據(jù)韓國關稅廳（海關）21日發(fā)布的數(shù)據(jù)，3月前10天出口同比下降16.2%，至158億美元，因芯片出口依然疲軟。由于全球需求低迷，芯片出口在此期間暴跌41.2%，僅為22.6億美元。另一方面，汽車出口增長了一倍多，達到16.9億美元。從目的地來看，3月前10天韓國對最大貿(mào)易伙伴中國的出口下降35.3%，至31.7億美元。對美國出口增長5.6%，至22.8億美元。同期，對歐盟和越南的出口分別下降了6.2%和16.4%。

韓國關稅廳公布3月芯片出口情況

3月前20天韓國的芯片出口額為43.2億美元，對中國的出口額對比去年同期，下降36.2%，對歐盟和越南的出口則保持前10天的表現(xiàn)，同比去年依然下降8.9%與28.3%。相反，對美國的出口依然增長4.6%。

圖：韓國2023年2月、3月出口情況對比

注：升降幅度與2022年同期對比；搜芯易整理，資料來源：韓國關稅廳

韓國芯片庫存水位暴增

然而，據(jù)韓聯(lián)社3月5日消息，據(jù)韓國統(tǒng)計廳5日消息稱，1月韓國芯片庫存率為265.7%，這是1997年3月以后近26年來的最高值，突顯出科技行業(yè)長期低迷拖累該國經(jīng)濟增長。去年10月份，有機構(gòu)預判由于閃存和SSD庫存海量，預計今年年中之前，價格會跌去50%之多，現(xiàn)在來看這個跌幅還不夠，供過于求的局面，將導致SSD等價格繼續(xù)下滑。

在出口低迷不振、高物價和加息導致內(nèi)需萎縮的情況下，韓國銀行（央行）日前將韓國上半年國內(nèi)生產(chǎn)總值增速預期從原先的1.3%下調(diào)至1.1%，韓國開發(fā)研究院（KDI）也將增速預期從1.4%下調(diào)至1.1%。

韓國財長秋慶鎬曾表示，除非芯片銷售出現(xiàn)反彈，否則韓國的出口低迷將持續(xù)下去，特別是存儲芯片類。據(jù)韓媒報道，盡管三星電子、SK海力士等韓國主要DRAM廠商積極通過降價等方式消化庫存，但韓國券商業(yè)內(nèi)人士預估2023年DRAM價格仍難反彈。在庫存高企、市場需求偏低的情況下，三星電子、SK海力士后續(xù)可能通過減倉來控制庫存，屆時可能出現(xiàn)漲價情況，不過能否順利傳導下去，尚不清楚。

因此，韓國半導體行業(yè)高層預測，從目前庫存水位看，下半年市場難以復蘇。另一家半導體企業(yè)負責人表示，存儲器供應商和客戶都非常關心庫存管理狀況，以此了解需求恢復的時間。

庫存水位爆增期，韓國逆周期砸300萬億韓元

據(jù)韓聯(lián)社3月15日報道，韓國總統(tǒng)尹錫悅在第14次緊急經(jīng)濟民生會議上宣布，韓國將投資高達300萬億韓元（約合人民幣1.59萬億元），攜手150家以上的國內(nèi)外原材料、零部件、設備公司以及半導體集成電路設計公司，在首都圈打造全球規(guī)模最大的半導體集群。

韓聯(lián)社提到，美國和中國為確保半導體等自主制造能力投入了數(shù)十億美元，韓國因此也正式開始籌措資金。韓國《財經(jīng)新聞》15日則評論稱，隨著以美國為中心的半導體競爭加劇，韓國面臨的局勢較為復雜，既要與美國合作，又要和日本競爭，對華合作也受到限制，韓國必須先發(fā)制人采取行動。

