發(fā)展。以半導體為例，2021年半導體業(yè)的特點是缺貨、漲價、交貨周期延長，那么2022年的三個關鍵詞或可總結(jié)為去庫存、降價、芯片分化。值得注意的是，相對于全球來說，我國半導體產(chǎn)業(yè)還要面臨來自于美國的技術封鎖，可謂內(nèi)憂外患并存。而在經(jīng)歷了2021年的產(chǎn)業(yè)繁榮和2022年的調(diào)整和寒潮后，2023年半導體產(chǎn)業(yè)鏈是否又能在寒冬下得以生存呢？

　　值得注意的是，在半導體產(chǎn)業(yè)自己都沒有看清楚前路的時候，資本市場卻為其指明了方向！據(jù)旌陽觀察，目前在A股市場中，新能源和新能源汽車均因行業(yè)成長速度脫離高速增長通道而陷入調(diào)整時，此前的賽道股三劍客中的半導體卻開始逆勢而動了！尤其是本周，當人工智能主題出現(xiàn)劇烈震蕩時，交易數(shù)據(jù)顯示有大量的機構(gòu)資金開始涌向了半導體板塊，這又是為何呢？

　　在旌陽看來，機構(gòu)資金重新回流半導體，或許與兩大類消息密切相關：

　　一，技術封鎖下的國產(chǎn)化之路！3月31日，美國拜登政府所推出的《芯片法案》補貼正式開放申請，意味著對我國半導體行業(yè)的打壓再進一步。作為應對手段，我國網(wǎng)信辦也做出了有力回擊，當晚，網(wǎng)信部就對美光公司在華銷售的產(chǎn)品實施網(wǎng)絡安全審查。雖然我們都知道，這類還擊是無法解決技術封鎖問題的，但是有還擊總比任人打壓要好。而接下來，埋頭苦練基本功，才是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈最需要做的事情。

　　去年，我國提出了以“新型舉國體制”優(yōu)勢揚“科技創(chuàng)新”之長，其中突破“卡脖子”關鍵核心技術刻不容緩，必須堅持問題導向，發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，踔厲奮發(fā)，奮起直追。旌陽認為，這已經(jīng)是給未來很長一段時間我國半導體產(chǎn)業(yè)指明發(fā)展方向，就是國產(chǎn)化化替代！

　　二，AI大爆發(fā)下的算力需求井噴！這是最近才剛剛發(fā)生的，人工智能如何爆發(fā)，對AI芯片的需求有多大，其實不需要旌陽多言。僅最近半個月，國內(nèi)外多個科技巨頭已經(jīng)開始在AI算力上展開了軍備競賽。打響第一槍的是英偉達，3月21日英偉達在GTC開發(fā)者大會上推出了一系列針對AI的產(chǎn)品和服務，包括專門針對AIGC領域的視頻和圖像創(chuàng)作芯片，以及平臺。這在AI領掀起了巨浪，被認為是開啟AI算力分支熱炒的金鑰匙！之后英特爾也放出大招，計劃在今年推出15款新FPGA。值得注意的是，這刷新了英特爾該品類的年度推新紀錄。

　　如果說目前我國的半導體產(chǎn)業(yè)是一輛從高速行駛過程中脫軌的列車，那么國產(chǎn)化替代和AI算力需求，將成為扶正半導體產(chǎn)業(yè)鏈的光和希望。同時旌陽也認為，未來幾年，半導體產(chǎn)業(yè)鏈很難出現(xiàn)整體性機會，只有這兩塊的結(jié)構(gòu)性機會值得我們?nèi)ド钔凇?/strong>

　　那接下來，旌陽就和大家簡單聊聊這兩個方向上的結(jié)構(gòu)性機會：

　　一，半導體國產(chǎn)化替代

　　半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為上中下游。上游，包括半導體材料和半導體設備；中游，包括設計、制造和封裝測試；下游：包括汽車電子、消費電子、航空電子等應用產(chǎn)業(yè)。由于上游的設備和材料是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根基，但對外依賴程度較高，因此，這兩個領域?qū)崿F(xiàn)自主可控具有非常重要的意義。

　　半導體材料包括用于生產(chǎn)半導體的基礎原材料硅晶片、用于刻蝕的光刻膠、用于芯片清洗的超純試劑、還有用于拋光的CMP拋光液等等；半導體設備主要是指應用于集成電路制造和封測環(huán)節(jié)的設備，具體來看，包括刻蝕設備、光刻機、清洗設備、離子注入設備、涂膠顯影等。

　　那么我國的半導體材料和設備的國產(chǎn)化率又是怎樣的呢？據(jù)旌陽了解，目前我國國產(chǎn)化率最低的，還是美國技術封鎖最嚴重的地方，就是光刻機，國產(chǎn)化率只有不到1%的水平。而除此之外，其他所有方向的國產(chǎn)率都沒有超過40%，不少領域甚至只有5%，所以國產(chǎn)化的可替代空間還是相當大的！

　　下表，就是這幾年我國半導體材料和設備的國產(chǎn)化情況，哪個方向國產(chǎn)率最低，只要技術上有所突破，那么未來幾年可以釋放的空間自然也就最大！

　　二，AI算力芯片大爆發(fā)

　　當前，AI芯片主要分為GPU、FPGA以及ASIC。隨著現(xiàn)象級AI產(chǎn)品ChatGPT的走紅，以大型語言模型為代表的前沿AI技術走向了聚光燈之下。這類模型所需的數(shù)據(jù)量、計算量龐大，AI芯片“軍備賽”也隨之打響。

　　對此，有機構(gòu)指出，ChatGPT的“背后英雄”系GPU或CPU+FPGA等算力支撐。GPU由于具備并行計算能力，可兼容訓練和推理，所以目前被廣泛應用。

　　除了GPU以外，CPU+FPGA的方案也能夠滿足AI龐大的算力需求。FPGA芯片作為可編程芯片，可以針對特定功能進行擴展，在AI模型構(gòu)建第二階段具有一定的發(fā)揮空間。通過與CPU結(jié)合，F(xiàn)PGA能夠?qū)崿F(xiàn)深度學習功能，兩者共同應用于深度學習模型。

　　因此，ChatGPT對于高端芯片的需求增加會拉動芯片均價，量價齊升將導致芯片需求暴漲；面對指數(shù)級增長的算力和數(shù)據(jù)傳輸需求，可以進行提供的GPU或CPU+FPGA芯片廠商即將迎來藍海市場。

　　對于FPGA產(chǎn)品價格的未來走勢，數(shù)據(jù)中心、人工智能和自動駕駛?cè)匦枨篁?qū)動，疊加供給偏緊，預計2023年FPGA芯片價格將持續(xù)高企。值得注意的是，目前FPGA領域的本土化程度較低，中國市場主要由賽靈思Xilinx（現(xiàn)已被AMD收購）和英特爾主導，兩家占據(jù)了超過70%的市場份額，安路科技、紫光國微、復旦微電等國內(nèi)廠商的總份額約為15%。隨著FPGA本土化進程的推進，中國市場具有廣闊的提升空間。