為此，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部同日表示，這是政府“芯片、顯示器、二次電池、生物、未來汽車、機器人”等6大核心產(chǎn)業(yè)振興綜合計劃”的一部分，計劃還要求到2026年企業(yè)投資達到550萬億韓元。為此，需爭取民間到2026年對半導體等六大高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的投資迅速落實到位。他還提出，將在地方興建14座國家級高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園，總面積達到3300萬平方米，以發(fā)展太空、未來出行、氫能等高新產(chǎn)業(yè)。

三星電子加入韓投資計劃

據(jù)了解這項計劃已要求三星等企業(yè)加入。三星電子方面已經(jīng)證實，作為該計劃的一部分，將在未來20年內(nèi)投資近300萬億韓元，在韓國京畿道龍仁市設立占地215萬坪（約合710萬平方米）的國家級工業(yè)綜合體，搭建5條尖端半導體制造生產(chǎn)線，吸引多達150家材料、零部件和設備制造商、IC設計廠和半導體研發(fā)機構(gòu)進駐。

圖源：JUNG YEON-JE/AFP， Getty Images?

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韓國半導體企業(yè)似乎未受營收下滑的周期影響，紛紛參與逆周期布局

除了三星，其他韓國的半導體企業(yè)積極擁抱逆周期投資布局的態(tài)度似乎并沒有受到營收下滑的影響。

據(jù)韓國每日經(jīng)濟新聞報道，SK海力士副董事長樸正浩（Park Jung-ho）今年2月表示，公司今年不會大幅削減其半導體投資規(guī)模。樸正浩稱，“可以考慮減產(chǎn)以應對供過于求，但大幅減產(chǎn)不利于競爭力。我們正在制定各種戰(zhàn)略來改善供需管理。”去年10月，SK海力士宣布計劃在2023年支出19萬億韓元（約合人民幣1000億元）用于投資。

2月1日，韓國半導體晶圓制造商SK Siltron為投建新廠項目在慶尚北道龜尾產(chǎn)業(yè)園區(qū)舉行了簽約儀式。SK Siltron計劃投資1.236萬億韓元（約合人民幣65億元），計劃明年起在三年內(nèi)新建一座硅晶圓廠。韓國總統(tǒng)尹錫悅出席儀式并表示，該廠將有助于實現(xiàn)半導體材料國產(chǎn)化、確保供應鏈穩(wěn)定、搞活地區(qū)經(jīng)濟活力。

尹錫悅指出，目前韓國半導體行業(yè)形勢不容樂觀，政府和企業(yè)應攜手應對?！盀橥苿影雽w產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應加快實現(xiàn)材料、零部件和設備的國產(chǎn)化，先發(fā)制人地應對存儲芯片價格下降和經(jīng)濟低迷導致需求減弱等問題”，尹錫悅表示。

CIC灼識咨詢合伙人趙曉馬表示，半導體行業(yè)周期性明顯，逆周期布局是半導體產(chǎn)業(yè)的特點，過去也有很多逆周期布局的成功案例，先進的技術(shù)以及產(chǎn)能將會在下一輪周期上行的時候幫助企業(yè)獲得回報。

半導體市況回溫，2023下半年有起色

Susquehanna Financial分析師Christopher Rolland最近在一份發(fā)給客戶的報告中在一份報告中指出，半導體行業(yè)的前置時間（下單后訂單獲得履行的時間）收斂到9個月以來新低，暗示疫情導致芯片連續(xù)兩年短缺的問題已經(jīng)過去。

Rolland預測PC和手機市場的需求將回升，半導體庫存水平很快就會正?；?。他表示："我們認為手機、個人電腦和消費終端市場的半導體下行周期的急劇已經(jīng)過去。他補充說，工業(yè)和汽車芯片市場尚未得到糾正。他認為英特爾從Q3開始將有機會在個人電腦上補貨。在手機方面，高通公司可能 "在未來一個季度左右達到（庫存）平衡"，Rolland表示。

此外，Raymond James分析師Srini Pajjuri 在20日發(fā)的研報指出，雖然PC、電視及手機芯片需求似乎開始回溫，數(shù)據(jù)中心需求卻尚無起色，他指出，數(shù)據(jù)中心需要的高性能芯片，“過去幾周的需求似乎進一步降溫”、“有庫存過剩的風險”。

外媒報道，值得注意的是，Rolland表示微芯科技科技（Microchip Technology）、博通（Broadcom）、賽靈思（Xilinx）的前置時間“顯著”下降。他說，賽靈思制造的現(xiàn)場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）芯片，過去幾月的前置時間急?。╬recipitously）減少，可能暗示大量使用FPGA的網(wǎng)路終端市場正在趨緩，不利AMD、博通及美滿電子科技（Marvell Technology）。

此外，Rolland還表示，Microchip、德州儀器（TI）及恩智浦半導體（NXP）等業(yè)者的前置時間也在急速下滑，但意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）及安森美（ON Semiconductor）的前置時間則較為穩(wěn)定。

展開來看：

博通，預計上半年難有起色。目前無論是國內(nèi)代理商還是國外工廠，常規(guī)材料的庫存已經(jīng)達到了高位，近期甚至還出現(xiàn)了部分料號現(xiàn)貨需求的目標價低于常規(guī)訂貨價的現(xiàn)象。目前一些車用料的交期還不是很好，需求比通訊多。

TI，消費級和工業(yè)級系列的產(chǎn)品交期明顯縮短，六至八周左右。汽車級系列仍保持在30周左右。其中，TLV系列供應緩慢改善，而以TMS320xxx為首的DSP MPN仍供不應求。TPS 系列的交貨時間為四到六個月。DC/DC 仍然嚴重短缺，交貨時間延長至一年半。據(jù)媒體報道，TPSxx 系列的交付僅有幾單，表明供應仍然不穩(wěn)定。LMZ 系列的短缺情況持續(xù)存在，目前的交貨時間定于 2024 年。官方定價因交貨時間而異。

NXP，NXP熱門汽車物料的缺貨情況已基本緩解，除了S912ZV系列外，其他產(chǎn)品線基本已恢復到了2020年的供貨狀態(tài)。S32K產(chǎn)品線將替代MC系列的驅(qū)動芯片，所以今年MC系列的缺口將會變大。目前原廠已經(jīng)限定了2023年MC系列的產(chǎn)能和分配，并表示不再接受新的訂單。另外，MK系列由于和NXP的汽車料生產(chǎn)共用一些產(chǎn)線，使得MK系列的交貨一直沒有得到改善，不過MKE系列相對緩和了許多。

英飛凌，近期消費類通用料需求有所起色，市場也有一些活躍的勢頭，但始終給人一種不夠穩(wěn)定的感覺。目前英飛凌低壓MOS交期46周以上，高壓 MOS交期50周以上，IGBT交期39-50周，相對來說，IGBT需要較為旺盛。另外由于消費市場需求前景疲軟，英飛凌也將部分MOS產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到可再生能源與電力設施生產(chǎn)之中。汽車、可再生能源和安全領域?qū)Π雽w的需求依然強勁，但對消費品和 IT 基礎設施的需求卻有所放緩。

預計第二季度芯片短缺問題得到緩解

據(jù)證券時報e公司訊，英飛特近期接受投資者調(diào)研時稱，芯片短缺的問題已經(jīng)大面積被解決，還剩極少數(shù)的芯片型號供應有些許影響，但整體局面可控，預計到今年第二季度將得到緩解。公司亞太印度工廠、北美墨西哥工廠當前已籌建完成并且實現(xiàn)批量生產(chǎn)。隨著疫情及原材料供應緊張形勢的緩解，產(chǎn)能爬坡預計能得到快速改善。亞太印度工廠、北美墨西哥工廠使公司具備了世界多區(qū)域的生產(chǎn)能力，規(guī)避單個地區(qū)的系統(tǒng)性風險對公司業(yè)務的沖擊，為客戶提供更加近距離以及本土化的服務。

信息及配圖來源：第一財經(jīng)；OFweek電子工程網(wǎng)

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